이방성 도전 접착제

전자부품
1. 화학
  1. 접착제
    1. 도전성 접착제
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2. 참고
  1. 도전성 접착제로 연결
  2. 와이어본딩
기술
1. 용어. 아래 3가지 모두 이 문서에서 기술한다.
  1. anisotropic conductive paste(ACP) - 페이스트
  2. anisotropic conductive adhesives(ACA) - 접착제
  3. Anisotropic conductive film(ACF) - 필름
2. 위키페디아 Anisotropic conductive film https://en.wikipedia.org/wiki/Anisotropic_conductive_film
  1. 주로 LCD에서 유리에 형성된 투명 전극에 전기적 연결을 위해서 금속볼과 고온에서 굳는 에폭시 접착제를 섞어서 만든다.
  2. 생산성을 위해 130~220도 온도에서 1~150MPa 압력으로 눌러 5~10초 사이로 빨리 경화시킨다.
발견
1. 국내 P회사의 터치 정전식 지문센서
  - IC에 있는 분리된 전극 때문에 상하 경로로만 전기가 통한다.
2. 핸드폰용 이미지센서
  1. 2014.09 출시 iPhone 6 Plus 후면 카메라
    - 이방성 도전 접착제에 사용된 금속공이 보인다.
3. 핸드폰 LCD
  1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
    - Hitachi 제조 LCD, 문제가 될 수 있는 기포가 많다.
    - 눌린 금속공 직경 ~6um
  2. 2006.04 출시, 큐리텔 기분존 PT-L2200 KPCS(LGU+ 2G) 피처폰
    - ACF 기포
    - 투과사진
    - 반사사진
    - DDI 본딩패드