LM-Y110S

LG 폴더 LM-Y110S

전자부품
1. IT 기기
  1. 핸드폰
    1. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰 - 이 페이지
LM-Y110S
1. 정보
  1. 사용자 설명서 - 71p
  2. 나무위키 https://namu.wiki/w/LG%20%ED%8F%B4%EB%8D%94
  3. 주파수 밴드
    1. 4G LTE, 4개 밴드
      1. Band 1 Tx/Rx=1950/2140
      2. Band 3 Tx/Rx=1747.5/1842.5
      3. Band 5 Tx/Rx=836.5/881.5
      4. Band 8 Tx/Rx=897.5/942.5
    2. 3G WCDMA 2100
      1. Tx: 1922.8~1977.2, fc=1950
      2. Rx: 2112.8~2167.2, fc=2140
2. 외관
3. 배터리 커버를 벗기면
  - 아래에 셀룰라 안테나가 보인다.
  - 배터리 BL-49H1H, 제조자: Donghwa Tocad Electronics Energy Yantai(도카드 동화)
  - 제조년월 2018년 3월, 엘지전자 중국
  - 나노 SIM
4. 셀룰라 안테나
  - F-PCB 안테나는 4개 접점을 사용한다.
  - 메인 철판 안테나 구조
5. 마이크로 스피커 박스
  - 주회로기판과 맞닿아 백볼륨을 형성한다.
6. 키패드
  - 사이드뷰LED LED 4개를 백라이트용으로 사용한다.
  - 메탈돔을 누르면 돔 속 공기가 빠져나가도록 배출구 통로를 만든 듯
  - 버튼 주변을 밝히는 백라이트를 위한 광도파
7. SIM 카드 소켓 장착위치를 높이기 위한 스페이서
8. 핸드폰용 이미지센서, 후면 카메라 한 개만 있다.
  1. 주회로기판에 장착하는 방법
  2. 외부 금속케이스를 접지하는 방법
    - 실드 테이프를 사용하므로 완벽하게 접지되지 않고 C 커플링되는 접지이다.
  3. 외부 금속케이스에 자석 4개 고정 방법
    - 4변에 NS 방향을 맞춰 붙였다.
    - 자석은 풀로 붙였다.
    - 자석이 잘붙기 때문에 페라이트계 스테인리스 스틸로 추정된다.
  4. 센서. 드라이브 IC 두 개가 SMT되어 있다. 센싱면적이 넓은 것으로 보아 ISP 기능이 없다. IR 차단 필터 부착면에 배출구가 있다.
9. 하나만 있는, Xtal세라믹 공진기, 19.2MHz로 추측되는 19200 마킹
  - 2.0x1.6mm, 코바링이 없다. 회색 고강도 세라믹이다.
  - 도전성 접착제 도포 부위에 블랭크 마운팅용 돌기가 있다. 반대편에는 받침점이 없다.
  - 시간차를 고려한 동박 배선 왜(?)
  - NTC 온도센서를 캐비티 속에서 (힘들게) 납땜했다.
10. MEMS마이크, 3.8x3.0mm, 통화용 및 소음제거용 2개 같은 모델을 사용한다.
  1. 주기판에서
    - S1789
    - bottom 타입이다.
  2. 외관
    - PCB 충간층에 있는 하양 C 유전체층이 얇다.
  3. 내부 구조
  4. MEMS 패턴
    - K0416
  5. Au 볼 와이어본딩
    - Ball Stitch On Ball(BSOB)
  6. PCB 충간층에 있는 하양 C 유전체층으로 만든 PCB C 구조
    - C값을 높이기 위해 얇다. 동박은 4층
  7. 수직 원통형 MEMS 캐비티 구조
11. 폴더에서 화면쪽
  1. 해당 부품
    1. 폴더를 열었다는 것을 알려주는 자석
    2. 진동모터
    3. 리시버스피커
    4. 소음제거용 MEMS 마이크
    5. LCD
  2. 사진
  3. 리시버용 스피커
    - F-PCB 원재료인 캡톤 필름 및 적절한 모양을 갖는 동박이 진동판으로 사용한다.
  4. 코인타입 ERM 진동모터
    1. 사진
    2. 설명
      1. 오른쪽 화살표: 양면 접착테이프 접착력을 높이기 위해 수지 표면 거칠기가 특별하다.
      2. 왼쪽 화살표: 모터를 들어올릴 때 접착테이프 접착력이 높아 철판이 휘면서 원통 레이저 용접 부위가 떨어졌다.
12. RF 파트
  1. 메인보드 대부분을 덮고 있는 실드 깡통
  2. 전체
    1. 사진
      - C클립에 끼운 실드 깡통, 울타리만 납땜하고 뚜껑을 끼운 실드 깡통, 모든 변을 납땜한 실드 깡통
    2. 주요 IC
      1. Qualcomm MSM8909
      2. Samsung KMFNX0012M-B214, NAND Flash 8Gb + DRAM MCP
      3. Qualcomm PM8916 PMIC, 19.2MHz로 동작
        
