"VCO"의 두 판 사이의 차이

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image:se_1700a04_036.jpg | ICL8038CCJD  Waveform Generator/[[VCO]] // PGA102KP Amplifer // AD630 balanced modulator/demodulator
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image:cp_x310_027_002_001.jpg | 5.5x4.8mm, 2121-BA KET(한국단자공업)
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image:cp_x310_027_002_002.jpg | 바닥면에 [[레이저 트리밍]]
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image:cp_x310_027_002_004.jpg | 솔더 랜드면에서는 특이 사항이 없다.
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<li>바닥면 4층을 벗겨내보면, 3층 동박에 meander 타입 [[PCB-L]]이 있다.
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image:cp_x310_027_002_006.jpg | 3층 동박에서, meander [[PCB-L]]을 위해 top hat plunge cut [[레이저 트리밍]] 하였다.
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<li>1층과 2층
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image:cp_x310_027_002_009.jpg | 2층 동박을 뚫은 레이저 흔적
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image:cp_x310_027_002_010.jpg | 2층에 넓게 있는 접지동박도 레이저가 뚫고 들어가 잘렸다.
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<li>via filling. conductive epoxy fill, [[도전성 접착제]]
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image:cp_x310_027_002_007.jpg | 비아를 채워 랜드를 평탄화하고, 부수적으로 [[비아R]]도 낮출 수 있다.
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<li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰
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<li>무라타, W540A 1G40 D630, Rx 신호처리를 위한 [[VCO]](?)
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<li>316A A68A [[VCO]](?)
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<li> [[mini PCI WiFi 카드]]에서, Murata W540D 3G28 D515
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<li>2006년 03월 출시 [[노트북]], [[IBM T43p]]
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<li>사진, 2.4G 및 5G 와이파이 주파수가 필요하므로, VCO 회로가 두 개 있는 듯. 그래서 레이저 트리밍도 두 군데에서 실시한 듯
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image:t43p01_029_002_001.jpg | 솔더필렛 [[납땜 검사]]가 안되는 납땜 패드. 부품면부터 동박 1층
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image:t43p01_029_002_002.jpg | 밑면 접지동박 4층
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image:t43p01_029_002_003.jpg | [[레이저 트리밍]] 자국
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image:t43p01_029_002_004.jpg | 동박 4층을 레이저가 뚫고 동박 3층 [[PCB-L]]을 top hat plunge cut(사진촬영 하지 못함) [[레이저 트리밍]]하였다.
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image:t43p01_029_002_005.jpg | 접지동박 2층도 손상당했다.
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<li>의견
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<li>2층과 4층 접지 동박을 넓은 면적, 동일한 형태로 넣었다. 그 사이인 3층에 형성된 L을 트리밍한다.
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<li>접지 층 사이에 L을 형성시켜, L 값이 세트 납땜에서 변동이 없도록 하고 있다.
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<li>4층 동박을 자른 후, 잘린 단면이 공기중에 노출되므로, 다시 솔더레지스트(SR)를 스크린 인쇄하여 밀봉하였다.
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<li> [[무선전화기]], RF 모듈에서
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image:clp02_001.jpg | 큰 깡통 두 개는 [[VCO]]
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image:clp02_005.jpg | 금속 깡통을 벗기니 [[VCO]]
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<li> [[46/49MHz CT1 삼성 SP-RM457/467 모듈]]
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image:ct1_sp_rm01_009.jpg | 세워진 보드는 Rx, Tx용 [[VCO]]
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<li>omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz
 
<li>omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz
 +
<ol>
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<li>외형
 
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<li>사용한 수동부품
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<li>칩 점퍼
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image:vco190_002.jpg | 작은 초록색 부품. (유리보호막이 있어 녹지 않았다.)
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<li>박막 인덕터
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image:vco190_003.jpg | 수지보호막을 칼로 깍아서 보호막 두께 확인
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image:vco190_004.jpg | 폴리이미드 필름에 형성하여 붙인 듯
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image:vco190_005.jpg | 두 개가 존재하여, 나머지 하나
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<li>LTCC 인덕터
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<li>omniBER에서, MCL JTOS-400, Voltage Controlled Oscillator - Mini Circuits, 200M~380MHz 9dBm, 1~16V tuning volt, +12Vcc
 
<li>omniBER에서, MCL JTOS-400, Voltage Controlled Oscillator - Mini Circuits, 200M~380MHz 9dBm, 1~16V tuning volt, +12Vcc
 
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image:j1409a00_033_005_002.jpg|레이저 트리밍 흔적 없다.
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image:j1409a00_033_005_002.jpg | 레이저 트리밍 흔적 없다.
 
