스크라이버

스크라이버 scriber

전자부품
1. 절단 공구
  1. 스크라이버 - 이 페이지
2. 참고
  1. 다이싱
반도체 웨이퍼 절단용 Diamond Scribe Tool
1. 텍다이어 , http://www.tecdia.com/kr/products/diamond/scribe_selection.php
2. 다이아몬드 스크라이버 툴 꼽는 치구
  1. 외관
    - 피봇 베어링 좌우 이동으로 중심을 맞춘다. theta 틀어짐 회전은 불가능하다.
    - 판스프링
    - tool을 꼽는 홈
    - 압력조절용 마이크로미터
  2. 피봇 pivit 용 베어링
    1. 인터넷에서 찾은 제조회사 , https://www.nskmicro.co.jp/
      - 이 회사 제품을 사용했다는 것은 아님
    2. 사진
  3. 툴이 웨이퍼 표면에 닿았는지 검사하는 스위치. 불이 켜지거나 소리가 나는 지점을 0으로 놓고 마이크로미터를 돌려 압력을 결정한다.
3. Scribe Tool
  1. 외형 - 눈으로 오목홈을 보고 장착한 후, 스크라이빙 자국을 현미경을 보고, 툴을 조금씩 회전시켜 결정한다.
    - 3각형 다이아몬드 칼 방향을 알려주는 3군데 오목홈
  2. 각도는 70도 +- 2도로 꼽는다.
    - Tecdia 2A11431
  3. 3각형(다이아몬드 결정방향을 고려하여 가장 단단한 방향이다. 120도 돌려서 3번 사용할 수 있다. 4각형 팁도 있다.)
    - 삼각형변 길이 20um
4. 적용된 다이 사진
  1. LNA에서
    1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서
      1. 전체
      2. 절단면, GaAs웨이퍼는 벽개면이 존재한다. 매우 쉽게 깨진다. 큰 칩은 흔들리지 않기 때문에 블레이드 다이싱을 할 수 있지만, 작으면 스크라이빙한다.
        
        다이싱 짧은면
        
        검정무늬는 에폭시수지
        
        다이싱 긴면. 위면에서 스크라이버로 금긋고 부러뜨렸다.
roller scribe
1. 기술
  1. http://www.mdi-ap.de/en/home/
    1. Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. + SCHOTT AG. 합작회사
    2. 설명 그림
2. 적용 사진
  1. Murata SIP, 44TC 기종에서 - 적용했을 것이라고 추정함.
    1. 외형
      - 구리실드 때문에 뒤쪽이 튀어나옴
      - 뒤쪽 레이저 half 천공 + 앞면 roller scribe?
    2. 발연질산에 넣은 후 측면 관찰
      - 레이저천공 후 부러뜨린 면
      - 패턴이 있는 표면 확대 - 롤러스크라이빙인듯
  2. Apple iPhone 5S
    1. LTCC 절단을 위한 롤러 스크라이버
      - 절단방법