MCU

MCU/GPU

ASIC
1. Fax 제어기
  1. fax에서, 대우통신 FA110(1999년 제조), 삼성 팩스 제어기
    - 앞면
    - 내부
2. 이미지 프로세서
  1. 스마트폰, 2010년 출시
    - stacked die
    - NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
    - AF용 AATI1270
3. 디지털 광통신용, omniBER에서 VITESSE VSC8024TQ
  1. 들어올려 뜯어냈더니, IC 솔더링에서 떨어짐.
    - 구리방열판속에 IC넣어 조립, PCB는 양면
  2. 메인 PCB 쪽에서
    - 떨어진 면 4가지
  3. IC 쪽에서
    - 떨어진 면 4가지
4. 디지털 광통신용, omniBER에서 Toshiba TC203G82, ASIC
  - 고온에 말랑해지는 접착제 붙여 고정. 그러므로 전체는 솔더볼로만 고정
  - 선폭 20um, 간격 60um 동박라인
  - Tape-automated bonding(TAB)
DSP
1. TMS320
  1. HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
    - TMS320C25GBL DSP 100ns 32bit ALU
  2. FLUKE 983, particle counter
  3. Kikusui PCR-500M
    - DSP
AP(휴대기기용)
1. 스마트폰용
  1. 핸드폰 CPU, 2010년 출시 - 무전해금도금
    - stacked die
    - PNX6608
MCU/CPU
1. 알 수 없음.
  1. 체온계 - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
2. Renesas
  1. H8/3064 16-Bit Single-Chip Microcomputer
    1. Kikusui PCR-500M
      - MPU
  2. H8/3062 16-Bit Single-Chip Microcomputer
    1. Tsuruga 452A Digital Meter
  3. D78F0485 - 8비트
    1. - 791p
    2. U1701B C 미터 - Keysight 계측기에서
3. Intel
  1. 8051, 8-bit Microcontroller
    1. HP 3245A Universal Source, 파워보드에서
      - P80C51BH,
    2. UTHE 10H Ultrasonic Generator
      - AT29C256;Flash Memory, 32KB // P80C32SBAA 80C51 8bit microcontroller family
  2. 8085
    1. Yokogawa 2533 AC 전력미터에서,
    2. Yokogawa 2655 Digital Manometer
      - OKI MSM80C85A, 8bit MCU, 5MHz (인텔 8085는 76년 출시)
  3. 8086
    1. TR6878 DMM에서, Fujitsu MBL8086, 5MHz
  4. Intel® Pentium - SLGUF, E6700(속도 Passmark 1960), (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기, Tcase 74.1'C
    1. 외관
      - contact 775개 맞다
      - 갈매기 날개(Gull Wings)처럼 돌출된 핀(protruding pins)
      - 29x29mm 위쪽 평탄면
      - 34x34mm, 전체 2.8mm 두께, 0.8mm 내부 캐비티 깊이. 즉 순수방열판두께 2.8-0.8=2mm
    2. CPU 분해 8.65x9.45mm
      - 다이를 패키지쪽으로 옮겨붙였을 때
    3. decapsulation
      - RDL 층이 갈리면 그 밑 층은 매우 쉽게 연마되는 듯
    4. 솔더 접점
      - 솔더 접점 면적은 매우 작다.
  5. Intel Xeon - SL7DV, (2.80GHz;속도 Passmark 400) 서버용 64-bit Intel® Xeon® Processor, code anme:Nocona, 2.80 GHz, 1M Cache, 800 MHz FSB, 90nm, TDP 103W, 1.25~1.4V, PPGA604, die size 112mm^2, 115M Tr, 2004년 6월 출시, Tcase 72'C
  6. i960
    1. omniBER에서, CPU i960 A80960CF33 1992년, 33MHz, 168-pin ceramic PGA, 1.75" x 1.75" (4.445 cm x 4.445 cm), 5 Watt / 6.33 Watt
4. ATMEL
  1. AVR 8비트, ATMEGA48PA-PU
  2. 8951
    1. UTHE 10H Ultrasonic Generator
      - AT89S51, 8-bit Microcontroller with 4K bytes of In-System Programmable Flash memory
5. Microchip Technology
  1. PIC16F884, 8비트
    1. 포토 센서에서. 레이저로 마킹 지웠으나 판독이 됨.
      - 레이저로 마킹 지우기
6. Samsung
  1. S3P72M9X - 4비트
    1. HP Officejet 4355 All-in-one 에서 조작 패널용, 삼성 시스템LSI, 4비트, LCD 표시 포함PCB에 홀이 없기 때문에 열을 가하면 delamination이 발생된다.
7. Z80 계열
  1. 8비트, Z80계열,
    1. Kawasaki(Megachips) - espec 진공오븐 콘트롤러 보드에서
  2. Z8400 - 8/16비트
    1. 4277A LCZ미터. 1985년
    2. ZS-6120B GP-IB I/O장치에서. 1998년
8. ARM 계열
  1. 533MHz, 삼성 레이저프린터 주회로기판
    1. 외관
      - 533MHz
    2. 솔더링면
    3. 분해
    4. PCB와 연결, 배선
      - PCB 배선
    5. 칩
      - 칩 뒤면에서 본 와이어
      - 연마하니
      - x150에서 선폭 0.2um
      - 연마
9. 모토롤러
  1. MPC601(PowerPC) 계열
    1. MPC603e - NXP
      1. Agilent 1260 LC(Liquid Chromatography) 장비 부품
        
        MPU
  2. 68000
    1. 4278A 1MHz C미터, MC68000 8MHz 16(데이터버스폭)/32(데이터폭)비트, 64핀, 3.21" x 0.8" (8.15 cm x 2.04 cm)
      - CPU, ROM, EEPROM(cal.데이터저장), RAM
    2. HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
    3. HP 70420A Test Set(phase noise 측정기)
      1. 장착 사진 MC68HC000RC8 OJ82M HC:HMOS 제품으로 저전력, RC:PGA gold lead finish, 3.5um으로 추정
      2. 분해 1987년 J82M
    4. HP 3245A Universal Source
      - MC68HC000P8, 8MHz, 8.15x2.04cm, 64-pin plastic DIP
10. Signetics, SCN8400 시리즈
  1. HP 35660A dynamic signal analyzer, 전면 패널에서, SCN8441AC6N28, 8-bit NMOS MCU, 28-DIP
    - SCN8441AC6N28, Signetics, 8-bit MCU, 28-DIP
GPU
1. CRT 등 아날로그 표시장치용
  1. CRT controller, HD63484P8, 8MHz 64핀 P-DIP
    1. HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
      - 왼쪽 큰 칩
      - 케이블 연결되는 CRT
2. ATi
  1. ATi - 2009년 출시959M트랜지스터 55nm
    1. 다이 뒷면 마킹
      - ATi에서 A속의 동그라미
    2. 보드에 납땜되는, 뒷면 PCB 솔더볼 긁어낸 후
    3. 다이와 기판을 분리
      - PCB
      - 다이
      - 다이 긁은 후
      - 다이 더 긁은 후
      - 갈아내니
    4. 회로
    5. 다이
      - RDL
      - 실리콘 회로
3. nVidia
  1. nVIDIA G86-703-A2(GeForce 8400M GS) - Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
    1. 외관
    2. interposer bottom
    3. interposer top
    4. interposer 구조, RCC
    5. die