SAW-핸드폰DPX

SAW-핸드폰DPX

1. SAW대문
2. 2.5x2.0mm
   1. 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
      1. 통신모듈
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           RF 면

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           QSC6240

      2. 외관
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      3. 에폭시를 제거하면
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           Rx, Tx

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           Tx 칩이 더 얇다. 먼저 본딩했다.

      4. 칩 뜯는 방법
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           위로 올라가지 않게 위에서 누른다.

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           칼날을 밀어 넣기 전

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           칼날을 밀어 넣은 후

      5. 패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
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      6. Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)
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           왼쪽 육교 패턴 일부는 높아서, 칼에 의해 잘린 흔적이 보인다.

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           정렬키와 (갈색)보호막

      7. Tx 칩
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           Tx

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           1폴 공진기로 등가회로

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           probing 바늘 자국. 밀리지 않아 거의 원형이다.