2년, 24일, 2시간, 38분 - Togotech

"만도RF하이패스"의 두 판 사이의 차이
97번째 줄: 97번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>사진
+
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:hipass_rf01_054.jpg | Patch Antenna with truncated corners  구조이다.
 
image:hipass_rf01_054.jpg | Patch Antenna with truncated corners  구조이다.
−
image:hipass_rf01_055.jpg | 3.55(유전율? FR4는 4.5) 99%(유전체 Q;손실 0.01) 0.18mm(?)
+
image:hipass_rf01_055.jpg | 3.55(SR 유전율인듯. FR4는 4.5) 99%(유전체 Q;손실 0.01) 0.18mm(SR 두께인듯)
 
image:hipass_rf01_056.jpg | 13x12.5mm
 
image:hipass_rf01_056.jpg | 13x12.5mm
 +
</gallery>
 +
<li>측정
 +
<gallery>
 
image:hipass_rf01_057.jpg
 
image:hipass_rf01_057.jpg
 
image:hipass_rf01_058.jpg
 
image:hipass_rf01_058.jpg
 
image:hipass_rf01_059.png
 
image:hipass_rf01_059.png
 
image:hipass_rf01_060.png | S11(반사) 특성
 
image:hipass_rf01_060.png | S11(반사) 특성
 +
</gallery>
 +
<li>분해, 두께측정
 +
<gallery>
 +
image:hipass_rf01_055_001.jpg | 접지 전극이 직접 연결되어 있지 않다. Capacitance Coupling으로 연결된다.
 +
image:hipass_rf01_055_002.jpg | 한쪽 동박두께 포함하여 0.55mm
 +
image:hipass_rf01_055_003.jpg | 양쪽 동박두께 포함하여 0.58mm, 동박두께 30um, 유전체두께 520um
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
126번째 줄: 135번째 줄:
 
image:hipass_rf01_065_009.jpg | SONY G1132A
 
image:hipass_rf01_065_009.jpg | SONY G1132A
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>???? 회로
+
<li>스위치 트랜지스터 회로 - 빗살무늬 전극은 drain 및 source 용 전극이고, 가운데 지나가는 가는 전극은 gate. 두 줄이므로 dual gate 소자.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:hipass_rf01_065_002.jpg
 
image:hipass_rf01_065_002.jpg
167번째 줄: 176번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>PLL 모듈, Roswin NCPA3-5850-S
 
<li>PLL 모듈, Roswin NCPA3-5850-S
 +
<ol>
 +
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:hipass_rf01_084.jpg
 
image:hipass_rf01_084.jpg
 
image:hipass_rf01_085.jpg
 
image:hipass_rf01_085.jpg
−
image:hipass_rf01_086.jpg | Analog Device ADF4118, RF PLL Frequency Synthesizers, 3.0GHz
 
−
image:hipass_rf01_087.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>Analog Device ADF4118, RF PLL Frequency Synthesizers, 3.0GHz - 28p
 +
<gallery>
 +
image:hipass_rf01_086.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>3.2x2.5mm TCXO
 +
<ol>
 +
<li>세트에서
 +
<gallery>
 +
image:hipass_rf01_087.jpg | 마킹 13 (2008년 3월 제조?)
 +
</gallery>
 +
<li>내부 구조
 +
<gallery>
 +
image:hipass_rf01_087_001.jpg | crystal 은 베벨 가공, IC는 플립칩
 +
image:hipass_rf01_087_002.jpg | blank 접착제 고정 방법
 +
image:hipass_rf01_087_003.jpg | blank 뜯으면
 +
</gallery>
 +
<li>IC 칩 뒷면. 플립본딩용 직사각형 초음파혼 팁으로 비빈 자국???
 +
<gallery>
 +
image:hipass_rf01_087_004.jpg
 +
image:hipass_rf01_087_005.jpg
 +
image:hipass_rf01_087_006.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>IC 칩 측면, 다이싱 상태. 위에서 두께의 45% 천천히 자르고, 20% 깊숙히 빠르게 자르고, 뒤집어 나머지 자른듯(?)
 +
<gallery>
 +
image:hipass_rf01_087_007.jpg
 +
image:hipass_rf01_087_008.jpg
 +
image:hipass_rf01_087_009.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>AKM 회사 제품
 +
<gallery>
 +
image:hipass_rf01_087_010.jpg
 +
image:hipass_rf01_087_011.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>IC 본딩패드가 떨어진 Gold Stud Bump - 이 용도를 위한 플립칩용 패드로 개발이 되지 않은 IC인듯. 매우 쉽게 떨어졌기 때문에
 +
<gallery>
 +
image:hipass_rf01_087_012.jpg
 +
image:hipass_rf01_087_013.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 
<li>기타
 
