317일, 21분 - Togotech

"MCU"의 두 판 사이의 차이

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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_Core_(microarchitecture)
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<li>T7200, Intel Core 2 Duo Mobile, 2GHz, bus 667MHz, 478-pin, 65nm, 34W - 노트북 Compaq nx6320에서
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image:compaq_nx6320_062.jpg | Socket type : Socket M
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<li>Xeon - SL7DV, (2.80GHz;속도 Passmark 400) 서버용 64-bit Intel® Xeon® Processor, code anme:Nocona, 2.80 GHz, 1M Cache, 800 MHz FSB, 90nm, TDP 103W, 1.25~1.4V, PPGA604, die size 112mm^2, 115M Tr, 2004년 6월 출시, Tcase 72'C
 
<li>Xeon - SL7DV, (2.80GHz;속도 Passmark 400) 서버용 64-bit Intel® Xeon® Processor, code anme:Nocona, 2.80 GHz, 1M Cache, 800 MHz FSB, 90nm, TDP 103W, 1.25~1.4V, PPGA604, die size 112mm^2, 115M Tr, 2004년 6월 출시, Tcase 72'C
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<li>S3F8285XZZ, Samsung 8-bit MCU
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<li>S3C8-시리즈 사용자 메뉴얼 - 369p
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<li>[[OTP]] 미래테크놀로지 MRT-400nP 에서
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image:otp01_009.jpg | 본딩 패드 번호 1-2 23-24 41-42 63-64
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image:otp01_010.jpg | 알루미늄 웨지 본딩
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image:otp01_011.jpg | 프루빙 바늘 자국
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image:otp01_012.jpg | S3F8285XZZ, Samsung 8-bit MCU
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image:otp01_013.jpg | 내부 패턴
 
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image:hp3245a_019.jpg | MC68HC000P8, 8MHz, 8.15x2.04cm, 64-pin plastic DIP
 
image:hp3245a_019.jpg | MC68HC000P8, 8MHz, 8.15x2.04cm, 64-pin plastic DIP
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<li>4338A Milliohmmeter, A2 CPU 보드에서
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image:4338a01_008.jpg | Motorola MC68HC000FC10, 10MHz 68QFP, 32bit data
 
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<li>CPU 쪽
 
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image:powerpc01_001.jpg | 표면이 금속방열판이다.
 
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<li>CPU 패키지, 라인(전기도금)
 
<li>CPU 패키지, 라인(전기도금)
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<li>CPU 쪽
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image:powerpc01_001.jpg | 표면이 금속방열판이다.
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<li>CPU 분해
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image:powerpc01_003_001.jpg | 금속판 오목한 곳에 다이본딩
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image:powerpc01_003_002.jpg | 폴리이미드 재질 배선기판을 방열판에 접착함
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<li>다이
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image:powerpc01_003_003.jpg | 표면에 유기물 passivation을 칼로 긁어낸 후,
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image:powerpc01_003_004.jpg | MPC8260, 2000년, K25A, MOTOROLA
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image:powerpc01_003_005.jpg | 정렬키
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image:powerpc01_003_006.jpg | 메탈 해상도, 왼쪽 L 차트, 피치 0.45um
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image:powerpc01_003_007.jpg | 유전체 해상도, 왼쪽 L 차트, 피치 2.54um
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image:powerpc01_003_008.jpg | 본딩 패드가 뜯겨 나간 아랫면
 
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2019년 10월 3일 (목) 19:16 판

MCU/CPU

  1. 링크
    1. 전자부품
  2. 알 수 없음.
    1. 체온계 - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
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  3. HP
    1. HP Nanoprocessor, 1820-1691, 1975년쯤?
      1. DMM, HP3455A

        • Nano 프로세서(주 제어)

        • 1.3MHz

  4. Renesas (NEC + 히타치 + 미쓰비시)
    1. H8/3064 16-Bit Single-Chip Microcomputer
      1. Kikusui PCR-500M

        • MPU

    2. H8/3062 16-Bit Single-Chip Microcomputer
      1. Tsuruga 452A Digital Meter
        • tsuruga452a 032.jpg
    3. D78F0485 - 8비트
      1. - 791p
      2. U1701B C 미터 - Keysight 계측기에서
        • u1701b01 010.jpg
        • u1701b01 011.jpg
    4. V800 시리즈, NEC 32-bit RISC Microprocessor, V800 series, uPD705101GM-100
      1. 조도 측정기 Kosaka Surfcorder SE-1700a
        • se 1700a02 013.jpg
        • se 1700a02 014.jpg
  5. Intel
    1. 80 계열
      1. 8048계열
        1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_MCS-48
            8020 8021 8022 8035 8039 8040 8048 8049 8050 8748 8749 87P50 8648, 8041 8741 8042 8742
        2. AMD AM8048 - 4p
          1. DMM, HP3456A
            • 3456a01 053.jpg
      2. 8051, 8-bit Microcontroller
        1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_MCS-51
        2. HP 3245A Universal Source, 파워보드에서

