리드프레임

리드프레임

1. 전자부품
   1. IC
      1. 재료
         1. 리드프레임 - 이 페이지
   2. 참조
      1. EMC
2. IC
   1. 기본 사진
      1. 주변광 조도센서 , SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
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           리드프레임에 투명수지로 트랜스퍼몰딩하였다.

3. 리드프레임 대표사진
   1. SONY ICX638BKA CCD를 사용한, CCTV 아날로그 카메라
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        플라스틱 DIP

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        금도금된 리드프레임에 Au 볼 와이어본딩

4. EMC 수지와의 접착력을 향상을 위해 설계된 리드프레임
   1. LNA
      1. 2013.11 출시 삼성 SHW-A305D 폴더 피처폰
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           EMC 수지와의 접착력을 향상시키기 위해 톱니모양

   2. 모뎀
      1. 2006년 03월 출시 노트북, IBM T43p
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           Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 리드프레임

   3. TO-220
      1. 파세코 PEH-MTU7251W 가습기
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           EMC에 잘 접착되기 위한 리드프레임 가공

5. SAW자재
   1. 최초 - 설비검토용으로 샘플조립까지 하지 않았음. 김재춘씨 1991년~1993년 사이(?)에 설계
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   2. 높이가 높은
      1. 1-in, 1-out 리드프레임
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      2. 1-in, 1-out 뚜껑을 풀칠
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      3. 1-in, 2-out
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   3. 높이가 낮은
      1. 1-in, 1-out, 뚜껑을 초음파융착
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      2. 트랜스퍼몰딩 - 내부에 SAW필터가 있는지 알 수 없음
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