진동모터
진동 모터
- 전자부품
- 공통
- 용어; Micro Vibrating Motor
- 인터넷 자료
- - 40p
- 드라이버 IC
- - 27p
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- 규격서
- 수평형 LRA
- - 11p
- - 11p
- 수직형 LRA
- - 11p
- 수평형 LRA
- 국내 특허 출원. 2019년 10월 30일 특허심사1국 보도 자료
- 엠플러스(2015년 12월 삼성전기에서 분사함 업체), 자화전자, 이엠텍(2014년 LG이노텍 사업을 이관받은 업체), 파트론, 블루콤
- LRA 진동모터(선형왕복 진동모터)에서, 썰
- 고유진동수에서, 진동 크기를 조절할 수 있다. = haptic effect 를 내는데 유리하다. 저주파에서 강한 진동을 만들어 낼 수 없다.
- 정격가속의 90% 도달시간인 스타트업 시간은 보통 40~60msec 이다. 이는 ERM보다 빠르다.
- 크게(충격량이 클수록) 진동할수록 좋다고 하자.
- 핸드폰(형태,무게,재질)마다 고유진동수가 있다. 그리고 사람이 느끼기에 알맞는 진동주파수도 존재한다.
- 휴대폰 모델마다 휴대폰 업체에서 170~230Hz 사이에서 진동주파수를 결정한다.
- 이 진동주파수에서 일정한 충격량을 보장해야 한다.
- 진동모터 고유주파수에서 가장 큰 충격량이 나오지만, 170~230Hz 사이의 다양한 주파수로 만들기에는 진동모터 종류가 너무 많다.
- 다양한 공진주파수를 갖는 모델인 다품종 소량생산품은 제조 비용이 비싸다.
- 그러므로 진동모터는 170~230Hz 범위에서 충격량을 보장해야 한다.
- 핸드폰 진동방향
- 수직형: 핸드폰 내부 기구물(PCB 포함)의 평면 방향에 대해 진동이 수직으로 일어나므로 원치않는 하모닉 잡음이 일어난다.
- 핸드폰 두께 제한에 걸려 큰 진동을 발생시킬 수 없다.
- 수평형(또는 ERM 진동모터): 핸드폰 수평방향으로 진동하므로 잡음이 발생될 확률이 낮다.
- 무게 및 이동거리를 크게 하여 큰 진동을 발생시킬 수 있다.
- 수직형: 핸드폰 내부 기구물(PCB 포함)의 평면 방향에 대해 진동이 수직으로 일어나므로 원치않는 하모닉 잡음이 일어난다.
- 충격량 F=ma이다. 무게 및 가속도에 비례한다.
- 무게를 늘리려면, 추 부피를 늘리거나, 밀도를 높인다.
- 원기둥에서 사각기둥으로 체적을 늘린다.
- 밀도가 높은 텅스텐으로
- 가속도
- 가속도는 속도변화율이다. 이동속도가 빨라야하고, 빨리움직이기 시작하고 빨리멈춰야 한다.
- 최고 속도를 높이는 방법
- 드라이버IC 인가 전류주파수를 진동모터 고유진동수에 맞춘다.
- 자석의 자속을 키우거나(Nd자석), 코일 전류를 높인다.(결정되어 있다.)
- 좌우 또는 상하 운동에서 어느 한 쪽을 충격을 포기한다.(?)
- 빨리 감속하는 방법
- 가장 빠른속도 구간에서 부딪히게 한다.
- 댐핑없이 부딪히게 한다.
- 무게를 늘리려면, 추 부피를 늘리거나, 밀도를 높인다.
- 금속과 금속이 바로 부딪히면 (원하지 않는 소음수준의) 소리가 난다.
- 추가 바로 케이스에 부딪히게 할 수 없다.
- 영구자석 자속이 빠져나가지 않게 차폐해야 한다.
- 진동시 주변회로 전선에 유도전류를 만든다.
- 가만히 있어도, 자속이 특히 지자기 센서에 영향을 준다.
- +방향(진동모터에서 위쪽(?)이라고 하자.) -방향중 어느 한 방향만 충격이 가해진다.
- 보통 -방향에 판 스프링을 설치하고, 스프링이 압축되면서 감속 가속도가 진동힘을 가장 크게 느끼게 한다.(?)
- 부딪칠 때 하모닉이 생기지 않도록 (너무 부딪치는 쇠소리가 나지 않도록) 적절한 댐퍼 물체를 사용한다.
- +방향은 부딪치지 않도록 한다. 즉, 제품 뚜껑쪽과는 부딪치지 않게 한다. (왜?)
- 보통 -방향에 판 스프링을 설치하고, 스프링이 압축되면서 감속 가속도가 진동힘을 가장 크게 느끼게 한다.(?)
- 공기 배출구가 있다.
- ERM 진동모터(편심회전 진동모터)에서, 썰
- 전압(전류)에 따라 0~200Hz 진동을 조절할 수 있다. 그러나 진동크기를 조절할 수 없다. = haptic effect 발생에 불리
- 반응이 느리다. 정격가속의 90% 도달시간인 스타트업 시간은 보통 50~100msec 이다.