2년, 109일, 22시간, 42분 - Togotech

"SAW자재"의 두 판 사이의 차이

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<li>트랜스퍼몰딩 - 내부에 SAW필터가 있는지 알 수 없음
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<li>HTCC 캐비티 패키지
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<li>제조회사 알 수 없음.
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<li>제조회사 알 수 없음. - AuSn 솔더 리드를 포켓에 넣어 납땜 후, 다이싱하면 높은 세라믹 턱은 모두 깨져 없어져 리드만 보일 듯
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<li>제조회사 알 수 없음. - 쏘텍 칩일 듯
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<li>캐비티 다이렉트 실링
 
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<li>제품명, 용도 알 수 없음.
 
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<li>HTCC 시트 패키지
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<li>시트 크기
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<li>세라트론
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<li>1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
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<li>도금타입 제조 공정
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<li>사진
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<li>기판
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<li>플립본딩 후
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<li>필름 라미네이팅
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<li>필름 그루빙
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image:csp_plating01_007.jpg | 레이저 그루빙 자국
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<li>도금을 seed metal 형성을 위한, 구리 스퍼터링
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<li>니켈 도금으로 hermetic sealing
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<li>다이싱
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image:csp_plating01_012.jpg
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image:csp_plating01_013.jpg | 다이싱 2nd 채널에서, 구리는 burr가 쉽게 발생됨.
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<li>백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링
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<li>시트
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<li>LTCC 시트 패키지
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<li>단면
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<li>시트 + 캡
 
<li>시트 + 캡
 
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<li>필름
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<li>검정 에폭시
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<li>사진
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image:film_epoxy01_001.jpg | 레이저마킹 실험
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image:film_epoxy01_002.jpg | 누르면 퍼진다.
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2019년 8월 1일 (목) 11:42 판

SAW자재

  1. SAW대문
  2. 자재-1
    1. 헤더
      • header01 001.jpg
    2. 캡
    3. 리드프레임
      1. 최초 - 설비검토용으로 샘플조립까지 하지 않았음. 김재춘씨 1991년~1993년 사이(?)에 설계
        • leadframe06 001.jpg
        • leadframe06 002.jpg
        • leadframe06 003.jpg
      2. 높이가 높은
        1. 1-in, 1-out 리드프레임
          • leadframe04 001.jpg
          • leadframe04 002.jpg
        2. 1-in, 1-out 뚜껑을 풀칠
          • leadframe03 001.jpg
        3. 1-in, 2-out
          • leadframe01 001.jpg
          • leadframe01 002.jpg
          • leadframe01 003.jpg
          • leadframe01 004.jpg
      3. 높이가 낮은
        1. 1-in, 1-out, 뚜껑을 초음파융착
          • leadframe05 001.jpg
          • leadframe05 002.jpg
        2. 트랜스퍼몰딩 - 내부에 SAW필터가 있는지 알 수 없음
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          • leadframe02 002.jpg
          • leadframe02 003.jpg
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  3. HTCC 캐비티 패키지
    1. 낱개로 분리하기 전,
      1. 제조회사 알 수 없음.
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        • cavity sheet01 002.jpg

        • 위 아래 칼날 위치가 틀어져 있다.

      2. 제조회사 알 수 없음. - AuSn 솔더 리드를 포켓에 넣어 납땜 후, 다이싱하면 높은 세라믹 턱은 모두 깨져 없어져 리드만 보일 듯
        • cavity sheet02 001.jpg
        • cavity sheet02 002.jpg
        • cavity sheet02 003.jpg
      3. 제조회사 알 수 없음. - 쏘텍 칩일 듯
        • cavity sheet04 001.jpg
    2. 세라믹 패키지 단면
      1. 캐비티 코바링
        1. Xtal 오실레이터에서, IC가 플립본딩되어 있음.
          • ceramic pkg01 001.jpg
          • ceramic pkg01 002.jpg
      2. 캐비티 다이렉트 실링
        1. 제품명, 용도 알 수 없음.
          • ceramic pkg01 003.jpg
  4. HTCC 시트 패키지
    1. 시트 크기

      • 94x94mm, 50x50mm, 38x40mm

    2. 세라트론
      1. 1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
        • htcc sheet02 001.jpg
        • htcc sheet02 002.jpg
    3. 도금타입 제조 공정
      1. 사진
        1. 기판
          • csp plating01 001.jpg
        2. 플립본딩 후
          • csp plating01 002.jpg
          • csp plating01 003.jpg
          • csp plating01 004.jpg
        3. 필름 라미네이팅
          • csp plating01 005.jpg
        4. 필름 그루빙
          • csp plating01 006.jpg

          • 레이저 그루빙 자국

          • 레이저 파워가 강력해 세라믹표면이 깍임

        5. 도금을 seed metal 형성을 위한, 구리 스퍼터링
          • csp plating01 009.jpg
        6. 니켈 도금으로 hermetic sealing
          • csp plating01 010.jpg
        7. 다이싱
          • csp plating01 011.jpg
          • csp plating01 012.jpg

          • 다이싱 2nd 채널에서, 구리는 burr가 쉽게 발생됨.

    4. 백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링
      1. 시트
        • htcc sheet01 001.jpg
  5. LTCC 시트 패키지
    1. 단면
      1. 시트 + 캡
        1. LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡
          • ceramic pkg01 004.jpg
  6. 필름
    1. 검정 에폭시
      1. 사진

        • 레이저마킹 실험

        • 누르면 퍼진다.

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