          • P80C51BH,

        3. UTHE 10H Ultrasonic Generator

          • AT29C256;Flash Memory, 32KB // P80C32SBAA 80C51 8bit microcontroller family

      3. 8085
        1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_8085
        2. Yokogawa 2533 AC 전력미터에서,
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        3. Yokogawa 2655 Digital Manometer
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          • OKI MSM80C85A, 8bit MCU, 5MHz (인텔 8085는 76년 출시)

      4. 8086
        1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_8086
        2. TR6878 DMM에서, Fujitsu MBL8086, 5MHz
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      5. 80286
        1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_80286
      6. 80386
        1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_80386
        2. PLC Keyence KZ-A500 CPU 모듈에서

          • Intel KU80386EX25 32bit, 25MHz, PQFP132 24.13mmSQ

      7. 80486
        1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_80486
    2. O5 계열
      1. Pentium (P5, 80586)
        1. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/P5_(microarchitecture)
        2. 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Pentium
        3. SLGUF, E6700(속도 Passmark 1960), (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기, Tcase 74.1'C
          1. 외관
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            • contact 775개 맞다

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            • 갈매기 날개(Gull Wings)처럼 돌출된 핀(protruding pins)

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            • 29x29mm 위쪽 평탄면

            • 34x34mm, 전체 2.8mm 두께, 0.8mm 내부 캐비티 깊이. 즉 순수방열판두께 2.8-0.8=2mm

          2. CPU 분해 8.65x9.45mm
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            • 다이를 패키지쪽으로 옮겨붙였을 때

          3. decapsulation
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            • RDL 층이 갈리면 그 밑 층은 매우 쉽게 연마되는 듯

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          4. 솔더 접점
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            • 솔더 접점 면적은 매우 작다.

      2. Core
        1. 설명
          1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_Core_(microarchitecture)
        2. T7200, Intel Core 2 Duo Mobile, 2GHz, bus 667MHz, 478-pin, 65nm, 34W - 노트북 Compaq nx6320에서
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          • Socket type : Socket M

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      3. Xeon - SL7DV, (2.80GHz;속도 Passmark 400) 서버용 64-bit Intel® Xeon® Processor, code anme:Nocona, 2.80 GHz, 1M Cache, 800 MHz FSB, 90nm, TDP 103W, 1.25~1.4V, PPGA604, die size 112mm^2, 115M Tr, 2004년 6월 출시, Tcase 72'C
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    3. atom, SR0W2 Atom Processor(N2600), 1.6GHz, 559-ball micro-FCBGA11, 32nmm 2 core, 3.5W
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    4. i960
      1. 설명
          인텔이 만든 RISC 프로세서 이름. 수퍼스칼라 구조를 채용하여 동시에 3개의 명령어를 수행하는 32비트 마이크로프로세서. i960CF 칩은 4킬로바이트의 명령어 캐시와 1킬로바이트의 데이터 캐시를 갖고 트랜지스터 819,000개가 집적되어 있으며 90개의 명령어를 갖고 있다. 80nsec 속도의 DRAM이 연결된 33MHz 칩은 초당 드라이스톤(Dhrystone) 70,650횟수를 수행한다.
      2. omniBER에서, CPU i960 A80960CF33 1992년, 33MHz, 168-pin ceramic PGA, 1.75" x 1.75" (4.445 cm x 4.445 cm), 5 Watt / 6.33 Watt
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  6. ATMEL
    1. AVR 8비트, ATMEGA48PA-PU
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    2. 8951
      1. UTHE 10H Ultrasonic Generator

        • AT89S51, 8-bit Microcontroller with 4K bytes of In-System Programmable Flash memory

  7. Microchip Technology
    1. PIC16F884, 8비트
      1. 포토 센서에서. 레이저로 마킹 지웠으나 판독이 됨.

        • 레이저로 마킹 지우기

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    2. PIC16F72, 8비트, 28pin, CMOS Flash MCU with A/D converter
      1. AC220V 인버터에서, 인파워텍(in power tech) IPT-400WH
        • power inverter01 010.jpg
  8. Samsung
    1. S3P72M9X - 4비트
      1. HP Officejet 4355 All-in-one 에서 조작 패널용, 삼성 시스템LSI, 4비트, LCD 표시 포함PCB에 홀이 없기 때문에 열을 가하면 delamination이 발생된다.
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    2. S3F8285XZZ, Samsung 8-bit MCU
      1. S3C8-시리즈 사용자 메뉴얼 - 369p
      2. OTP 미래테크놀로지 MRT-400nP 에서
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        • 본딩 패드 번호 1-2 23-24 41-42 63-64