        배터리 충전
        진동모터, LED PWM 디밍, 아날로그 마이크, 헤드셋 오디오, 스피커
        클럭 분배
  3. PAM이 있는 부근에서
    1. PAM, Avago ACPM-7788 Quad Band GSM/EDGE, LTE: 5 High Band Outputs and 6 Low Band Outputs
      - 불에 태워 살펴보니, 와이어본딩된 다이 4개가 발견됨.
    2. 전체
      - 몰딩 수지를 벗기면
      - 패키지/다이 면적 비율(package-to-die area ratio)가 1.2보다 작으면 CSP이다. 가장자리 몰딩 영역이 매우 작다.
    3. ASM antenna switch module, 마킹 N G91
      - 무라타, 분홍색 LTCC 기판, 액체에폭시 몰딩
      - 몰딩 수지를 벗기면. IC는 불투명 실리콘 계열이다.
    4. SAW-핸드폰DPX 1, 엡코스 1다이, 8EB 마킹, 1.8x1.4mm, Band 1 Tx/Rx=1950/2140
      - AA59E. 22
      - Rx 주기 1.85um x 2140MHz라면 3950m/sec
    5. SAW-핸드폰DPX 2, 무라타 2다이, WAN 마킹, 1.8x1.4mm, Band 3 Tx/Rx=1747.5/1842.5
      - Rx필터, ET49-A1
      - 주기 2.15um x 1747.5MHz라면 3750m/sec
      - Tx필터, ET99 -A1
      - 주기 1.99um x 1842.5MHz라면 3650m/sec
    6. SAW-핸드폰DPX 3, Taiyo-Yuden 2다이, 7G6 마킹, 1.8x1.4mm, Band 8 Tx/Rx=897.5/942.5
      - Tx: X666-05, Rx: X668-04 다이크기 비교
      - Tx 주기 4.32um 880MHz라면 3800m/sec
      - Rx 주기 4.19um 942.5MHz라면 3950m/sec
    7. SAW-핸드폰DPX 4, 엡코스 1다이, 8DJ 마킹, 1.8x1.4mm, Band 5 Tx/Rx=836.5/881.5
      - AG69B.
      - 주기 4.50um x 881.5MHz라면 3950m/sec
      - 주기 4.84um x 836.5MHz라면 4050m/sec
  4. 트랜시버 IC가 있는 부근에서
    1. Qualcomm WTR4905
      - 주변에 있는 와이솔 SAW+LNA 모듈 몰딩 수지를 벗기면
    2. SAW 1, 와이솔 SAW-GPS 필터, DL 마킹(SFHG89DA002, 1589MHz, 1.1x0.9mm)
      - HG89DA0 MP8 HBC(홍병철)
    3. SAW 2, 와이솔, Wm 마킹, SAW+LNA 모듈, 1.5x1.1mm
      - H881AA3 MP1 KKS(김경식)
      - NJG1163 J0308 L301
    4. SAW 3, 와이솔, VU 마킹, SAW+LNA 모듈, 1.5x1.1mm
      - Band1/4 Rx, 2140MHz, HG40AA3 YHO(류혜옥) MP4 DF 100
      - NJG1164 J0309 M301
    5. SAW 4, 와이솔, wZ 마킹, SAW+LNA 모듈, 1.5x1.1mm
      - GSM1800 Rx, 1842.5MHz, HG42AA3 MP4 KKS(김경식)
      - NJG1164 J0309 M301
  5. GPS + Rx Diversity(?) 영역에서
    1. 전체
    2. 왼쪽 블록, GPS LNA+SAW 모듈, SAW 5, 와이솔, wJ 마킹, 1.5x1.1mm
      - 몰딩 수지를 벗기면
      - HG89DA0 MP8 HBC(홍병철)
      - NJG1160B T108
    3. 오른쪽 블록에서
      1. 전체
        
        몰딩 수지를 벗기면
      2. SAW 6, 엡코스, 9MM마킹, 1.1x0.9mm, SAW-핸드폰RF
        
        LX73C 34
        
        주기 1.88um WCDMA Rx 2140MHz라면 4020m/sec
      3. SAW 7, 와이솔, VE 마킹, 1.5x1.1mm, SAW+LNA 모듈
        
        H881AA0 KKS MP4
        
        쉽게 깨진다. NJG1163 J0308 L301
      4. SAW 8, 와이솔, EN 마킹, 1.1x0.9mm, SAW-핸드폰RF
        
        H942AA0 MP3 HBC(홍병철)
      5. SAW 9, 무라타, P2 마킹, 1.1x0.9mm, K-PCS Rx(?)라면 1855MHz, SAW-핸드폰RF
        
        lm y110s 025 005 001.jpg
        
        DP99-A1
        
        lm y110s 025 005 002.jpg
        
        주기 2.16um x 1855MHz = 4000m/sec
  6. WiFi 모듈(핸드폰)
    1. Qualcomm WCN3620
      1. WLAN+BT 스위칭으로 송신 동작, 수신은 동시에 가능
      2. WLAN 2.4GHz 단일밴드
      3. FM라디오
      4. 19.2MHz 클럭 신호를 받아 동작한다.
    2. 전체
    3. SMR 필터, Qorvo, 1.1x0.9mm
      - 몰딩 수지를 벗기면
      - FD3a TQ2014 X22 Y2