포켓WiFi

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  1. 무선데이터 통신모듈
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기술 정보
1. mobile hotspot, mobile router
  1. 나무위키 https://namu.wiki/w/포켓와이파이
  2. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Mobile_broadband_modem
사진
1. 인천공항 대여소
  - 2018/07/26 나라별로 구비
T 포켓파이 SBR-200S, LTE통신
1. 외관
2. 뚜껑 열면
  - 제조년월: 2015.09
3. 나노 SIM, 카드접점
  - SIM이 서서히 오목하게 휘는 구조이다.
4. 안테나
  - MFCD-B4 MBNS150727, MFCD-B3 MBNS 1500814, XDP3BF MBNS 150814, XDP2BF MBNS150814
5. 전체
6. WiFi -
  1. 전체
    - Marvell 88W8977 WLAN(2.4/5 GHz)/BT
  2. AWL9583(5G Tx/Rx SW+PAM+LNA) AWL9293(2.5G) Anadigics WiFi front-end IC가 각각 2개씩 있어 2x2 통신
    1. 둘 중 어느 하나
    2. 나머지 하나
      - Anadigics 회사 로고
  3. 1.4x1.1mm SAW Filter 동일기종이 두 개 있음.
    1. 사진
      - Tai-saw 제품이라면, g는 2015년 7월 제조
    2. 제품 #1 - 칼로 칩을 뜯음
      1. 분해
        
        2441MHz, PIIEPI, (M 2605) _ 1
      2. IDT 주변에서
        
        series 전극
        
        두꺼운 2차막
      3. 칩에 본딩 자국
      4. 패키지에서
    3. 제품 #2 - 질산에 12시간 넣어
      1. 분해
      2. 3군데 IDT 확대 촬영 - 좁은 면적 전극이 빨리 녹는다.
        
        1,2,3번 위치
        
        1번
        
        2번
        
        3번
7. TC58BYG0S3HBAI6 도시바 메모리(1.8V 1Gbit) 와 71801A 528115 (???)
  - K532AA 32.768kHz, 구리합금 리드
8. Battery management, 8903JE
  - 왼쪽 중간
9. RF 파트
  1. 회로
  2. 트랜시버IC - GCT GDM7243S UMENURG 152211
    1. 언더필했다.
    2. 1차 - 아날로그 신호처리칩, 디지털 신호처리칩, DRAM 등 3칩 사용
      - DRAM 와이어본딩이 양쪽이어서 한쪽으로 연결하기 위해 인터포저를 사용
      - 주기판+다이본딩테이프+디지털칩+PI필름+PCB인터포저+다이본딩테이프+DRAM칩
    3. 2차 질산에 넣어서
      - 칩 3개 크기 비교(아래 오른쪽 작은 칩은 TCXO용 AKM6617)
    4. GRF7243 R1V1 - 아날로그 신호처리칩
      - 9,759x4,182 pixels
      - 5,120x2,560 pixels
      - 2,739x1,826 pixels
      - 맨 위층 구리 정사각형 3.5x3.5um
    5. GCT GDM7243R0, wireless LTE FDD/TDD - 디지털 신호처리칩
      - 맨 위층 8개 동일 폭을 갖는 구리배선 폭은 1.0um
    6. ELPIDA B130ABC, 1Gb Mobile DDR2
      - DRAM 최상위 금속층은 구리 배선으로 덮혀있다.
  3. 주 RF
  4. 다이버시티 Rx 파트
  5. 다이플렉서 - 두 개 같은 마킹이다.
    - 주RF용
    - 다이버시티용
  6. SAW DPX SAW-핸드폰DPX
    1. 2.0x1.6mm 1800MHz용
      1. 외형
      2. 내부
        
        왼쪽 Tx, 오른쪽 Rx
        
        Rx 아래 - 밸런스 출력
      3. Rx 칩
        
        interdigitated C(IDT C)
        
        절연
      4. Tx 칩에서
      5. 칩에서 범프볼(와이어가 길게 존재함)
      6. 2.0x1.6mm 850MHz용
        
        외형
        
        Rx 칩
        
        Tx 칩
    2. 다이버시티 Rx 쏘필터
      1. 필터1
        
        R7
        
        수지코팅을 벗기면
        
        패키지 접지가 나누어져 있다.
        
        CP23A-A2
        
        볼이 칩 본딩 패드에 확실히 접착
        
        기판쪽 볼
      2. 필터2 - 칩 뜯어내기 실패함(칩 패턴이 필터1과 동일하고 aperture가 더 김)
        
        MA
    3. 주RF Tx SAW