"수평형"의 두 판 사이의 차이

2020년 7월 16일 (목) 18:39 판

수평형 LRA 진동모터

링크
1. 전자부품
  1. 진동모터
    1. LRA 진동모터
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      2. 수직형 LRA 진동모터
    2. ERM 진동모터
      1. 코인타입 ERM 진동모터
      2. 바타입 ERM 진동모터
    3. 압전체 진동모터
LRA 진동모터 (Linear Resonant Actuators;LRA;선형 공진 액츄에이터)
1. 수직형 LRA 진동모터
2. 수평형 LRA 진동모터
  1. 용어
    1. horizontal directions 으로 움직인다.
    2. leaf spring, weight, permanent magnet, steel yoke, coil
    3. 손으로 느끼는 진동이 가장 큰 주파수는 150Hz 부근이다.
  2. 애플 스마트폰용, 2020년 적용품(?) 제조품(?) 입수품은 확실함.
    1. 외관
      - Taptic Engine, 애플의 상품명
    2. VCM 드라이브 IC
      1. 외형
      2. PCB 관찰
        
        메인보드와 IC간 연결선
        
        IC와 VCM간 연결선. 홀소자용 4개
      3. 다이 관찰
        
        RDL 제거후
        
        ADI 2016 TW860 A
    3. 테이프 뜯고 분해시작
      - 상면 및 하면 VCM끼리 전선을 서로 연결
    4. 케이스 윗면을 벗기니
      - 분동(weight)이 좌우 leaf spring에 의해 지지되어 가운데 위치하고 있다.
      - 분동을 한쪽으로 밀었을 때
    5. 고무 스톱퍼
      - "긴 스트로크"를 갖는다.
    6. leaf spring 보강 철판 (정확히 어떤 목적인지???)
      - 양면 테이프를 사용
    7. 밑면 VCM
      - 영구자석 위치 측정용 홀소자. "위치를 의도대로 제어"할 수 있다.
      - 상하 VCM은 한 가운데 있다.
    8. 분동 밑면 관찰
      - 영구자석 밑에 말라진 윤활유?
      - 비교적 잘 닦이는 것으로 보아, 자성유체가 아니다. 자석이 녹슬지 말라고 방청유를 바른듯
      - 레이저로 표면 거칠기 가공을 했다. 이유를 모르겠다. (이 거친면을 풀로 발라야야 한다면 뒤집혀 조립되었다.)
    9. 분동 윗판 분해
      - 레이저 용접
      - 용접이 약하게 되어 있어 비교적 쉽게 떨어진다. 풀칠을 했다.
    10. 자석 에칭(Nd 자석일 듯)
      - 질산에 자석은 쉽게 애칭된다.
    11. 샤오미, 삼성, 애플에 적용된 진동모터 크기
      - 외형
      - 분동크기
    12. LCR 미터로 Z-theta를 측정한 엑셀데이터
      - 100~1000Hz,
      - 명확한 공진 현상이 일어난다.
      - 공진은 위상이 +에서 -로 변하는 0지점이다. 즉, 214Hz이다. 이 때 임피던스가 가장 크다.
      - DC 전류를 -0.1~+0.1A 가하면서 임피던스 변화율.
      - DC 전류에 따른 임피던스 변화를, 당시 수직형 제품과 비교함.

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 image:lra_h01_004.jpg
 </gallery>
-<li>VCM 드라이브 IC
+<li>[[VCM]] 드라이브 IC
+<ol>
+<li>외형
 <gallery>
 image:lra_h01_005.jpg
 image:lra_h01_005_001.jpg
+</gallery>
+<li>PCB 관찰
+<gallery>
 image:lra_h01_005_002.jpg
 image:lra_h01_005_003.jpg | 메인보드와 IC간 연결선
-image:lra_h01_005_004.jpg | IC와 VCM간 연결선. 홀소자용 4개
+image:lra_h01_005_004.jpg | IC와 [[VCM]]간 연결선. 홀소자용 4개
+</gallery>
+<li>다이 관찰
+<gallery>
+image:lra_h01_005_005.jpg
+image:lra_h01_005_006.jpg | RDL 제거후
+image:lra_h01_005_007.jpg | ADI 2016 TW860 A
+image:lra_h01_005_008.jpg
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+</ol>
 <li>테이프 뜯고 분해시작
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 image:lra_h01_006.jpg
-image:lra_h01_007.jpg | 상면 및 하면 VCM끼리 전선을 서로 연결
+image:lra_h01_007.jpg | 상면 및 하면 [[VCM]]끼리 전선을 서로 연결
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 <li>케이스 윗면을 벗기니
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 image:lra_h01_019.jpg
 </gallery>
-<li>밑면 VCM
+<li>밑면 [[VCM]]
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 image:lra_h01_020.jpg
-image:lra_h01_021.jpg | 영구자석 위치 측정용 홀 센서. "위치를 의도대로 제어"할 수 있다.
+image:lra_h01_021.jpg | 영구자석 위치 측정용 [[홀소자]]. "위치를 의도대로 제어"할 수 있다.
-image:lra_h01_022.jpg | 상하 VCM은 한 가운데 있다.
+image:lra_h01_022.jpg | 상하 [[VCM]]은 한 가운데 있다.
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 <li>분동 밑면 관찰
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 image:lra_h01_028.jpg | 용접이 약하게 되어 있어 비교적 쉽게 떨어진다. 풀칠을 했다.
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-<li>자석 에칭(Nd 자석일 듯)
+<li>[[자석]] 에칭(Nd 자석일 듯)
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 image:lra_h01_029.jpg | 질산에 자석은 쉽게 애칭된다.