8960 DSP 보드

전자부품
1. 계측기
  1. 8960 무선 통신 테스트 세트
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DSP board
1. IDC 커넥터가 뽑히지 않게 고정하는 방법
  - 금속 기구물을 나사로 고정
  - 풀칠
2. FPGA가 있는 앞면 및 뒷면 PCB
  - 한가운데 Xilinx XCV50 FPGA
  - XCV50 FPGA를 위한 즉시 전원공급용 탄탈C
3. 펜티엄이 장착된 서브 보드(이하 사진 모두는 펜티엄 서브 보드에서 분석한 내용임)
4. 서브보드 앞면
  1. 외관
  2. 메모리모듈, 144-pin SO-DIMM(small outline DIMM)
    - Micron Technology MT4LSDT464HG-662F2, 32MB, 66MHz, 48LC4M16A2 64Mbit SDRAM x 4 = 32MB
  3. Pentium MMX 266MHz, GC80503CSM
    1. 주변 IC로 Intel PCIset FW82439TX, SL28T, System Controller(펜티엄 프로세서를 위해 칩셋 두 개 중 하나. 나머지는 뒷면에 있는 82371AB)
    2. 방열판 뜯고 펜티엄 확인
      - 방열판 접착 방법
      - Pentium MMX 266 MHz, GC80503CSM, SL389, P5, 0.25um, 4.5M Tr, BGA352, 7.6W
      - KOREA
    3. 가열해서, 납땜단자를 뜯어낸 후 계속 분해
      - 왼쪽이 테이프 배선. 오른쪽이 방열판에 붙은 다이
      - 산에 에칭하여 방열금속판을 노출시킴
      - 와이어본딩
      - 다이본딩을 뜯으면
      - 필름 배선전극과 다이를 연결하는 와이어본딩
    4. 폴리이미드 층에 동박 설계
5. 서브보드 뒷면
  - ADM213 RS-232, PAC1284 1284 Parallel Port Termination Network, AM29F002 Flash, FDC37C672 Super I/O Controller
  - IMIXG571 clock generator, 14.318MHz 기준신호를 받아서 25개 클럭을 출력한다.
  - Intel PCIset FW82371EB, SL37M, 0.35um, PCI-TO-ISA/IDE Xcelerator // IDT 71V256 256kbit Fast SRAM
  - 32.768kHz와 14.318MHz Xtal 몰딩패키지
6. VME 커넥터, 메인보드와 서브보드 사이에 핀 연결 - 양쪽 핀(PCB에 압입했다. 아래 플라스틱을 뽑을 수 없다. 핀을 아래로 밀어야 하는데 특별한 치구가 없으면 불가능하다.)
  1. 커넥터1
  2. 커넥터2
7. 무라타 압전체 레조네이터, SMD 타입 = 세라믹 기판 + 메탈 캡
  - MicroChip PIC16C74 8-bit MCU용 4MHz
  - 밑에 C 두 개를 위한 평판 C
8. P-PTC, 모두 6개 사용
9. 범용다이오드, SOD110 패키지, 고속 스위칭 다이오드, Philips Semiconductors BAS216(1N4148호환), 모두 4개 사용
  1. 사용 예 3가지
  2. 외관
  3. 측정
  4. 내부