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2022년 10월 19일 (수) 23:40 기준 최신판

ASIC

  1. 전자부품
    1. IC
      1. 제어기
        1. ASIC - 이 페이지
  2. Fax 제어기
    1. fax에서, 대우통신 FA110(1999년 제조), 삼성 팩스 제어기
  3. 디지털 광통신용
    1. OmniBER 725, Multirate Analyzer 보드에서, VITESSE VSC8024TQ
      1. 들어올려 뜯어냈더니, IC 솔더링에서 떨어짐.
      2. 메인 PCB 쪽에서
      3. IC 쪽에서
    2. OmniBER 725, Multirate Analyzer 보드에서, Toshiba TC203G82, ASIC
      1. 방열판을 들어올리면
      2. BGA 면의 동박 배선
      3. 윗면 금속뚜껑 및 뚜껑을 제거하면
      4. 기판과 다이의 전기적 연결은 테이프본딩
  4. 8960 Audio 보드
    1. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
      1. 보드에서
      2. PGA(pin grid array)
      3. 위쪽에서 리드를 들어올려 뜯어내면
      4. 리드에 다이본딩된 상태를 관찰
      5. 다이
      6. 다이 우하단을 확대하면
      7. Au 볼본딩에서 stitch 와이어본딩 관찰
  5. TR6878 DMM에서
    1. 패키징
    2. 패턴
    3. 1사분면 코너
    4. 2사분면 코너
    5. 3사분면 코너
    6. 4사분면 코너
  6. HP 70001A mainframe, MSIB/HPIB 콘트롤러에서
  7. HP 8112A, 50 MHz pulse generator
    1. 메인보드에서 5개, HP custom-IC 5개 방열, U200 period generator, U220 delay generator, U240 width generator, U301 slope generator, U401 shaper IC
    2. 그중에서 어떤 IC, 분해
  8. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드
    1. AMCC, Q3500T-0386B, ECL logic(?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, PGA
      1. 방열핀이 붙어 있는 외관
      2. 외관
      3. AuSn 땜납으로 실링된 뚜껑을 따면
      4. 다이
      5. 알루미늄 초음파 웨지 와이어본딩