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solder land 기술정보
문서
Vishay에서 추천하는 랜드 설계 - 6p
SMT용 솔더 랜드
큰 패드
4구획으로 나누어 솔더페이스트 납땜하면 가운데 공기가 막히는 것을 예방하기 위해서(??) ***************************
2016.01 출시 삼성
SM-A710S
갤럭시 A7 LTE 스마트폰
Rx 스위치+SAW 모듈
동박 설계
일반적인 설계
2016.01 출시 삼성
SM-A710S
갤럭시 A7 LTE 스마트폰
PAM
무라다 회사에서 제조
솔더링 패턴
동박 설계
2006.10 출시 삼성 월드로밍
SCH-V920
슬라이드 피처폰
RFMD RF3166, 3개 다이, 와이어본딩, DCS/PCS와 GSM용
PAM
접지용 큰 패드를 위한
동박 설계
작은 패드
2006.10 출시 삼성 월드로밍
SCH-V920
슬라이드 피처폰
BT모듈
무라타, KM6002624
솔더 랜드
를 매우 작게 설계하여 솔더필렛(solder fillet)없이 납땜하였다.
병렬 랜드
(정밀 저항기 구매를 쉽게 하기 위해?) 리드 저항기와 칩 저항기를 선택해서 사용할 수 있도록
동박 설계
함.
8960
, Demodulation Downconverter보드에서