갤럭시 노트2

링크
1. 전자부품
  1. 핸드폰
    1. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰 - 이 페이지
규격
1. SHV-E250S, 제조년월 20130103, 32GB
2. 미국모델: Samsung Galaxy Note2 N7100
이력
1. 최치민씨가 기증함. 자동차 T-Map 네비게이션을 위한 데이터 수신 전용으로 사용함.
  1. 마지막 OS: 안드로이드 4.4.2
2. 2022/06/25 한 낮 직사광선을 받아서 그런지 부팅되지 않음.
  1. 검은바탕에, Samsung GALAXY Note II 글씨 나오는 상태에서 멈춤.
3. 2022/06/26 강제 부팅
  1. 볼륨 낮춤 버튼 + 홈 버튼 상태에서 전원버튼을 약 2초간 누르면: 다운로드를 계속 진행하시겠습니까?
  2. 볼륨 올림 버튼 + 홈 버튼 상태에서 전원버튼을 약 5초간 누르면: Android system recovery 모드
4. APK 파일을 PC로 다운로드 받아서
  4. APK 파일을 해당 폰으로 복사한 후, 해당 폰에서 실행시킴
5. 2022/06/27 기기 하드웨어가 망가져 폐기함.
  - 계속실행하면 Formatting 중 멈춤
6. 2023/02/14 분해
사진
1. 외관
  - SAMSUNG, 4G LTE
2. 배터리 팩(모델:EB595675LK, 3100mAh)을 교환하기 위한, 뒷면 커버를 열면
  - 라벨: 이동통신용 무선설비의 기기(SHV-E250S), 제조국:대한민국, 제조연월일:20130103, 32GB
3. 뒷면 커버에 붙어 있는 NFC 안테나
  - 접점 2개가 보인다.
  - 뜯으면 차폐용 페라이트 시트와 안테나 패턴 등 2가지로 분리된다.
  - 페라이트 시트는 적당한 면적으로 깨진다.
4. 마이크로 스피커
  - EM-Tech 제조, 스피커단자 2개, 안테나단자 2개
5. 진동모터
6. 디스플레이 모듈(터치스크린+OLED+S펜 디지타이저)
  1. 모듈 분해
    - 이 3가지가 합쳐진 모듈이 아래쪽에 해당됨.
    - 우측이 이 모듈에 해당됨. OLED 화면 중앙부위가 가장 뜨거워지므로 그라파이트 시트로 메탈 코어프레임으로 방열시키고 있다.
    - (우측)OLED 뒤면에는 검정 테이프를 붙였다. S펜 디지타이저 패턴을 뜯었다.
  2. 전면 하단 버튼 3개에서
    - 왼쪽에서 맨 아래
    - 터치 센서 236A 1413 ic, 좌우에 존재하는 센싱 동박, 백라이트 광도파필름 및 LED
  3. 정전식 터치스크린
    - MELFAS 8BL3010 1243
  4. OLED
    1. OLED 뒤면 붙인 (선명도를 위해 가시광선 흡수?용 또는 방열를 위한 적외선 흡수?용)검정 테이프를 뜯으면
      - 그라파이트 시트는 열이 집중되는 중앙부위만 붙였다.
      - 뜯으면. 검정테이프는 가장자리와 중양부위로 나누어진다.
  5. 그래픽 태블릿인 삼성 S펜
    1. S펜을 수납할 때 고정 방법
    2. 송수신 장치
      - Wacom W9001
      - 양면 F-PCB
    3. 스타일러스
      - 외형, 누름 스위치가 있다.
      - 고정 L값을 갖는다.
      - 스위치와 연결된 가변C 2개
      - 여러 납땜점퍼로 연결되는 MLCC
      - 납땜점퍼
      - 페라이트 기둥을 사용한 권선형 RF인덕터
    4. 측정 그래프
      1. 측정 방법
        
