LTCC 기판

LTCC 기판

1. 전자부품
   1. 연결
      1. 기판
         1. 세라믹기판
            1. 알루미나
               1. 얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
            2. 알루미나 기판
               1. 전극이 동시소성이 아닐 때.
            3. DBC 기판
            4. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
               1. HTCC
                  1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
                  2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
               2. LTCC
                  1. LTCC 기판 *** 이 페이지 ***
                  2. LTCC 제품
   2. 참고
      1. SAW자재
2. LTCC 기판
   1. daisy chain 실험용
      1. 설명
         1. 현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개
         2. 열충격 후 비아 오픈 확률
      2. 사진
         • 

           33 x 33 = 1089개 via hole

         • 
         • 

           소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.

         • 

           뒤면

   2. FEM 5.0mmx4.0mm 크기, 15x19 배열 (J-K사 제품으로 추정)
      1. 사진
         • 
         • 
         • 
      2. C측정 데이터
         • 
         • 
   3. WiFi 모듈용 (K-P사 제품)
      1. 사진
         • 

           30 x 36 배열

         • 

           솔더링면(bottom)에서 C측정 지점

         • 

           부품탑재면(top)

      2. C 값 측정
         • 
         • 
      3. C측정 데이터
         • 

           3-4사이

         • 

           1-2사이, 4번 접지시킴

   4. 적외선 LED 투광기용 - 7.5x5.9x0.7mm 필코에서 제작된 LTCC
      • 
      • 
      • 

        12.7파이