다이본딩

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 11월 24일 (목) 21:49 판
(차이) ← 이전 판 | 최신판 (차이) | 다음 판 → (차이)

다이본딩

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 다이본딩 - 이 페이지
    2. 참조
      1. 플립본딩
      2. 와이어본딩
  2. 기술자료
  3. 가장 일반적인 다이본딩
    1. 전도성 에폭시
      1. 7-segment LED
      2. 2003년 05월 제조 노트북, LG IBM T40 - 이 페이지
        1. Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
  4. 다이를 조금 회전시켜 본딩
    1. IGBT, Infineon Technologies H20R1202에서
    2. 광학식 지문센서
  5. 다이본딩용 접착제 도포
    1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서
      1. 전면 카메라용 핸드폰용 이미지센서
  6. 다이본딩 기준 위치 표시
    1. MEMS마이크