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<li>Samsung DeX Pad EE-M5100, Galaxy S8용 | <li>Samsung DeX Pad EE-M5100, Galaxy S8용 | ||
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image:dex01_005_001.jpg | 나사 | image:dex01_005_001.jpg | 나사 | ||
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− | image:dex01_005_003.jpg | 강도 보강 PCB | + | image:dex01_005_003.jpg |
+ | image:dex01_005_004.jpg | 강도 보강 PCB | ||
+ | image:dex01_005_005.jpg | 커넥터 납땜 | ||
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<li>외부 커넥터 4개, USB-C(충전용), HDMI 2.0, USB-A, USB-A | <li>외부 커넥터 4개, USB-C(충전용), HDMI 2.0, USB-A, USB-A | ||
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− | <li> | + | <li>왼쪽부터 GL852G USB Hub Controller, CYPD 3123; USB Type-C controller, CYPD 2122, USB Type-C Port Controller |
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image:dex01_009.jpg | image:dex01_009.jpg | ||
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+ | <li>CYPD 2122, USB Type-C Port Controller근처 오른쪽 상단 U1 칩 (USB-C [[전력관리IC]]) | ||
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+ | image:dex01_016_001.jpg | 오른쪽 U1 칩(12-ball BGA)을 뜯어낸 후 | ||
+ | image:dex01_016.jpg | 질산에 넣은 후, polyimide RDL, 12-Ball 자리가 보인다. | ||
+ | image:dex01_017.jpg | 불에 PI를 태운 후 | ||
+ | image:dex01_018.jpg | 깊숙한 프루빙 자국 | ||
+ | image:dex01_019.jpg | 7A008-G | ||
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<li>USB-C(충전용) | <li>USB-C(충전용) | ||
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− | image:dex01_009_002.jpg | | + | image:dex01_009_002.jpg | [[TVS다이오드]] 6개 사용 |
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<li>HDMI 2.0 | <li>HDMI 2.0 | ||
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− | image:dex01_009_001.jpg | | + | image:dex01_009_001.jpg | [[TVS다이오드]] 4ch, 3개, 그중에서 오른쪽 하나 분해하면 |
+ | image:dex01_009_001_001.jpg | 이런 칩이 하나 사용. | ||
+ | image:dex01_009_001_002.jpg | ||
+ | image:dex01_009_001_003.png | Littelfuse, [[TVS다이오드]] array SP3010-series에서 | ||
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<li>USB-A | <li>USB-A | ||
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− | image:dex01_009_003.jpg | | + | image:dex01_009_003.jpg | [[TVS다이오드]] 2개, [[CMF]] |
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<li>USB-A | <li>USB-A | ||
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− | image:dex01_009_004.jpg | | + | image:dex01_009_004.jpg | [[TVS다이오드]] 2개, [[CMF]] |
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</ol> | </ol> | ||
+ | <li>전원 관리 부분에서 사용되는 스위칭 [[FET]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:dex01_014.jpg | Q2, Q3에서 Q3 분해 | ||
+ | image:dex01_015.jpg | Au ball 본딩 10개 | ||
+ | </gallery> | ||
<li>PCB, RFTECH Co., Ltd. 2017년 11월 15일 PCB 설계, rev 0.5 | <li>PCB, RFTECH Co., Ltd. 2017년 11월 15일 PCB 설계, rev 0.5 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:dex01_010.jpg | image:dex01_010.jpg | ||
image:dex01_011.jpg | Parade Technologies, Ltd, PS176 DisplayPort™ (DP) to HDMI™ 2.0 video interface converter | image:dex01_011.jpg | Parade Technologies, Ltd, PS176 DisplayPort™ (DP) to HDMI™ 2.0 video interface converter | ||
− | image:dex01_011_001.jpg | | + | image:dex01_011_001.jpg | [[CMF]] 4개 |
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− | <li> | + | <li>Centrifugal fan - 원심팬, Toshiba Home Technology Corporation C-968C 저소음 기술이 핵심일 듯 |
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<li>공기 흡입구 뒷면, 라벨면 | <li>공기 흡입구 뒷면, 라벨면 |
2020년 8월 3일 (월) 10:32 기준 최신판
DeX Pad
- 링크
- Samsung DeX Pad EE-M5100, Galaxy S8용
- 외관
- 나사 풀어야(양면접착제 완충재를 제거하고)
- 내부
- 핸드폰 본체에 꼽히는 USB C 플러그
- 외부 커넥터 4개, USB-C(충전용), HDMI 2.0, USB-A, USB-A
- 전원 관리 부분에서 사용되는 스위칭 FET
- PCB, RFTECH Co., Ltd. 2017년 11월 15일 PCB 설계, rev 0.5
CMF 4개
- Centrifugal fan - 원심팬, Toshiba Home Technology Corporation C-968C 저소음 기술이 핵심일 듯
- 공기 흡입구 뒷면, 라벨면
- 공급 흡입구면
- 회로
- 고정자 코일, 두 군데만 납땜
- 베어링
- 회전자 영구자석 4폴
- 공기 흡입구 뒷면, 라벨면
- 커넥터 및 금속기구물
- 외관