실리콘 커패시터

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실리콘 IPD 커패시터(silicon Integrated Passive Device Capacitor)
1. Fraunhofer
  1. 2022/05/25 프레젠테이션자료, 3D Silicon Capacitor Technology (Fraunhofer-01.pdf) - 36p
2. IPDiA
  1. 회사소개: 2009년 프랑스 캉에서 설립. 2016년 기준 직원수 130명, 2016년 10월 12일 무라다가 인수함을 발표함.
    1. 2012/05/15 논문 (IPDiA-02.pdf) - 5p
  2. The 3D Silicon Leader, 프레젠테이션자료
    1. 2010/10/18 3D 커패시터 : 제조 및 응용 (IPDiA-03.pdf) - 27p
    2. 2012/10/19 매우 높은 안정성과 신뢰성이 요구되는 전력 애플리케이션을 위한 실리콘 커패시터 (IPDiA-08.pdf) - 21p
    3. 2012/11/27 전력 전자 시스템 통합을 위한 고밀도 실리콘 기반 커패시터 (IPDiA-10.pdf) - 31p
    4. 2013/01/15 Cern 세미나 (IPDiA-11.pdf) - 60p
    5. 2013/03/12 TSV와 결합된 초고밀도 커패시터로 성능 향상 (IPDiA-12.pdf) - 38p
    6. 2014/03/12 고급 3D 패키징 솔루션을 위한 고밀도 커패시터를 내장한 TSV 기술 (IPDiA-05.pdf) - 30p
    7. 2014/10/04 고주파 DC-DC 컨버터 애플리케이션의 출력 필터링을 위한 혁신적인 Smart PICS Core LC 필터 개념 (IPDiA-09.pdf) - 23p
    8. 2016/03/24 고속 디커플링 및 광대역 필터링의 로우 프로파일 플립형 또는 임베디드 실리콘 커패시터 (IPDiA-01.pdf) - 25p
    9. 2016/05/03 소형 및 안정적인 의료 기기 패키징을 위한 PICS 기술 기반 RF 컴패니언 칩: 초저전력 RF 임플란트에 대한 응용 (IPDiA-06.pdf) - 24p
    10. 2016/06/15 RF 전력 모듈용 고성능 와이어 본딩 가능 수직 실리콘 커패시터 (IPDiA-04.pdf) - 29p
    11. 2015/04/03 뛰어난 성능을 갖춘 3D 이기종 스택을 위한 첨단 고밀도 트렌치 커패시터 기판 기술 (IPDiA-07.pdf) - 34p
  3. 주요제품
    1. HSSC42x 고안정성 실리콘 커패시터: 번인 테스트를 거친다. 250nF/mm^2까지, 100pA 누설전류, 온도,DC바이어스,노화에 대해 거의 0% 변화
    2. XTSC424x 극한 온도 실리콘 커패시터: 250nF/mm^2까지, 250'C까지
    3. LPSC424x 로우 프로파일 실리콘 커패시터: 최대 10배 더 높은 신뢰성 제공, 두께 80um까지
    4. HTSC424x 고온 실리콘 커패시터: 온도계수 +-1%, 200'C까지 사용가능, 250nF/mm^2까지 가능
3. Leti
  1. 2016/07/06 technology research institute에서 IPDia회사와 협력 내용 (Leti-01.pdf)
  2. 2016/03/23 패키징 (Leti-02.pdf) - 19p
4. Murata 무라타, 실리콘 커패시터
  1. 2019/02/05 카탈로그 (Murata-01.pdf) - 16p
  2. 2022/05/25 논문, CPU 등과 같은 고속회로에서 디커플링용 (Murata-02.pdf) - 6p
  3. 2021/07/16 BroadBand Silicon Capacitor BBSC 0402 100nF 데이터시트 (Murata-03.pdf) - 11p
5. NXP
  1. 2008/09/22 프레젠테이션 (NXP-01.pdf) - 52p
발견
1. 이식형 심장 박동 조절기
  - 왼쪽 베어다이 BGA 두 개
  - ipdia, CA1112
  - 마주보는 커패시터 전극에 작은 점(구멍)들이 보인다.