열가압 접합

전자부품
1. 연결
  1. 와이어본딩
    1. 초음파를 가하지 않는다면
      1. 열가압 접합 - 이 페이지
2. 참조
  1. 와이어 점 용접
  2. 테이프본딩 - 솔더 또는 에폭시 접착제를 사용한다.
  3. 이방성 도전 접착제
기술자료, thermo-compression bonding, thermocompression bonding
1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Thermocompression_bonding
  1. 웨이퍼 본딩에 사용된다.
    1. 주로 Au-Au 금속접합을 이용한다.
    2. 확산속도가 빠른 구리, 금, 알루미늄을 사용한다.
    3. 알루미늄 또는 구리 결합을 위해서는 400도씨 이상 온도가 필요하다. 알루미늄은 산화막을 통과해야하므로 높은 힘이 필요하다.
    4. 긍은 산화막이 형성되지 않기 때문에 표면 청소 과정을 생략할 수 있다. 약 300도씨 온도가 필요하다.
    5. 웨이퍼 본딩에서 Al은 400~450도씨 20~45분, 금은 260~450도씨 20-45분, 구리는 380~450도씨 20~60분이 소요된다.
  2. 확산 본딩(diffusion bonding), pressure joining, thermocompression welding, solid-state welding 등과 같은 용어도 사용한다.
  3. 반면에 초음파가 인가되는 (일반적인 와이어) 본딩을 Thermosonic bonding 이라고 한다.
2. 다이본딩에도 사용될 수 있다. 이를 Thermocompression Die Bonding 이라고 한다.
3. 에나멜전선에 사용되면, thermocompression bonding of magnet wire 이라고 한다.
  1. 세라믹 기판 등에서 텅스텐 전극으로 저항 점 용접용접을 한다.
    1. 누르는 힘으로 에나멜 피복이 벗겨지고 전류가 흘러 용접이 된다.
  2. PCB 동박과 접합하려면 pulse heat thermocompression bonding 방식을 많이 사용한다.
    1. 올바른 방법
      1. PCB 동박위에 솔더가 도금되어 있을 때, 에나멜전선을 솔더위에 올려놓고 펄스히터로 눌러 에나멜 피복과 솔더를 녹여 납땜하는 것을 말한다.
      2. 1초 가열하고 1초 유지한다.
    2. 삼성전자 핸드폰, 카메라 모듈에서 발견한 방법
      1. 금도금된 PCB 동박위에, 발열되는 히터로 에나멜 전선 직경의 1.3~1.7배까지 눌러서 붙인다.
      2. 국내 업체 소개 홈 페이지, OIS 에나멜선 용접으로 검색
        
        에이씨(ACE) https://www.ac-eng.com/
        지오테크놀로지 http://www.geotechnology.co.kr/
에나멜전선에 사용되면, thermocompression bonding of magnet wire
1. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