134일, 1시간, 13분 - Togotech

"솔더"의 두 판 사이의 차이

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<li>Sn60 Pb40, near-eutectic, 188'C, Sn63 Pb37보다 약간 싸다.
 
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<li>2022/04/05 구입품 #1이 주사기 내에서 굳어 잘 나오지 않아서, 그동안 IPA 및 플럭스 등을 밀어 넣어서 사용했으나, 더 이상 나오지 않아 본격적으로 재생하기
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image:solder_paste01_008.jpg | 용기에 짜
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image:solder_paste01_010.jpg | 내부에 굳은 페이스트를 주걱으로 파내
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
 
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
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<li> [[Xtal세라믹]]용으로]
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<li> [[Xtal세라믹]]용으로
 
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<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, Qualcomm PM6650 [[전력관리IC]] 옆에서
 
<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, Qualcomm PM6650 [[전력관리IC]] 옆에서

2022년 10월 26일 (수) 10:57 판

솔더,땜납

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 납땜
        1. 솔더, 땜납 - 이 페이지
          1. 솔더볼
      2. 참고
        1. 온도센서
        2. 녹는점측정기
  2. 자료
    1. Properties of Lead-Free Solders - 77p
    2. - 148p,
    3. 무연땜납 종류별 녹는점 - 2p
  3. 플럭스
    1. 기술
      1. 연기를 제거해야 하는 이유 및 플럭스 3가지 - 2p
        1. resin-based
        2. no-clean
        3. Water-soluble fluxes
    2. Tacky Flux
      1. Tacky Flux란? 벌꿀처럼 만들어져 있다. 솔더볼을 붙일 때 사용하거나 수작업 납땜할 때 사용하는 플럭스를 말한다.
      2. 2021/06/01 구입품, No-Clean Tacky Flux, AMTECH NC-559-ASM-UV(TPF), 10cc

        • 10cc, 유효기간 2021년 12월까지

        • solder flux01 002.jpg
  4. Sn 계열 솔더
    1. 인터넷 자료
      1. 위키
    2. 와이어 솔더 Wire-Solder
      1. Sn99 Cu0.7 Ag03 과 Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305)

        • 14년 4월 10일

      2. Sn63 Pb37, eutectic, 183도
        1. 2022/07/01 구입품, AliExpress에서

          • 직경 0.6mm와 0.8mm

          • 경험적으로 0.8mm가 투고 표준직경이다.

      3. Sn60 Pb40, near-eutectic, 188'C, Sn63 Pb37보다 약간 싸다.
        1. Alimit KR-19RMA (희성금속)

          • 15/04/22

        2. Engineer, SW-31, rosin core solder

          • 19/04/09

    3. 페이스트
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Solder_paste
      2. Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305), 녹는점 217~220'C
        1. Alpha OL-204A, 500g

          • 2015/03/27 폐기품 얻음

      3. Sn63Pb37, 녹는점 183'C
        1. 2021/06/01 구입품 #1, Solder Paste, XGZ40, Sn63Pb37, 35g, Type #3(25~45um)
          • solder paste01 001.jpg
          • solder paste01 002.jpg
          • solder paste01 003.jpg
          • solder paste01 004.jpg
        2. 2022/01/10 추가 구입품 #2, US$3.29

          • 위쪽 기존 사용품. 아래 신규 구입품

        3. 2022/04/05 구입품 #1이 주사기 내에서 굳어 잘 나오지 않아서, 그동안 IPA 및 플럭스 등을 밀어 넣어서 사용했으나, 더 이상 나오지 않아 본격적으로 재생하기

          • 위:구매품#2, 아래:구매품#1

          • 위:플럭스 준비

          • 용기에 짜

          • 이만큼은 더 이상 나오지 않아, 금속막대기로 피스톤을 뒤로 밀어

          • 내부에 굳은 페이스트를 주걱으로 파내

          • 용기에 플럭스를 넣고

          • IPA로 점도를 낮춰

          • 골고루 섞고 잘 흐르게하여

          • 주사기에 다시 넣었다.

          • 부피 10% 정도가 늘어난 듯.

      4. Sn/58Bi, 녹는점 138도이다.
        1. 2021/12/22 구입함
          • solder paste02 001.jpg
        2. 열수축 튜브 속에 넣어서 적당한 온도로 가열하니
          • solder paste02 002.jpg
          • solder paste02 003.jpg
          • solder paste02 004.jpg
        3. DTA(differential thermal analyzer) 측정 전압 파일
          1. 알루미늄 컵 만들기
            • solder dta01 001.jpg
            • solder dta01 002.jpg
          2. 치구 만들기
            • solder dta01 003.jpg
            • solder dta01 004.jpg
            • solder dta01 005.jpg
          3. 한쪽 컵에 솔더 페이스트 넣어서

            • DUT

            • ref.

          4. 몇 번 실험 끝(이미 솔더가 녹아 덩어리가 된 상태에서 다시 실험)에 얻은 그래프

            • 오븐 온도 프로파일

            • 두 열전쌍 전압 상관 그래프

            • 두 열전쌍 전압 차이, 상승 때 146도, 하강 때 128도 피크, 그럼 중간값은 137도씨

          5. 0.25도씨/분 상승 및 하강속도로 오븐 온도 변화를 천천히 했을 때

            • 오븐 온도 프로파일, 퇴근하면서 실험

            • 두 열전쌍 전압 상관 그래프

            • 확대

            • 두 열전쌍 전압 차이. 반응시작점, 피크, 종료점 등 3가지 각각 모두 평균을 하면 138도로 나온다.

  5. Au 계열
    1. Au-Si 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
      2. Xtal세라믹용으로
        1. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서

          • 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고

          • 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여

          • 실링 구멍

          • 밑면에서

          • 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si)

      3. HP part no. 1853-0357, pnp Tr.
        • tr metal03 002.jpg
        • tr metal03 004.jpg
        • tr metal03 008.jpg
        • tr metal03 009.jpg
      4. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU

        • AuSn 납땜된 뚜껑을 뜯어

        • 다이본딩용 Au계열 땜납

      5. LM323K 리니어 레귤레이터
        • tr6878 052 006.jpg
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