몰딩 패키지 수정 발진기
몰딩 패키지 수정 발진기
- 전자부품
- 플라스틱 패키지,
- EpsonToyocom
- SG-51K
- HP 3245A 유니버설 소스
- 보드
- 디지털 보드에서
몰딩 패키지 수정 발진기 SG51K 8.0000MHz, 넓은 동박 접지
- 보드
- Agilent E1301B VXI용 DMM E1326B에서
Intel P80C51BH 8bit MCU
- HP 3245A 유니버설 소스
- SG-615P 데이터시트
- SG-636 데이터시트
- R3753BH 네트워크분석기에서
- R3753BH 네트워크분석기에서
- SG-3030LC
- SG-51K
- KSS
- EXO-3, CMOS Crystal Oscillator
- ,
- 16/07/21
- Iwatsu SS-7804, KSS, EXO-3
- 니콘 넥시브 각종 보드에서
- 보드에서
몰딩 패키지 수정 발진기 EXO 3 8A / 12.800M / KSS JAPAN
몰딩 패키지 수정 발진기 EXO 3 20,000M KSS
- 분해
- 보드에서
- CXO-025 series
- 4277A LCZ미터, 1985년산. 디지털 보드에서
- 4277A LCZ미터, 1985년산. 디지털 보드에서
- EXO-3, CMOS Crystal Oscillator
- NDK
- EpsonToyocom