모바일AP

모바일 AP; Mobile Application Processor

링크
1. 전자부품
  1. 모바일AP - 이 페이지
  2. MCU
MP3
1. iRiver iFP-390T
  - Philips SAA7750 모바일AP (System On Chip = CPU + DSP) ROM+flash+SRAM+ARM 32bit core, 24-bit DSP, 10-bit ADC, audio codec, LCD interface, timer, USB, GPIO, memory controller)
태블릿 컴퓨터
1. YF-006G 안드로이드 태블릿
  1. 외관
  2. 솔더링면 동박
  3. 불로 태워서 내부 관찰
    - 왼쪽 기판, 오른쪽 다이
    - 다이를 들어올리면
    - SMT된 MLCC 3개
  4. 와이어본딩
    - 와이어본딩 관찰
    - Au 볼 본딩
    - 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩
    - 밑에서 본, 1st 볼본딩
내비게이션에서
1. 전체
  - STMicroelectronics NOMADIK STN8815A12 Mobile multimedia application processor
  - K9F1208ROC 64M-8bit NAND flash // H5MS5162DFR 512Mbit Mobile DDR SDRAM
  - STW4811M, Power management for multimedia processors // SMSC USB3315 USB Transceiver
2. STN8815A12 Mobile multimedia application processor
  - 납땜을 뜯으면
  - L 형 전극을 규칙적으로 배열
3G 핸드폰
1. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
  1. 외관 LG-SH170 에서
  2. 분해
    - stack된 2칩
    - 칩위에서 본딩
  3. 패키지 비아
    - 패키지
스마트폰용
1. ST-Ericsson PNX6608, 2010년 출시 - 무전해금도금
  - stacked die
  - PNX6608
2. Mediatek MT6797
  1. - 291p
  2. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, AP+RAM 인 PoP(Package On Package)
    1. 윗면에는 Micron 회사의 RAM 이다.
      - 밑면 솔더면은 AP이다.
    2. PoP(Package On Package)
      - 패키지 위에 패키지가 있다.
    3. 두 패키지를 분리하면
      - Mediatek MT6797W AP + Micron RAM
    4. AP 패키지 표면을 레이저 드릴로 EMC를 제거하여 솔더패트를 노출시켰다.
      - 레이저 드릴로 EMC 제거함. 참고 천공
3. Apple A7
  1. Apple iPhone 5S 에서,
    1. 보드에서
      - 특별히 캔 오른쪽에는 딱딱하고 두꺼운 방열용 어떤 판이 붙어 있다.
      - Elpida 8Gbit DDR3 RAM이 PoP되어 있음
    2. 주변에 사용된 Low ESR, ESL MLCC
    3. 뜯어내면
      - PoP
      - AP 다이방열을 위해 위에 있는 RAM과 완전 밀착
      - AP 밑면 솔더링
    4. 모바일AP
      1. 임베디드PCB
        
        MLCC 1.0x0.5mm 도금으로 연결됨
      2. AP 다이
        
        분해시 부풀어 올라 다이 가장자리가 깨짐
        
        가열하여 솔더볼 SMT 접합으로 확인함
    5. RAM Elpida 8Gbit DDR3 이므로, 다이 하나가 4Gbit
      - 다이 두 개를 다이본딩, 와이어본딩
      - 위쪽 다이 ELPIDA F440AAA
      - 아래쪽 다이 ELPIDA F440AAA
      - 구리본딩인듯. 와이어를 찾을 수 없었음.