동박으로 방열

Togotech (토론 | 기여)님의 2024년 12월 8일 (일) 21:43 판
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동박으로 방열

  1. 전자부품
    1. 방열
      1. 금속 방열판
        1. 동박으로 방열 - 이 페이지
  2. 유기물기판에서
    1. PCB 동박으로 방열함.
      1. TO-220 방열 중에서, 밀착하여
        1. PLC Keyence KZ-A500에서
        2. Agilent J1981B 음성 품질 테스터
      2. 마치 고전류 동박처럼 동박을 넓게, 솔더 레지스트(SR)를 제거하고, 납땜하고
        1. 비디오카드 nVidia GeFORCE 8600GT에서
        2. Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
        3. 삼성전자 TV LN32N71BD, CCFL 파워에서
        4. Nespresso C101 캡슐 커피머신
      3. DVD 드라이브, TSST TS-H663 모델에서
    2. thermal via(써멀 비아) 방열
      1. 오디오앰프IC, Tripath TA1101B Digital Audio Amplifier
        1. 납땜되는 금속 방열판 리드프레임을 PCB의 thermal via와 연결함.
      2. SKY-DMB 미니스틱
    3. through hole 방열은 바람 구멍 방열 을 참조할 것.
    4. PCB 동박에 fin(지느러미)타입 방열판(heat sink)을 붙여서
      1. 1260LC