"MEMS마이크"의 두 판 사이의 차이

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image:mems_mic01_009.jpg | 구멍 관찰
 
image:mems_mic01_009.jpg | 구멍 관찰
 
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<li>측면 레이저 다이싱
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<li>측면 레이저 다이싱. 인기 레이저 다이싱 장비를 조사하니, 실리콘에 흡수율이 좋은 IR 파장에 전력은 10W.
 
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image:mems_mic01_010.jpg | 레이저 4회
 
image:mems_mic01_010.jpg | 레이저 4회
 
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image:mems_mic01_013.jpg | 천공 간격 3.2um
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image:mems_mic01_013.jpg | 천공 간격 약 3um, Q-rate 100kHz 레이저를 사용했다면 300mm/sec 전진 속도. 4회 반복하므로 약 70mm/sec 절삭속도가 나올 것으로 예상.
 
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<li>질산에 넣은 후 - 진동판은 녹아 없어져 그물망만 남았다. 빛이 통과하는 사진
 
<li>질산에 넣은 후 - 진동판은 녹아 없어져 그물망만 남았다. 빛이 통과하는 사진

2019년 9월 27일 (금) 09:25 판

MEMS마이크

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 마이크
      2. MEMS마이크
  2. MEMS 마이크
    1. 기술자료
      1. ECM에 비해, 작고 디지털출력이 가능하다. 낮은 출력 임피던스로 잡음에 강하다. 외부 진동에 강하다. 온도안정성 좋다.
          ECM은 먼지와 습도가 강하다. 커서 전선,핀,스프링 등 장착에 유연하다. 공간성,지향성에 유연하다. 작동전압범위가 넓다.
      2. 10/10/00 - 10p, ETRI
      3. 09/10/19 - 8p, Justin Lee
      4. 09/04/21 - 8p, Epcos
      5. 09/04/21 - 18p, QinetiQ
    2. Application Note
    3. 회사
      1. ACC
        1. 승인원 규격서
          1. 11/04/13 - 74p, PCB에 구멍
          2. 11/03/07 - 74p, 메탈캡에 구멍
            1. 위 두 모델모두, E2002B MEMS + Amp. chip: M1727A16, Infineon 0.25um tech. 이용
      2. Infineon
        1. 07/06/26 - 2p
      3. Knowles
        1. 09/03/25 - 10p
        2. GT-B7722 2010년 7월 출시, MEMS는 두 제품 모두 동일
          1. 음성 입력용 마이크 S182 5573
          2. 리시버 쪽 잡음 제거용 S190 9243
            1. 센서
            2. PCB 기판
        3. GT-i5500, S180
      4. Partron
        1. 샘플 키트에서 5종
      5. GoerTek
        1. 2016/01/18 샘플키트
      6. 알 수 없음.
        1. 내부 MEMS 칩
        2. 형광액 넣은 후
        3. 질산에 넣은 후, 내부 구조
        4. 측면 레이저 다이싱. 인기 레이저 다이싱 장비를 조사하니, 실리콘에 흡수율이 좋은 IR 파장에 전력은 10W.
        5. 질산에 넣은 후 - 진동판은 녹아 없어져 그물망만 남았다. 빛이 통과하는 사진