가속도

가속도센서

전자부품
1. 센서
  1. 가속도센서 - 이 페이지
  2. 충격센서
  3. 자이로센서
2. 계측기
  1. 진동분석
3. 참고
  1. OIS
  2. 커패시터
기술
1. 상식
  1. 11/03/10 - Tamagawa 자동차용 카탈로그에서
커패시터 Capacitor,C 센서
1. 분해하지 않음. 못함.
  1. 애플 AirPods Pro
    - 왼쪽 상단 IC를 분해하니 전형적인 가속도센서
2. Kionix 회사제품
  1. KXSC4-2050, 3-axis Analog Accelerometer
    1. data sheet - 9p
    2. 회로도
    3. Sony PS용 Wireless Controller SIXAXIS
      1. 가속도가 가장 크게 검출되는, 주기판 가장자리에 있다.
      2. 센서 및 신호처리IC
        
        XLS R52 C56 (row, column?)
        
        Ball Stitch On Ball(BSOB) Au 볼 와이어본딩
      3. 센서에서 와이어 본딩
        
        2008년 Kionix 마크
        
        WLP 틈 사이로 전극 통과
      4. 센서 WLP(캡을 일일일 붙였기 때문에 WLP가 아니다.)
        
        캡 웨이퍼에서 와이어본딩 지점을 그루빙 후, 웨이퍼 본딩
      5. 캡을 뜯으면
        
        순서대로 X, Z, Y축인듯
      6. X
      7. Y
      8. Z
        
        캡에 붙었음(붙어 있음)?
        
        마주보는 두 전극 높낮이가 다르다.
  2. 마킹 KXU09 20530 3111, 3.0x3.0mm
    1. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰(이므로) 만보계 용도로만 사용.
      1. 패키징 방법
        
        R23C38
        
        뚜껑을 일일이 덮어서 실링함
        
        frit 실링으로 추정
      2. MEMS 구조
        
        사진에서 왼쪽부터 Y, Z, X
        
        밝은 금속이 판스프링인듯
3. 아이나비 V300 블랙박스에서
  - 중앙 상단
  - STMicroelectronics(?) 가속도 센서(?) AF6
4. U80 스마트 손목시계, 15$, 2016/03/30
  1. 외관
    - 349 27F
    - PCB 동박이 연결 - 전기도금(?)
  2. PCB와 몰딩면을 분리하면
    - 꽤 높은 부품이 있다.
    - 뚜껑있는 MEMS 부품이 있고, 그 위에 신호처리IC가 있다.
  3. MEMS 진동판
    - 글씨가 보임
    - 한두개 손상당해도
  4. 형광액을 주입해서, 빈공간을 확인함.
5. 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
  1. 가속도센서와 자이로센서가 통합된 Motion sensors로 추정
    - 태워보니 MEMS 센서가 맞다.
6. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
  - STM 3-axis accelerometer
  - 두 장 실리콘 웨이퍼를 서로 붙여 만들고, 그 위에 판독 IC를 올려놓고, 판독IC에서 패키지기판으로 와이어 본딩했다.
  - BSOB Au 볼 와이어본딩을 위한 와이어본딩 패드 두께가 웨이퍼 본딩 접착층 두께와 같다.
7. STMicroelectronics, SL26A 또는 5L26A
  1. 캡 마킹에서 두 정수는 아마 X, Y 위치를 나타내는 듯.
    1. 그렇다면, 캡 마킹에는 1x 포토마스크를 사용하는 듯.
  2. 2013.11 출시 삼성 SHW-A305D 폴더 피처폰
    - 캡 다이에 적혀 있는 STMicroelectronics, 101 104 SL26A (5L26A)
    - 만보계 용도로만 사용되므로 단순한 MEMS 구조로 보인다.
  3. 이식형 심장 박동 조절기
    1. 오른쪽 끝, 정사각형 8핀 IC
    2. 센서 위에 판독 IC를 올려놓았다.
    3. 판독(readout) IC
      - IC 마킹 V656A
    4. MEMS 가속도 센서
      - 캡 다이에 적혀 있는 STMicroelectronics, 157 157 다이 위치를 위한 IC 표식(?) SL26A 또는 5L26A은 모델번호(?)
      - 만보계 등에 사용되는 단순 기능을 갖는 구조이다.
8. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰 , 와이어 서스펜션 VCM OIS를 위해 존재함
  1. 화살표에 위치하고 있다.
  2. WLP 패키징되어 있다.
    1. 왼쪽이 판독(readout) IC, 오른쪽이 MEMS 센서
    2. 판독(readout) IC
      - 왼쪽에는 PCB와 연결되는 와이어본딩 패드가 있다.
    3. MEMS 가속도 센서
      - 반짝이는 영역이 판독IC와 연결되는 솔더링패드
  3. H형태로 보이는, 탄성 외팔보 지지대
  4. 평행판 전극 구조를 갖는 커패시터 패턴
9. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
  1. 가속도센서, 자이로센서 (각속도센서), BOSCH, BMI160
    1. - 21p
    2. 패키지 분해
      - 높은 IC를 찾아 표면을 긁어서 찾음.
      - 유기물 PCB에 다이본딩
    3. 다이 분해
    4. readout IC ID
      - BOSCH BAI160C C2014
    5. 3축 Gyroscope MEMS 자이로센서
      - 직각사각형 movable plate를 static plate가 마주보고(면적을 넓게) 있다.
    6. 3축 Accelerometer MEMS 가속도센서
      - 주기 6.0um
      - 주기 6.0um
10. 2018.06 출시한 샤오미 미밴드3
  1. 외관
  2. half-cut 다이싱, 다이본딩, 와이어본딩(센서와 판독IC끼리 연결하고, 다시 판독IC와 PCB와 연결하였다.) 방법
    1. 사진
    2. 다이싱
      1. 판독IC: half cut (full cut 해도 될텐데...)
      2. MEMS 센서: 두 장의 실리콘 wafer을 서로 웨이퍼 본딩 후, 뚜껑 웨이퍼 두께만 half cut 다이싱한 후, (뒤집어서?) full cut 다이싱
        