<li>기타
 
<gallery>
 
<gallery>
183번째 줄: 232번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:hipass_rf01_007.jpg | 백라이트 및 뒤로 빛 새어나가지 않게
 
image:hipass_rf01_007.jpg | 백라이트 및 뒤로 빛 새어나가지 않게
 +
image:lcd_passive02_001.jpg | 뒤에서, 검은 테이프 뜯어내면
 +
image:lcd_passive02_002.jpg | 드라이브 IC
 +
image:lcd_passive02_003.jpg | 도광판
 +
image:lcd_passive02_004.jpg | 도광판 뜯어내고 바라본, 사이드뷰 LED
 +
image:lcd_passive02_005.jpg | 사이드 뷰 LED(역전압 보호용 다이오드, 전류제한용 100오옴 연결)
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>LED 표시등
 
<li>LED 표시등

2019년 6월 16일 (일) 16:13 판

RF 하이패스 단말기

  1. , IR통신
  2. 한라마이스터, 만도 KMD-100
    1. DSRC ETCS용 OBU = Dedicated Short-Range Communcation Electronic Toll Collection System, On Board Unit(차량단말기)
    2. 외관

      • DSRC ETCS용 OBU라고 한다.

      • 한라마이스터, 만도 KMD-100, 제조년월 2009.02

      • 한국정보통신기술협회(TTA), TTA-24 pin

      • GPS 장치를 넣어 과속단속 카메라 위치를 파악할 때 사용할 수 있다. (현 모델은 메인보드에서 수용못한다.)

    3. 내부

      • 위 뚜껑 오른쪽 공간은 GPS 모듈 장착용

    4. 마더보드 - 전원 등
      1. 전체
        • hipass rf01 020.jpg
      2. DC-DC 컨버터

        • Linear Technology LT3508, Dual Monolithic 1.4A Step-Down Switching Regulator

      3. 다이오드, KEC Z5W37V, E35R diode, DO-218 package, 8B23(8:2008,B:2월,23:23일)
        • hipass rf01 049.jpg
        • hipass rf01 050.jpg

        • 실리콘 다이가 보인다.

      4. 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 MLCC

        • 표면에 주름잡히고 각진 MLCC

        • hipass rf01 053.jpg
      5. 논리회로

        • SN74AHCT244DBR, Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs

    5. 디지털처리 - 베이스밴드
      1. 깡통으로 씌여진 부품
        • hipass rf01 020.jpg
      2. 깡통 벗기면
        • hipass rf01 029.jpg

        • 크로스반도체기술, smart card Scorpy CST36C00 // 에어포인트 AirPoint AP-DOB210 ETC용 RFIC(모뎀)

      3. AirPoint AP-DOB210

        • 뒷면

        • 앞면

        • 칩

        • DSRC, Dedicated Short Range Communication(전용 근거리 통신)

        • hipass rf01 035.jpg
        • hipass rf01 036.jpg
      4. 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
        • hipass rf01 037.jpg

        • Excel 8Mbit Flash Memory

        • Coremagic 16Mbit CMOS RAM

      5. 7x5mm oscillator - 제조회사 현재 모름(아마 Sunny??)
        • hipass rf01 040.jpg

        • 마킹 COS-3700 32.768M KQT 0750

        • hipass rf01 042.jpg
        • hipass rf01 043.jpg
        • hipass rf01 044.jpg
        • hipass rf01 045.jpg

        • NCP 회사, HAS009AL1

        • hipass rf01 047.jpg
        • hipass rf01 048.jpg
    6. RF 블록(+안테나)
      1. RF 블록 - Kospace Co., Ltd. 1998년 설립, 2004년 LS전선에서 인수, 2015년 7월 청산.
        • hipass rf01 006.jpg
      2. 패치 안테나 (Circularly Polarized(CP) 원형편파 이므로 대각선 truncated corners;모따기를 했다.???)
        1. 용어
          1. circularly polarized truncated square patch antenna
          2. Microstrip transmission-line feed = ㄷ자 feed line을 말한다. 위상 지연으로 임피던스 매칭한다.
            1. 반면에 GPS안테나처럼 전극 중심부 근처에서 뽑는 feed는 Coaxial probe feed 라고 한다.
        2. 외관

          • Patch Antenna with truncated corners 구조이다.

          • 3.55(SR 유전율인듯. FR4는 4.5) 99%(유전체 Q;손실 0.01) 0.18mm(SR 두께인듯)

          • 13x12.5mm

        3. 측정
          • hipass rf01 057.jpg
          • hipass rf01 058.jpg
          • hipass rf01 059.png

          • S11(반사) 특성

        4. 분해, 두께측정

          • 접지 전극이 직접 연결되어 있지 않다. Capacitance Coupling으로 연결된다.

