"SHV-E210K"의 두 판 사이의 차이

2020년 9월 11일 (금) 18:02 판

삼성 갤럭시 S3, SHV-E210K

링크
1. 전자부품
  1. 핸드폰
    1. 삼성 갤럭시 S3, SHV-E210K - 이 페이지
기술자료
1. 외부 링크
  1. 삼성전자 홈 페이지 https://www.samsung.com/sec/support/model/SHV-E210KMB1KC/
  2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20S%20III
  3. 201?년 출시
2. 분해제품 모델: SHV-E210K, 제조연월일 2013년 6월 18일
  1. 사용주파수
    1. LTE Band3 1800MHz
    2. 3G UMTS(WCDMA) B2:1900, B1:2100
    3. 2G GSM GSM900 DCS1800 PCS1900
  2. 뒷면 메인카메라: 800만화소, 전면 보조카메라: 190만화소
외관
뜯으면
1. 뒤 뚜껑을 열면
  - SHV-E210K (갤럭시 S3 LTE) 16GB, 제조년월 2013년 6월 18일
2. NFC 안테나가 붙어 있는 배터리
  - 엔피텍 3.8V 7.98Wh, Near Field Communication
  - EB-L1H2LLK 2100mAh, 제조년월 2013.03
  - GRF-C Project Ver 2.2
  - SAMSUNG TSDI(TianJin), ICP565156A
3. 후면 메인 카메라
  - GT-i9300(Galaxy S3에서 International 모델)
  - 세라믹 볼이 보인다.
  - ball bushing bearing 및 voice coil
  - 철판이 영구자석을 당긴다.
  - 거리 정보에 따라 AF용 전류를 결정하기 위한 드라이버
  - 세라믹 볼이 4개
  - 홀 소자
  - 6260x5930um, 4660x3540um, 44%차지
  - 1.44x1.44um, 10개 픽셀마다 긴 막대기를 표시함
4. 적외선 근접센서
  - 적외선 근접센서
5. 후면 본체
  - T-DMB 안테나
  - 완쪽이 T-DMB 안테나 접점
  - 안테나 4개 접점 위치
  - USB 소켓에 완충고무
  - 스피커 모듈 = 스피커 + 이어폰 단자 + 안테나
  - 3.5mm 이어폰 소켓을 고무로 흔들림 충격을 완충함
  - 표면에 안테나 패턴이 보인다.
  - Diversity Cellular, GPS
  - 표면에 안테나 전극 패턴이 보임
  - WiFI, Main Cellular
6. 리시버
  - 2단자 리시버
7. - CML0801 카메라용 이미지처리 IC
9. - FCI FC7860, 2G/3G RF-IC // TriQuint 7M5005 PAM
10. WiFi 모듈
  1. 외관, KM3305012 VM
    - 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.
  2. 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
    - Broadcom BCM4334XKWBG, 208 bump, 5GHz WiFi, 2.4GHz WiFi/BT, FM radio
  3. 윗면
    - 초록색 LTCC 기판을 두고 위아래 에폭시 몰딩
    - IC 접합면
    - LTCC
  4. 아랫면
    - 딱딱한 트랜스퍼 몰딩
    - 구리기둥
    - LTCC
11. FEMiD
  1. 화살표가 가리키는 부품
    - 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.
  2. 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
    - 분홍 LTCC 위에 (사용하지 않는?)듀플렉서가 5개 보인다.
  3. 칩 10개를 뜯어내기 위해
    - 망실되지 않게 테이프를 붙이고, 칼로 밀어 넣었으나...
  4. 패키지 및 칩
  5. DPX 1 - Rx칩 없음.
  6. DPX 2
  7. DPX 3
  8. DPX 4
  9. DPX 5
12. 쏘필터
  1. 1~9번까지 9개 쏘필터 위치한 곳
  2. 1,2, GPS 모듈에서
    1. 전체, 1.4x1.1mm
      - ANT - 1st SAW + LNA + 2nd SAW - IC
      - 1 필터에서 칩크랙이 보임
    2. #1
      - DG89AQ MP-2 HBC
    3. #2
      - AT31-A2
  3. 3,4, 2G GSM GSM900 DCS1800 PCS1900, 1.5x1.1mm
    1. 외관
    2. GSM900, 942.5MHz
      - H942PQ1-11 PHJ
    3. DCS1800 PCS1900
      - ?86-A1
      - 주기 1.99um 전극폭 0.50um
      - 주기 2.10um 전극폭 0.526um
  4. 5, Band1(2100)?, 1.4x1.1mm
    - K182-A1
    - 프루빙 바늘 자국
    - 주기 2.13um 전극폭 0.533um
  5. 6,7 1.5x1.1mm
    1. 외관
    2. 왼쪽 쏘필터
      - K157-A1
      - 주기 2.16um 전극폭 0.541um
    3. 오른쪽 쏘필터
      - P955-B2
      - 주기 2.03um 전극폭 0.507um
      - 프루빙 바늘 자국
  6. 8, Band2(1900) ? 1.4x1.1mm
    - W161-A1
    - 주기 2.22um 전극폭 0.55um
  7. 9, Epcos 7968, 2.5x2.0x0.95mm, Band3 1747.5/1842.5MHz, Rx는 balance-out
    1. 외관
    2. LTCC 패키지
    3. 다이 패턴
      - 솔더볼
      - 3군데 확대 영역
    4. 정전기 파괴 영역1
      - 주기 2.33um, 전극폭 0.58um
    5. 정전기 파괴 영역2 - 동일 전위를 갖는 반사기임에도 정전파괴가 관찰된다.
    6. 정전기 파괴 영역3
    7. 다이싱 방법, V-shaped dicing blade로 bevel half cut 한 후 다음에 full cut한다. (참고: step cut은 두꺼운 블레이드로 1차)
13. RF용L
  - 알루미나 기판 표면에 유기물 적층 방식
14. 대기압 센서(압력 센서)
  1. 외관
    - 화살표가 가리키는 부품
    - 표면에 구멍이 있다.
  2. 윗 뚜껑을 벗기면
    - 캐비티 PCB를 사용
  3. 압력센서
    - STMicroelectronics 2010 CSP37A
  4. 신호처리 IC
    - V720A
  5. 두 IC 합성사진
  6. chip-on-chip 와이어본딩
    - 1st ball bond
    - Ball Stitch On Ball(BSOB)
  7. 질산 처리 후, 신호처리 IC의 와이어 본딩 패드
    - 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.
  8. 멤브레인에 크랙을 가한 후 - 초음파세척을 하니
  9. 멤브레인을 제거한 후 - 초음파세척을 계속하니
  10. 다이싱 단면
    - 웨이퍼 두께를 얇게하지 않았다. 90도 돌려 두 번째 다이싱을 하면 이런 줄무늬가 나타난다.

@@ 356번째 줄: / 356번째 줄: @@
 image:shv_e210k_080.jpg | 웨이퍼 두께를 얇게하지 않았다. 90도 돌려 두 번째 다이싱을 하면 이런 줄무늬가 나타난다.
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