인포콤RF하이패스

인포콤 LHP-1103

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  1. 자동요금징수시스템
    1. OBE, OBU
      1. RF하이패스 단말기
        
        인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기 - 이 페이지
한국 인포콤(KIC) PASSWAY LHP-1103, 45,000원@2012.06
1. DSRC ETCS용 OBU = Dedicated Short-Range Communcation Electronic Toll Collection System, On Board Unit(차량단말기)
2. 외관
  - PASSWAY 상표. 붉은색 양면 테이프가 유리창에 붙는다. 즉, 이 방향으로 RF 안테나가 붙어 있다.
  - 한국 인포콤(KIC) PASSWAY LHP-1103,
3. 내부 보드
  - 안테나면, 원형은 스피커 때문에
  - 뒷면
4. 안테나면, 디지털 파트
  1. ALTERA EPM240T100C5N, CPLD, 0.18um, 240 logic elements // STM32F103C8T6 ARM® 32-bit Cortex®-M3 CPU Core
  2. 안테나
    - Patch Antenna with truncated corners
    - 전극이 두꺼을 때 에칭면
  3. 안테나 측정
5. 전원, 오디오, 신용카드 접점 면
  1. DC-DC converter 부분
  2. 음성 처리 부분
    - ZemiVox ZM50E80-00SB, Voice Synthesis LSI // cFeon F80-100HCP 8 Mbit Serial Flash Memory
  3. 신용카드 접점
    - 신용카드 꼽았는지 감지하는 스위치(N.O)
    - 매우 얇게, 띠 금 도금됨.
  4. varistor, 7x5mm, 생각보다 무척 큰 제품을 사용함
    - varistor, 7x5mm
    - 측정
  5. 필터
    - RF모듈과 연결되는 플랫케이블에 사용되는 필터
6. RF 모듈
  1. 전체
    - RF 모듈 납땜으로 고정방법
  2. 깡통을 벗기면
  3. RF IC
    - AirPoint AP-DOR5800, 한국 ITS용 RF IC
    - 패키징 방법 및 납땜 상태
    - 방열을 위한 납땜(부족)
    - PHYCHIPS PD5000, dedicated short range communication (DSRC) and electronic toll collection
    - PHYCHIPS
  4. RF 경로
    - 안테나에서 RF-IC까지 경로, switch (Rx: LNA - balun, Tx: PAM)
    - 두 패키지 패키징 방법, 뜨거워지는 PAM과 Switch 차이
  5. TCXO - 크리스탈 단품 제조회사 마킹 TE7110, TCXO 회사(인지모바일) 마킹 TD19G
    - 3.2x2.5mm, 인지모바일, 마킹 TD19G TE7110
    - 열풍기로 해당 제품만 땜납을 녹여 뜯기 위해
    - 와이어 본딩
    - AKM 2007
  6. PAM
    1. 인두기로 온도를 높인 후 깨뜨리면
    2. first stage amp.
      - 트랜지스터. 만약 npn이라면 웨이퍼 전체는 n타입으로 collector. 칩 위, 아래 패턴은 다이오드
      - 다이싱 때, 90도 돌려 두번째 채널 자를 때 칩이 테이프에서 뜨면서 기울어져 발생한 무늬
    3. second stage amp.
      - 2-stage 앰프에서 뒤쪽에 있는, 더 큰 출력이 필요한 Tr
      - 다이싱 때 1ch 컷
      - 다이싱 때 90도 돌려 자른 ch2 컷
  7. SPDT 스위치
    - 중심 위: common, 좌우가 sig1,2, 아래 두 개가 각 sig1,2에 대응하는 gnd, 오른쪽 위가 ctrl.
    - 레이저 다이싱
  8. LNA
  9. 밸룬 1.0x1.0mm
    - LNA + balun