        측정방법
      2. 공진주파수
        
        버튼을 누르면 30.9kHz 저주파로 이동된다.
      3. 모든 C 점퍼를 연결한 후
        
        버튼을 누르면 29.8kHz 저주파로 이동된다.
      4. 버튼을 누를 때 영향을 주는 트리머를 돌렸을 때
        
        최대 1.9kHz 이동한다.
      5. 측정 그래프 데이터 엑셀 파일
    5. 의견
      1. 송신부에서 결정된 두 가지 주파수(버튼을 누르지 않을 때, 누를 때의 각각 공진주파수)를 짧은 시간 간격으로 발생시킨다.
      2. 스타일러스가 없으면 electromagnetic induction(전자기 유도)가 약해 송신부 신호가 수신부로 감지되지 않는다.
      3. 스타일러스가 가깝게 접근하면 전자기 유도가 되어 수신부에서 신호가 감지된다. 근접 거리에 따라 신호 크기를 알아낼 수 있다.
7. 전면 카메라용 핸드폰용 이미지센서
  1. 참고: 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰용과 같다.(?)
  2. N7100 마킹(Samsung Galaxy Note2 N7100)
    - SEMCO 마킹. 자석에 붙지 않는 금속캔이다.
  3. 검정테이프를 붙이는 이유
    - 검정테이프
    - 전기 절연을 위해 테이프를 붙인다.
    - 장착부위가 전기가 통하는 금속코어 프레임이다.
  4. 볼 가이드 VCM AF
    1. AF용 베어링. 볼을 6개 사용하므로 평행 평면이 형성되지 않는다.
      - 동일직경의 볼 3개씩, 총 6개를 사용한다.
    2. AF 드라이버 및 코일
      - 코일이 연결되는 곳
      - 에나멜전선을 F-PCB에 열가압 접합하였다.
    3. 코일 임피던스 측정 엑셀파일
  5. 유리 IR차단 필터, 공기 배출기, 검정 마스킹처리안된 센서 및 광학필터
  6. 태워 다이를 뜯어내면
    - 센서 표면에 발라진 컬러필터 유기물
    - 다이본딩 접착제 도포 형태
8. 메인보드 뒷면(배터리 쪽에서 보면)
  1. 참고:
    1. SKY78010
    2. WTR1605L
    3. MDM9215
  2. 전체
    - 카드 접점 보드를 들어올리면
  3. 멤스마이크 S997 3219, 플래시LED, 3.5mm 이어폰 커넥터 고정방법
  4. 실리콘 CMF , 디스플레이와 연결되는 커넥터 근처에서
    1. 우측 상단, U2Y U3Y 마킹품
    2. U2 분해하면 아래 패턴이 두 개 들어있다.
      - On Semi C, A3090
  5. RF단
    - Epcos 7968, 2.5x2.0x0.95mm, Band3 1747.5/1842.5MHz 듀플렉서
  6. 사진
  7. 주요 IC
    1. Avago ACPM-7500
    2. Murata SW j GME86
    3. WTR1605L 트랜시버 IC
      - 뜯어내면, RDL과 박막형 RF용 인덕터가 확인된다.
      - 인두기로 납땜을 다시 하면
    4. MAX77693 PMIC
    5. Microchip Technology, AT32UC3L0128, 32비트 MCU
    6. Wolfson Microelectronics, WM1811AE, 오디오IC
    7. NXP 65014
9. 메인보드를 들어올리면
  1. 사진
    - 방열패드를 사용한 곳은 AP, 모뎀칩 두 군데이다.
  2. 금속 프레임에 도포한 실드 가스켓
    - 면저항 측정방법 및 측정값 0.5Ω
    - 측정지점
10. 메인보드 앞면(화면 쪽에서 보면)
  1. 전체
    1. 사진
    2. 주요 IC
      1. Samsung Exynos, Green Memory,
      2. CML0801, N56RTE S1249, camera IC
      3. Qualcomm, MDM9215M, 4G LTE modem
      4. Murata KM2N29029 VM, WiFi
      5. Wacom, W9001, 디지타이저
      6. MAX77688C ?
      7. PM8018, PMIC
      8. SIMC 924480
  2. 모바일AP Exynos 4412, Green Memory(2G바이트)
    1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰에서 분해했기 때문에 다시 분석하지 않는다.
  3. Flash Memory, 한국 내수용이므로 32GB이다.
    - 다이본딩으로 다이 8개를 쌓았고, Au 볼 와이어본딩으로 연속 연결하였다.
  4. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
    1. 제조회사 모름 274 U245 086, 3.8x3.6mm
      - 실버 에폭시 계열 도전성 접착제로 금속캔을 붙였다. 유기물기판에 가해지는 응력을 낮추기 위해(?)
    2. 내부
      - 유기물기판에서 센서 다이 영역은 분리되어 있다.
    3. 대기압 센서 다이. (판독IC와 다이 두께가 동일하고, 멤브레인 밑 빈 공간 높이가 매우 낮기 때문에 접합웨이퍼가 아니다.)
      - CMD 173
    4. 판독IC
      - 다이 패턴
      - circled UB symbol
      - 7170 M T Copyright 심볼
    5. 압력센서 다이를 불에 빨갛게 달군 후
      - 멤브레인을 깨뜨린 후 촬영
    6. 다이본딩 접착제는 말랑말랑한 (실리콘 계열) 재료
      - 말랑말랑 접착제
    7. 홈을 판 PCB 구조
      - 동박으로 밀봉
  5. WiFi 모듈(핸드폰) , Murata KM2 N29029 VM, 8.7x5.1x1.3mm
    1. Broadcom BCM4334X: IEEE 802.11 a/b/g/n(MAC/Baseband/Radio) + BT4.0+HS + FM receiver 지원한다.
    2. 외관
      - 언더필 수지로 고정되어 있음.
    3. 모듈을 주회로기판에서 분리하면
      - 아랫면 몰딩 일부를 뜯어보면 구리기둥(copper pillar)이 보인다.
    4. 부품면(윗면) 부품들
      - 2개 다이는 와이어본딩된다.
    5. 솔더링면(아랫면) SMT된 수동부품과 구리기둥
      - Broadcom BCM4334XKWBG
      - 구리기둥(copper pillar)이 길이쪽으로 14개가 서 있다.
      - 구리기둥(copper pillar) 직경 약 0.25mm
    6. LTCC 제품인 기판, 두께 ~0.2mm
      - 윗면
      - 10층, 코어 0.04mm, 빌드업 층두께 0.02mm이면 총두께는 0.2mm이다.