언더필

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1. 전자부품
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         1. 봉지제
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         2. 참조
            1. glop-top
            2. 에폭시
   2. 참조
      1. 접착제
      2. 테이프본딩
2. 정보
   1. 플립칩 본딩에서 사용된다.
      1. 위키페디아 Flip chip https://en.wikipedia.org/wiki/Flip_chip
      2. 전기 부도체 접착제(electrically-insulating adhesive)이다. 에폭시 계열이 많이 사용된다.
         1. 기계적 접착 강도를 높여, 진동 및 열충격에 의해 발생되는 솔더접합이 끊어지지 않도록 한다.
         2. 열전도도를 높인다.
      3. 플립본딩 후 솔더 접합 후에, 측면에 에폭시를 주입하면 모세관 흐름(capillary flow)으로 빈공간을 침투한다.
         1. 이후 언더필 에폭시를 경화시킨다.
   2. 참조:사이드필(sidefill)
      1. IC 4측면에 UV 경화 접착제를 바르고, UV로 경화한다.
3. 발견
   1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
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        투명한 언더필(underfill)

   2. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
      1. Rx 스위치+SAW 모듈
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           언더필되어 있는 투명다이는 SoS 웨이퍼로 만든 RF스위치IC이다.

   3. 카드형 OTP #2에서
      1. Au-Au thermal compression bonding 테이프본딩 후에
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