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image:j1409a00_033_016_003.jpg | 제너다이오드 3개 병렬
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<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, Acquisition 보드
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<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트
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<li>Frequency Synthesizer/Doubler 보드에서
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<li>Timig Reference 보드에서
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image:8960_18_008.jpg | VCO 파트
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image:8960_18_010.jpg | GG4 다이오드(?)
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<li> [[R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해]]
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image:r3765ch03_044.jpg | 6H diode, [[권선형 RF인덕터]]
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<li>Varactor-Tuned Oscillators
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<ol>
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<li>HP VTO-8200, Varactor-Tuned Oscillators, 2000-3000MHz +45V
 +
<ol>
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<li>기술자료, Technical Data - 8p
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<li>+15VDC 50mA 소비전압,전류
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<li>+10dBm 출력
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<li>규격서에서
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<li>[[OmniBER]]에서, Clock 보드에서
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<li>보드에서
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<li>PCB에서 분리
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2023년 2월 13일 (월) 10:54 기준 최신판

VCO

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 발진기
        1. Xtal-osc
        2. TCXO
        3. OCXO
        4. VCXO
        5. VCO - 이 페이지
    2. 참조
      1. RF-IC
  2. 전시 제품
    1. 삼성전기, 2019/09/30 촬영
  3. IC
    1. ICL8038
      1. 데이터시트 - 12p
        1. Waveform Generator - Sine, Square, Triangle
        2. Voltage Controlled Oscillator - 0.001Hz to 300kHz
      2. 거칠기측정기에서
  4. 구입
    1. 515~1150MHz, AliExpress, 2022/01/28 구입품
  5. 세트에서 사진
    1. 핸드폰에서
      1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
        1. 외관
        2. 부품면부터 동박이 1층이라면 4층 PCB이다.
        3. 레이저 트리밍
          1. 단면
          2. 바닥면 4층을 벗겨내보면, 3층 동박에 meander 타입 PCB-L이 있다.
          3. 1층과 2층
        4. via filling. conductive epoxy fill, 도전성 접착제
      2. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
        1. 무라타, W540A 1G40 D630, Rx 신호처리를 위한 VCO(?)
        2. 316A A68A VCO(?)
    2. mini PCI WiFi 카드에서, Murata W540D 3G28 D515
      1. 2006년 03월 출시 노트북, IBM T43p
        1. 사진, 2.4G 및 5G 와이파이 주파수가 필요하므로, VCO 회로가 두 개 있는 듯. 그래서 레이저 트리밍도 두 군데에서 실시한 듯
        2. 의견
          1. 2층과 4층 접지 동박을 넓은 면적, 동일한 형태로 넣었다. 그 사이인 3층에 형성된 L을 트리밍한다.
          2. 접지 층 사이에 L을 형성시켜, L 값이 세트 납땜에서 변동이 없도록 하고 있다.
          3. 4층 동박을 자른 후, 잘린 단면이 공기중에 노출되므로, 다시 솔더레지스트(SR)를 스크린 인쇄하여 밀봉하였다.
    3. 무선전화기, RF 모듈에서
    4. 46/49MHz CT1 삼성 SP-RM457/467 모듈
    5. omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz
      1. 외형
      2. 사용한 수동부품
        1. 칩 점퍼
        2. 박막 인덕터
        3. LTCC 인덕터
    6. omniBER에서, MCL JTOS-400, Voltage Controlled Oscillator - Mini Circuits, 200M~380MHz 9dBm, 1~16V tuning volt, +12Vcc
    7. omniBER에서, Z-Comm, VCO, V637MC01, 465~810MHz 0.5~8Vdc tuning
    8. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드
    9. 8960 무선 통신 테스트 세트
      1. Frequency Synthesizer/Doubler 보드에서
      2. Timig Reference 보드에서
    10. R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해
  6. Varactor-Tuned Oscillators
    1. HP VTO-8200, Varactor-Tuned Oscillators, 2000-3000MHz +45V
      1. 기술자료, Technical Data - 8p
        1. +15VDC 50mA 소비전압,전류
        2. +10dBm 출력
        3. 규격서에서
      2. OmniBER에서, Clock 보드에서
      3. 보드에서
      4. PCB에서 분리