허메틱 밀봉 릴레이

Togotech (토론 | 기여)님의 2024년 11월 26일 (화) 16:05 판
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허메틱 밀봉 릴레이

  1. 전자부품
    1. 릴레이
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  2. hermetic seal, military
    1. Teledyne 432 series, DPDT military, Hermetically sealed Relay
      1. 제품규격서 - 8p
        1. DPDT, 0.4pF, 소신호 1천만회, 0.5A 1백회 수명,
        2. TO-5 원형 금속패키지
        3. -65'C ~ +125'C 사용온도
      2. HP 70420A Test Set
      3. TO-5 원형 금속패키지를 저항 용접으로 밀봉했다.
      4. 분해, 수준1
      5. 분해, 수준2
    2. Teledyne RF300-5 series, RF, DPDT
      1. 제품규격서 - 4p, 가격이 개당 10만원
      2. 8960 무선 통신 테스트 세트에서
    3. Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경

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        2. TO-5 원형 금속패키지
        3. -65'C ~ +125'C 사용온도
      2. HP 70420A Test Set
      3. TO-5 원형 금속패키지를 저항 용접으로 밀봉했다.
      4. 분해, 수준1
      5. 분해, 수준2
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      1. 제품규격서 - 4p, 가격이 개당 10만원
      2. 8960 무선 통신 테스트 세트에서
    3. Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경

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        2. TO-5 원형 금속패키지
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      5. 분해, 수준2
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