1년, 105일, 1시간, 6분 - Togotech

"유기물기판"의 두 판 사이의 차이

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image:cu_foil01_001.jpg | 거칠기 가공되어 있어 20um 두께로 측정되는 듯. 즉, 원판은 18um일 것으로 추정
 
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<li>기판-5, 1.4x1.1mm 전기도금품. 삼성전기 PCB 사업부에서 제작한 것으로 추정.
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<li>니콘 넥시브에서, VME 버스 보드
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<li>관심있는 현상
 
<li>관심있는 현상
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<li>through hole(리드 꼽히면)
 
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<li>RF 하이패스에서, 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
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<li>동박 설계
 
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<li>칩 밑에 여분의 동박 - 체어맨 주간상시등 LED용 DC-DC 컨버터
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image:dcdc_conv02_011.jpg | 전류감지용 칩저항기
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image:dcdc_conv02_012.jpg | MLCC
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<li>대전류용 동박 패턴
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<li>AC220V 인버터에서, 인파워텍(in power tech) IPT-400WH
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image:power_inverter01_013.jpg | 출력 AC220V는 왼쪽, 입력 DC24V는 오른쪽
 
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<li>Meanwell MPS-6003LK-1 파워서플라이에서
 
<li>Meanwell MPS-6003LK-1 파워서플라이에서
 
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image:MPS_6003LK_1_004.jpg|7세그먼트 LED를 제어하는 IC가 있는 곳인듯.
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image:hp5328b02_021.jpg|발열부분에 변색
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<li>보드 A4 - Function Selector Assembly
 
<li>보드 A4 - Function Selector Assembly
 
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2019년 7월 25일 (목) 18:01 판

기판

  1. 링크
    1. 기판
    2. 메탈PCB
  2. 툴
    1. PCB 해석
  3. Copper foil
    1. 사진

      • 거칠기 가공되어 있어 20um 두께로 측정되는 듯. 즉, 원판은 18um일 것으로 추정

  4. Rigid PCB
    1. 만능 PCB
      1. bakelite 베이클라이트 단면
        • rpcb universal01 001.jpg
        • rpcb universal01 002.jpg
        • rpcb universal01 003.jpg
      2. FR4 semi-flexible 양면
        • rpcb universal02 001.jpg
        • rpcb universal02 002.jpg
    2. 주변 회사 사용 기판들
      1. 기판-1, 2010년 배터리팩용 전원관리,
        1. 사진
          • rpcb001 001.jpg
          • rpcb001 002.jpg
          • rpcb001 003.jpg
      2. 기판-2
        • 160218 161742.jpg
    3. 직접 부착하는
      1. 기판-2, 쏘뱅크를 위해 삼성전기에서 LCP로 만든(추정)
        1. 사진
      2. 기판-3, 1.1x0.9mm
        1. 중국 PCB공장 제조품
        2. 사진
        3. AuPd 무전해도금품(?)
            , 2매? 2013/06/03일 받음
      3. 기판-5, 1.4x1.1mm 전기도금품. 삼성전기 PCB 사업부에서 제작한 것으로 추정.
        1. 사진
      4. 기판-6,
    4. SAW 완제품을 납땜하는
      1. 기판-7, 쏘뱅크
        1. 사진
          • rpcb007 001.jpg
          • rpcb007 002.jpg
    5. 유리 섬유
      1. Mini SIM 카드에서
        • 3g module01 010.jpg
        • sim mini01 001.jpg
        • sim mini01 002.jpg
        • sim mini01 003.jpg
  5. Rigid+Flexible 결합
    1. Keyence KZ-A500

      • PCB 3장으로 구성

      • Rigid + Flexible PCB 결합

  6. PCB 두께
    1. 니콘 넥시브에서, VME 버스 보드
      • vm150n03 004.jpg
  7. 관심있는 현상
    1. via hole(도체 연결만 하면)
      1. 도전성 카본 페인트로 연결
        1. 계산기 56785에서

          • AA 전지없어도 동작한다.

          • 도전성 페인트로 via hole (through hole은 부품꼽을 때)

    2. through hole(리드 꼽히면)
    3. 전기 도금 tie-bar
      1. RF 하이패스에서, 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
        • hipass rf01 037.jpg

        • Excel 8Mbit Flash Memory

        • Coremagic 16Mbit CMOS RAM

    4. 동박 설계
      1. UNISEF CD 플레이어, 에칭을 최소한->동백이 최대한
        • cdplayer01 021.jpg
      2. JVC HR-J6008UM, 6head, HiFi, NTSC, VCR에서 -> 단면 PCB에서 IC
        • vcr jvc01 021.jpg
        • vcr jvc01 022.jpg
        • vcr jvc01 023.jpg
      3. 칩 밑에 여분의 동박 - 체어맨 주간상시등 LED용 DC-DC 컨버터

        • 전류감지용 칩저항기

        • MLCC

        • MLCC

        • MLCC

        • 다이오드

    5. 대전류용 동박 패턴
      1. AC220V 인버터에서, 인파워텍(in power tech) IPT-400WH

        • 출력 AC220V는 왼쪽, 입력 DC24V는 오른쪽

    6. 검은칠
      1. Meanwell MPS-6003LK-1 파워서플라이에서

        • 7세그먼트 LED를 제어하는 IC가 있는 곳인듯.

    7. 열에 의한 변색
      1. 1979년 제조된 HP 5328B counter에서
        1. 전원보드에서
          • hp5328b02 019.jpg
          • hp5328b02 020.jpg

          • 발열부분에 변색

        2. 보드 A4 - Function Selector Assembly
          • hp5328b02 022.jpg

          • 발열 부분에 변색

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