"SAW-핸드폰RF"의 두 판 사이의 차이

2020년 4월 10일 (금) 17:05 판

SAW-핸드폰RF

SAW대문
각종 사진
1. 2003,2004년 제조된 캐비티 플립
  - 2014 2020 2520
2.5x2.0mm
1. DG75MF0, 삼성전기, 수원제조, 2003년 제조
  1. delidding
    - 세라믹 기판 부러뜨린면
  2. 칩 뒤면에 비빈 흔적
    - 이젝트 핀 접착제 자국
    - 다른 기종 - 칩 뒷면에 아무런 무늬가 없다.
  3. 칩
    - 볼본딩 확산이 없음.
  4. 외부와 연결안된 부분과 연결된 부분 점 무늬
    - 움푹파인부분에서 세척이 덜 되었다?
2.0x1.4mm
1. 삼성전기 제조품, 세라믹기판 mis-alignment 불량품으로 보관품인 샘플
  1. 외형 - HG42PS1(DP), DCS Rx 1842.5MHz,
    - substrate mis-alignment
    - 해당 2004년 4월 규격서에서
  2. 칩 내부 패턴 및 밸런스 출력 설계 방법
    - 좌우 위상이 180도 차이가 나도록.
  3. 칩 크기와 사용된 기판 크기
2. 무라타 LG-SH170 에서, MA543 Murata FEM
  1. 듀얼 SAW필터 1800/1900
3. 엡코스
  1. 삼성전자 SPH-W4700 핸드폰에서
    1. Rx 필터, EPCOS 7827, 2.0x1.4mm, WCDMA Rx 2140MHz
      - top:input 50ohm, bottom:output 100ohm//18nH
      - 주기: 1.87um
      - space: ~0.30, 0.33, 0.40, ... metal: 1.3um
1.8x1.4mm dual
1. GT-E2152 핸드폰에서, 1800/1900MHz용
  - 외관
  - 몰딩 수지를 벗기면
  - 칩을 PCB에 납땜된 패키지에서 뜯어내면
  - 왼쪽 1800, 오른쪽 1900, OUT, IN, Left, Right, G1~G7
  - 저항을 낮추기 위한 금
  - RG42MY0-MP5 KYH
1.4x1.1mm
1. 삼성전기
  1. 삼성전자 SPH-W4700 핸드폰에서
    1. Tx 필터, 1.4x1.1mm, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
      - DG50AQ1-5 HBC(홍병철)
      - 주기: 1.99um
2. 무라타, Murata
  1. 3G통신모듈에서
    1. EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
      1. Rx 필터1
        
        J283-A1
      2. Rx 필터2
        
        J123-C1
    2. 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
      1. 통신모듈
        
        RF 면
        
        QSC6240
      2. 3G Tx(?) 쏘 필터
      3. 질산에 넣어 에폭시를 녹인 후
      4. 칩 관찰
        
        줄무늬 수평 간격이 절단 속도에 비례한다.
        
        두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱한 것처럼 보이지만, 한 번만 다이싱해도 이렇다.(?????)
        
        4번 다이싱 때문에, 뒷면 칩핑이 매우 적음
        
        칩 뒷면 이젝트 핀 때문에 뜯겨 나온 테이프 접착제?
      5. 이 후 현미경 괄찰 때 렌즈에 눌려져 완전히 파손됨
  2. LG-SH170 에서, WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에
  3. LG-SH170 에서, MA543 Murata FEM
    1. 싱글 SAW필터 900
3. 엡코스, Epcos
  1. UMTS 2100 Rx(2110-2170MHz)용 single-balance, LG-SH170 에서, Qualcomm RFR6250, WCDMA 1900/2100 칩 옆에서
    - 인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다.
4. TriQuint 1.5x1.2mm, CDMA 1x EV-DO USB Modem에서
  1. 외관
  2. Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm
    - V10PLU6B 314306 JB
5. 분류 아직 하지 않음.
  1. 핸드폰 GT-B6520에서
    - SAW 부품 1,2,3,4,5,6 위치
    - 1
    - 2 듀플렉서 칩 두께가 서로 다르다.
    - 3 듀얼필터(?) 칩 두께가 서로 다르다.
    - 4
    - 5
    - 6
칩만 존재
1. SAWTEK 811453D 313526 811575A
  - 빨강박스가
  - 이 패턴
  - 포토마스크에서는 곡선을 만들 수 없다.

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 <li>무라타, Murata
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+<li> [[3G통신모듈]]에서
+<ol>
+<li>EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
+<ol>
+<li>Rx 필터1
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+<li>Rx 필터2
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+</gallery>
+</ol>
 <li>3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
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 <li>이 후 현미경 괄찰 때 렌즈에 눌려져 완전히 파손됨
+</ol>
 </ol>
 <li> [[LG-SH170]] 에서, WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에