        • 알루미늄 웨지 본딩

        • 프루빙 바늘 자국

        • S3F8285XZZ, Samsung 8-bit MCU

        • 내부 패턴

  9. Z80 계열
    1. 8비트, Z80계열,
      1. Kawasaki(Megachips) - espec 진공오븐 콘트롤러 보드에서
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    2. Z8400 - 8/16비트
      1. 4277A LCZ미터. 1985년
        • 4277a 018.jpg
        • 4277a 022.jpg
      2. ZS-6120B GP-IB I/O장치에서. 1998년
        • zs 6120b 003.jpg
        • zs 6120b 009.jpg
  10. ARM 계열
    1. ARM9
      1. STMicroelectronics, STR912FA W44X6
        1. - 78p
        2. 한국인포콤 RSE200 하이패스 노변장치, 주제어보드에서

          • STR912FA, ARM9-series

        3. stack die - 다양한 제어기능을 위해 별도의 다이가 필요한듯
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        4. 밑에 있는 큰 다이
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          • ST 2006년

          • arm9 01 004.jpg

          • 특이한 패턴

        5. 위에 다이본딩된 작은 다이
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          • 마이크 모양

          • arm9 01 008.jpg

          • 유전체가 막두께가 달라 색깔이 달리 보이는 듯

          • ST 2005년

          • 두꺼운 배선 밑

    2. 533MHz, 삼성 레이저프린터 주회로기판
      1. 외관

        • 533MHz

      2. 솔더링면
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        • samsung arm01 003.jpg
      3. 분해
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      4. PCB와 연결, 배선
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        • PCB 배선

      5. 칩

        • 칩 뒤면에서 본 와이어

        • 연마하니

        • x150에서 선폭 0.2um

        • 연마

  11. 모토롤러
    1. 68000
      1. 4278A 1MHz C미터, MC68000 8MHz 16(데이터버스폭)/32(데이터폭)비트, 64핀, 3.21" x 0.8" (8.15 cm x 2.04 cm)

        • CPU, ROM, EEPROM(cal.데이터저장), RAM

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      2. HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
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        • MC68000P10 10MHz, 64pin

      3. HP 70420A Test Set(phase noise 측정기)
        1. 장착 사진 MC68HC000RC8 OJ82M HC:HMOS 제품으로 저전력, RC:PGA gold lead finish, 3.5um으로 추정
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        2. 분해 1987년 J82M
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      4. HP 3245A Universal Source

        • MC68HC000P8, 8MHz, 8.15x2.04cm, 64-pin plastic DIP

      5. 4338A Milliohmmeter, A2 CPU 보드에서

        • Motorola MC68HC000FC10, 10MHz 68QFP, 32bit data

    2. PowerPC 계열
      1. MPC603e 시리즈, (PowerPC e300 코어) , https://en.wikipedia.org/wiki/PowerPC_e300
        1. SPC5200, 32비트, 400MHz

          • Agilent 1260 LC(Liquid Chromatography) 장비 부품

      2. EC603e 코어 (PowerPC 600 패밀리에서 603e 코어) , https://en.wikipedia.org/wiki/PowerPC_600
        1. 하이패스 노변장치에서, MPC8255, core freq:266MHz, CPM(Communication Processor Module) x 2:166MHz, input clock:66MHz // Mask 4K25A 0.25um
          1. Power PC, EC603e Embedded RISC Microprocessor Core
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            • Freescale Semiconductor, Inc. MPC8255, EC603e core, core freq:266MHz, CPM(Communication Processor Module) x 2:166MHz, input clock:66MHz // Mask 4K25A 0.25um

          2. CPU 표면에 열을 가해 들어올려 솔더가 찌그러지지 않았음.
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          3. CPU 패키지, 라인(전기도금)
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          4. 마더보드 쪽 솔더 볼
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          5. CPU 쪽

            • 표면이 금속방열판이다.

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          6. CPU 분해

            • 금속판 오목한 곳에 다이본딩

            • 폴리이미드 재질 배선기판을 방열판에 접착함

          7. 다이

            • 표면에 유기물 passivation을 칼로 긁어낸 후,

            • MPC8260, 2000년, K25A, MOTOROLA

            • 정렬키

            • 메탈 해상도, 왼쪽 L 차트, 피치 0.45um

            • 유전체 해상도, 왼쪽 L 차트, 피치 2.54um

            • 본딩 패드가 뜯겨 나간 아랫면

  12. Signetics
    1. SCN8400 시리즈
      1. HP 35660A dynamic signal analyzer, 전면 패널에서, SCN8441AC6N28, 8-bit NMOS MCU, 28-DIP
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        • SCN8441AC6N28, Signetics, 8-bit MCU, 28-DIP

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