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| | <li> [[기판]] | | <li> [[기판]] |
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| − | <li> [[유기물기판]]
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| | <li> [[세라믹기판]] - 이 페이지 | | <li> [[세라믹기판]] - 이 페이지 |
| − | <li> [[메탈PCB]] | + | <ol> |
| − | <li> [[신뢰성시험치구]] | + | <li> [[DBC 기판]] |
| − | <li> [[비아R]] | + | <li> [[알루미나 기판]] |
| | + | <li> [[LTCC 기판]] |
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| − | <li>Direct bonded copper(DBC) substrates
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| − | <li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Power_electronic_substrate
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| − | <li> [[LS산전 iG5A 인버터]]에서
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| − | <li>외관, Fusji Electric, IGBT 모듈, 7MBR15SA120, 1200V 15A PIM
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| − | image:inverter4_019.jpg | 크기
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| − | image:inverter4_020.jpg | 회로도
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| − | <li>칩 와이어 본딩
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| − | image:inverter4_021.jpg
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| − | image:inverter4_023.jpg
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| − | image:inverter4_024.jpg
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| − | <li>두께, 금속 방열판 두께 4mm, 세라믹기판 두께 0.4mm
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| − | image:inverter4_025.jpg
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| − | <li>가열해서 Direct bonded copper(DBC) substrates를 방열판에서 뜯어냄
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| − | image:inverter4_026.jpg | 양면 DBC
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| − | image:inverter4_027.jpg
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| − | image:inverter4_028.jpg | 다이오드 칩이 분리
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| − | <li>LTCC | + | <li>방열기판 |
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| − | <li>daisy chain 실험용
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| − | <li>설명 | + | <li> [[2021 국제전자회로및실장산업전]] |
| − | <ol>
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| − | <li>현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개
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| − | <li>열충격 후 비아 오픈 확률
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| − | <li>사진
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| − | image:ltcc_daisychain01_001.jpg | 33 x 33 = 1089개 via hole
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| − | image:ltcc_daisychain01_002.jpg
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| − | image:ltcc_daisychain01_003.jpg | 소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.
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| − | image:ltcc_daisychain01_004.jpg | 뒤면
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| − | <li>WiFi 모듈용
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| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>사진 | + | <li>씨앤지하이테크, http://www.cnghitech.com/ , 신규사업 진행중이다. |
| − | <gallery>
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| − | image:ltcc_wifi01_001.jpg | 30 x 36 배열
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| − | image:ltcc_wifi01_002.jpg | 솔더링면(bottom)에서 C측정 지점
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| − | image:ltcc_wifi01_003.jpg | 부품탑재면(top)
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| − | <li>C 값 측정
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| − | image:ltcc_wifi01_004.jpg
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| − | image:ltcc_wifi01_005.jpg
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| − | <li>C측정 데이터
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| − | image:ltcc_wifi01_006.png | 3-4사이 | + | image:kpca2021_011.jpg | 세라믹 방열기판에 구리패터닝 |
| − | image:ltcc_wifi01_007.png | 1-2사이, 4번 접지시킴
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| | </gallery> | | </gallery> |
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| − | <li>적외선 LED 투광기용 - 7.5x5.9x0.7mm 필코에서 제작된 LTCC
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| − | image:ir_led_003.jpg
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| − | image:ir_led_004.jpg
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| − | image:ir_led_005.jpg | 12.7파이
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