2년, 34일, 49분 - Togotech

"Pegatron IPM41-D3"의 두 판 사이의 차이
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<li>마더보드 앞 뒤, Micro-ATX: 24.5 cm (9.6 inches) x 19.81 cm (7.8 inches)
 
<li>마더보드 앞 뒤, Micro-ATX: 24.5 cm (9.6 inches) x 19.81 cm (7.8 inches)
 
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image:pentiumE6700_01_002.jpg | clamshell(대합조개) 형태의 히트싱크 고정 및 방열
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<li>Intel® 82801GB I/O Controller(8 USB2.0, 4 SATA, 10/100LAN, 1 IDE), 2005년 2Q 출시, 130nm, 3.3W, 31x31mm
 
<li>Intel® 82801GB I/O Controller(8 USB2.0, 4 SATA, 10/100LAN, 1 IDE), 2005년 2Q 출시, 130nm, 3.3W, 31x31mm
 
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<li>chipset: Intel G41 Express
 
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image:pentiumE6700_01_016.jpg | 인터페이스 칩
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<li>Intel® Pentium® Processor E6700, (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기
 
<li>Intel® Pentium® Processor E6700, (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기
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<li>외관
 
<li>외관
 
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<li>MLCC, 순간적인 전력보충을 위해 대용량 C가 밑(?)에 존재
 
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<li>갈매기 날개(Gull Wings)처럼 돌출된 핀(protruding pins)
 
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<li>방열판
 
<li>방열판
 
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image:pentiumE6700_01_035.jpg | 34x34mm, 전체 2.8mm 두께, 0.8mm 내부 캐비티 깊이. 즉 순수방열판두께 2.8-0.8=2mm
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<li>CPU 분해 8.65x9.45mm
 
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image:pentiumE6700_01_040.jpg | 다이를 패키지쪽으로 옮겨붙였을 때
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<li>decapsulation
 
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image:pentiumE6700_01_046.jpg | RDL 층이 갈리면 그 밑 층은 매우 쉽게 연마되는 듯
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<li>솔더 접점
 
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image:pentiumE6700_01_053.jpg | 솔더 접점 면적은 매우 작다.
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2021년 3월 2일 (화) 11:01 판

Pegatron IPM41-D3

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. PC
        1. 분해한 데스크탑
          1. Pegatron IPM41-D3 마더보드 - 이 페이지
  2. 얻음1 - IPM41-D3마더보드 Micro-ATX (Pentium E6700용)
    1. 마더보드 앞 뒤, Micro-ATX: 24.5 cm (9.6 inches) x 19.81 cm (7.8 inches)
      • pentiume6700 01 001.jpg

      • clamshell(대합조개) 형태의 히트싱크 고정 및 방열

    2. Intel® 82801GB I/O Controller(8 USB2.0, 4 SATA, 10/100LAN, 1 IDE), 2005년 2Q 출시, 130nm, 3.3W, 31x31mm
      • pentiume6700 01 003.jpg
    3. chipset: Intel G41 Express
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    4. 기타

      • Super I/O

      • PWM controller

      • Audio Codec

      • LAN Controller

      • 직렬 Flash Memory

      • X-Tal 및 클럭발생기

      • 튜닝포크 X_Tal

      • 퓨즈 USB용

      • 퓨즈 USB용

      • 인터페이스 칩

      • 버저

    5. 배선
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      • 유리섬유 직조

    6. Intel® Pentium® Processor E6700, (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기
      1. 외관
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      2. MLCC, 순간적인 전력보충을 위해 대용량 C가 밑(?)에 존재
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        • contact 775개 맞다

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        • 20uF 6개씩 2열 병렬

      3. 갈매기 날개(Gull Wings)처럼 돌출된 핀(protruding pins)
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      4. LGA
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      5. 방열판

        • 29x29mm 위쪽 평탄면

        • 34x34mm, 전체 2.8mm 두께, 0.8mm 내부 캐비티 깊이. 즉 순수방열판두께 2.8-0.8=2mm

    7. CPU 분해 8.65x9.45mm
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      • 다이를 패키지쪽으로 옮겨붙였을 때

    8. decapsulation
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      • RDL 층이 갈리면 그 밑 층은 매우 쉽게 연마되는 듯

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    9. 솔더 접점
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      • 솔더 접점 면적은 매우 작다.

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