"수평형"의 두 판 사이의 차이

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<li>LRA 진동모터 (Linear Resonant Actuators;LRA;선형 공진 액츄에이터)
 
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<li> [[수직형]] LRA 진동모터
 
<li>수평형 LRA 진동모터
 
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<li>horizontal directions 으로 움직인다.
 
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<li>leaf spring, weight, permanent magnet, steel yoke, coil
 
<li>leaf spring, weight, permanent magnet, steel yoke, coil
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<li>애플 스마트폰용, 2020년 적용품(?) 제조품(?) 입수품은 확실함.
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<li>외관
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image:lra_h01_001.jpg | Taptic Engine, 애플의 상품명
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image:lra_h01_005.jpg | VCM 드라이브 IC
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<li>테이프 뜯고 분해시작
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image:lra_h01_006.jpg
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image:lra_h01_007.jpg | 상면 및 하면 VCM끼리 전선을 서로 연결
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<li>케이스 윗면을 벗기니
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image:lra_h01_008.jpg
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image:lra_h01_009.jpg | 분동(weight)이 좌우 leaf spring에 의해 지지되어 가운데 위치하고 있다.
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image:lra_h01_012.jpg | 분동을 한쪽으로 밀었을 때
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image:lra_h01_015.jpg
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<li>고무 스톱퍼
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image:lra_h01_013.jpg | "긴 스트로크"를 갖는다.
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image:lra_h01_014.jpg
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<li>leaf spring 보강 철판 (정확히 어떤 목적인지???)
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image:lra_h01_016.jpg
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image:lra_h01_018.jpg | 양면 테이프를 사용
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<li>밑면 VCM
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image:lra_h01_020.jpg
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image:lra_h01_021.jpg | 영구자석 위치 측정용 홀 센서. "위치를 의도대로 제어"할 수 있다.
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image:lra_h01_022.jpg | 상하 VCM은 한 가운데 있다.
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<li>분동 밑면 관찰
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image:lra_h01_017.jpg
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image:lra_h01_023.jpg | 영구자석 밑에 말라진 윤활유?
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image:lra_h01_024.jpg
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image:lra_h01_025.jpg | 비교적 잘 닦이는 것으로 보아, 자성유체가 아니다. 자석이 녹슬지 말라고 윤활유를 바른듯
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image:lra_h01_026.jpg | 레이저로 표면 거칠기 가공을 했다. 이유를 모르겠다. (이 거친면을 풀로 발라야야 한다면 뒤집혀 조립되었다.)
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<li>분동 윗판 분해
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image:lra_h01_027.jpg | 레이저 용접
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image:lra_h01_028.jpg | 용접이 약하게 되어 있어 비교적 쉽게 떨어진다. 풀칠을 했다.
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<li>자석 에칭(Nd 자석일 듯)
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image:lra_h01_029.jpg | 질산에 자석은 쉽게 애칭된다.
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image:lra_h01_030.jpg
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<li>샤오미, 삼성, 애플에 적용된 진동모터 크기
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image:lra_h01_031.jpg | 외형
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image:lra_h01_032.jpg | 분동크기
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<li> [[수직형]] LRA 진동모터
 
 
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2020년 7월 16일 (목) 11:48 판

수평형 LRA 진동모터

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 진동모터
        1. LRA 진동모터
          1. 수평형 LRA 진동모터 - 이 페이지
          2. 수직형 LRA 진동모터
        2. ERM 진동모터
          1. 코인타입 ERM 진동모터
          2. 바타입 ERM 진동모터
        3. 압전체 진동모터
  2. LRA 진동모터 (Linear Resonant Actuators;LRA;선형 공진 액츄에이터)
    1. 수직형 LRA 진동모터
    2. 수평형 LRA 진동모터
      1. 용어
        1. horizontal directions 으로 움직인다.
        2. leaf spring, weight, permanent magnet, steel yoke, coil
      2. 애플 스마트폰용, 2020년 적용품(?) 제조품(?) 입수품은 확실함.
        1. 외관
        2. 테이프 뜯고 분해시작
        3. 케이스 윗면을 벗기니
        4. 고무 스톱퍼
        5. leaf spring 보강 철판 (정확히 어떤 목적인지???)
        6. 밑면 VCM
        7. 분동 밑면 관찰
        8. 분동 윗판 분해
        9. 자석 에칭(Nd 자석일 듯)
        10. 샤오미, 삼성, 애플에 적용된 진동모터 크기