허메틱 밀봉 릴레이
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- Teledyne 432 series, DPDT military, Hermetically sealed Relay
- 제품규격서 - 8p
- DPDT, 0.4pF, 소신호 1천만회, 0.5A 1백회 수명,
- TO-5 원형 금속패키지
- -65'C ~ +125'C 사용온도
- HP 70420A Test Set
- TO-5 원형 금속패키지를 저항 용접으로 밀봉했다.
- 분해, 수준1
- 분해, 수준2
에나멜선과 연결된 용접용 전선을 고정하기 위해서 나사 밀봉 테이프를 칭칭 감았다.
- 제품규격서 - 8p
- Teledyne RF300-5 series, RF, DPDT
- 제품규격서 - 4p, 가격이 개당 10만원
- 8960 무선 통신 테스트 세트에서
- Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경
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