변복조 IC

전자부품
1. RF-IC
  1. 트랜시버 IC
  2. 변복조 IC - 이 페이지
  3. 모뎀 IC - 이 페이지
IQ Vector Modulator
1. Agilent 1GG6-8083, TC932
  1. 데이터시트 - 14p
2. Agilent 1GG7-4225, TC733
  1. 사진
    - Agilent 1GG74225
  2. 패키지 분해
    - 바닥면이 리드프레임이다.
  3. 칩 바닥면. 웨이퍼 벌크 접지 저항을 줄이기 위해, 밑면에서 Through-silicon via로 연결
    - border가 있는 밑면 전극이다. 비아를 통해 IC 패턴 접지와 연결한다.
    - 다이 윗면과 밑면 위치 파악을 위해 동시에 비교함.
  4. 다이 표면 사진
    - TC733 ICAA AMT HP 1994
3. 위성 신호 수신용 복조 IC
  1. 위성방송 수신 셋탑박스 DMT-3700HD 참조
4. 만도 KMD-100 RF하이패스 단말기
  1. 한국 에어포인트 AirPoint AP-DOB210 RF하이패스 단말기용 모뎀 IC
    - 뒷면
    - 앞면
    - 칩
    - DSRC, Dedicated Short Range Communication(전용 근거리 통신)
5. 핸드폰에서, Rx Processor(복조), Tx Processor(변조)
  1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰 - 이 페이지
    1. Qualcomm RFT3100 Tx Processor, 변복조 IC
      - 불에 태우니, PR 보호막이 있다.
      - 불에 빨갛게 달군 후 긁어내니
    2. Qualcomm IFR3500 Rx Processor, 변복조 IC
      - K13N REV-06, HG11-V1667-1, 불에 태우니 쉽게 표면을 관찰할 수 있다.