          • 한쪽 동박두께 포함하여 0.55mm

          • 양쪽 동박두께 포함하여 0.58mm, 동박두께 30um, 유전체두께 520um

      3. 부품면
        • hipass rf01 061.jpg
        • hipass rf01 062.jpg
        • hipass rf01 063.jpg
        • hipass rf01 064.jpg
      4. FEM - (앰프,스위치,믹서 등이 포함된????)
        1. PCB에서

          • 1132A

        2. 불에 태워 칩을 꺼냄
          • hipass rf01 065 001.jpg

          • SONY G1132A

        3. 스위치 트랜지스터 회로 - 빗살무늬 전극은 drain 및 source 용 전극이고, 가운데 지나가는 가는 전극은 gate. 두 줄이므로 dual gate 소자.
          • hipass rf01 065 002.jpg
          • hipass rf01 065 003.jpg
          • hipass rf01 065 004.jpg
        4. 인덕터
          • hipass rf01 065 005.jpg
          • hipass rf01 065 006.jpg
          • hipass rf01 065 007.jpg
          • hipass rf01 065 008.jpg
      5. coaxial connector switch(안테나 커넥터 스위치; RF coaxial switch) 히로세 고유 규격: "Hirose, RF Switch KMS-560"이라고 한다.

        • 3.0x3.6x1.7mm 크기

        • hipass rf01 068.jpg
        • hipass rf01 069.jpg
        • hipass rf01 070.jpg
      6. IF SAW 필터 3.0x3.0mm

        • 매칭

        • 레이저 마킹

        • 용접자국

        • 측정

        • Cal. 없이 측정

        • 중심주파수 약 40MHz

        • 납땜면

      7. 5.8GHz 유전체 필터 4.6x3.0mm
        • hipass rf01 078.jpg
        • hipass rf01 079.jpg

        • 측정

        • Cal. 없이 측정. 중심주파수 약 5.8GHz

        • 3면. 구멍을 갈아서 트리밍

        • 솔더링면(반대편) 3면, 구멍을 갈아서 트리밍

      8. PLL 모듈, Roswin NCPA3-5850-S
        1. 외관
          • hipass rf01 084.jpg
          • hipass rf01 085.jpg
        2. Analog Device ADF4118, RF PLL Frequency Synthesizers, 3.0GHz - 28p
          • hipass rf01 086.jpg
        3. 3.2x2.5mm TCXO
          1. 세트에서

            • 마킹 13 (2008년 3월 제조?)

          2. 내부 구조

            • crystal 은 베벨 가공, IC는 플립칩

            • blank 접착제 고정 방법

            • blank 뜯으면

          3. IC 칩 뒷면. 플립본딩용 직사각형 초음파혼 팁으로 비빈 자국???
            • hipass rf01 087 004.jpg
            • hipass rf01 087 005.jpg
            • hipass rf01 087 006.jpg
          4. IC 칩 측면, 다이싱 상태. 위에서 두께의 45% 천천히 자르고, 20% 깊숙히 빠르게 자르고, 뒤집어 나머지 자른듯(?)
            • hipass rf01 087 007.jpg
            • hipass rf01 087 008.jpg
            • hipass rf01 087 009.jpg
          5. AKM 회사 제품
            • hipass rf01 087 010.jpg
            • hipass rf01 087 011.jpg
          6. IC 본딩패드가 떨어진 Gold Stud Bump - 이 용도를 위한 플립칩용 패드로 개발이 되지 않은 IC인듯. 매우 쉽게 떨어졌기 때문에
            • hipass rf01 087 012.jpg
            • hipass rf01 087 013.jpg
      9. 기타
        • hipass rf01 066.jpg
    7. 사용자 조작, 접속 장치들
      1. LCD

        • 백라이트 및 뒤로 빛 새어나가지 않게

        • 뒤에서, 검은 테이프 뜯어내면

        • 드라이브 IC

        • 도광판

        • 도광판 뜯어내고 바라본, 사이드뷰 LED

        • 사이드 뷰 LED(역전압 보호용 다이오드, 전류제한용 100오옴 연결)

      2. LED 표시등

        • 광도파관 구조

      3. DC 입력 전원 소켓
        • hipass rf01 009.jpg
        • hipass rf01 010.jpg
        • hipass rf01 011.jpg

        • 꼽으면 타 전원이 차단된다.

      4. 스피커, 앰프 및 음성데이터 및 처리IC

        • LM4871, mono bridged audio power amplifier, UDA1330ATS Low-cost stereo filter DAC, Winbond 25X16VS1G 16Mbit Serial Flash Memory

        • 음성안내용 스피커

        • Ace A3520 8ohm 1.5W

      5. 선택 스위치 - LCD 표시되는 메뉴설정 및 볼륨 조정용 스위치
        • hipass rf01 014.jpg
        • hipass rf01 015.jpg
        • hipass rf01 016.jpg
        • hipass rf01 017.jpg
      6. 신용카드
        • hipass rf01 021.jpg

        • 하이패스용 신용카드 슬롯

        • hipass rf01 025.jpg
        • hipass rf01 026.jpg
        • hipass rf01 027.jpg
        • hipass rf01 028.jpg
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=만도RF하이패스&oldid=21332"