        웨이퍼 본딩을 유리 frit 접착제로 해서 바로 블레이드 다이싱을 하면 깨지는 문제가 있는 듯.
  3. 유리 프리트 실링인듯, 실리콘 웨이퍼 접합용으로 처음 관찰함.
11. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰
  1. 불에 태우고, 물속에서 초음파세척하니 뚜껑이 떨어지고, 일부 MEMS 구조체가 깨졌다.
  2. 다이 구성. PCB 위에 판독IC, 위에 실리콘 스페이서 더미 다이, 위에 한쪽은 가속도, 한쪽은 자이로
  3. 작은 다이, 자이로 센서로 추정
  4. 큰 다이, 가속도 센서로 추정
압전 저항 센서
1. 참고
  1. 스트레인
2. 2007년 07월 출시 노트북, Fujitsu E8410
  1. HAAM-326B, Piezoresistive type 3-axis acceleration sensor, Hokuriku Electric Industry Co., Ltd.
    2. - 2p
    3. - 6p
    4. - 16p
    5. - 10p
    6. - 13p
  2. 사진 - 노트북 낙하 및 충격으로부터 HDD 헤드를 secured zone으로 이동시킴
    1. 가속도센서
    2. 노트북에서
    3. 센서
    4. 형광사진
    5. 패키징
      - 질산에 오래두어. 추를 잃어버림
      - 플립본딩된 IC
      - Au stud
3. 2003년 03월 출시 노트북, LG IBM T40
  1. MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
    1. 데이터시트 - 8p
  2. 마더보드에서 외관
  3. 리드 벗기고 내부 관찰
    - AuSn 솔더 실링
    - Al 웨지 와이어본딩
  4. MEMS 다이관찰
    1. 배율
      - 검은부위는 뚫려 있다.
      - 스트레인 센서패턴
    2. 다이 촬영
      - 그물망 밑은 비어 있다.
      - R 마킹, MX2000
      - MEMSIC 회사 로고 마킹, MS22
  5. 흔들리는 센서패턴을 끊어내면
    - 내부에 빈공간이 있다. 그물망 빈공간 형태로 에칭되었다.
  6. 다이싱 방법. 진동막이 다이싱 때 깨지면 안되므로 웨이퍼 뒤면에서 다이싱하는 듯.
    - 상당히 얇은 표면 층을 남겨두는 다이싱했다.
  7. 알루미나 기판 캐비티 패키지.
    - 5층 그린시트 사용
4. 2009.08 출시 삼성 블루 블루 ST550 디지털 콤팩트카메라에서 OIS(Optical Image Stabilization) 광학 손떨림 보정용
  1. 98L 9612S7 HTCC로 패키징되어 있다.
    - 5.7x4.7mm
  2. 알루미나 기판으로 만든 단순한 뚜껑을 벗기면
  3. 튜닝포크
  4. Au 볼 와이어본딩
    - Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
  5. IC는 Au stud bump를 초음파 플립본딩으로 붙임.
5. TPMS
  - Wheatstone piezo-resistive bridge를 만들어 압전체를 통해 압력 측정
  - Acceleration Sensor가속도센서를 통해 원심력을 측정하는 듯
경사계 inclinometer
1. 기술
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Inclinometer
  2. 데이터시트
    1. 무라타 SCL3300-D01 3축