"MLCC"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[전자부품]]
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<li> [[RLC]]
 
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<li> [[캐퍼시터]]
 
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<li> [[마킹된 MLCC]]
 
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<li> [[low ESL]]
 
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<li>5.7x2.8mm 2211
 
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<li>5.7x5.0mm 2220
 
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<li>polymer terminations = soft terminations
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<li>회사별
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<li> - 9p
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<li> - 7p , - 2p
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<li> - 6p
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<li> - 8p
 +
<li> - 12p
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<li>설명
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<li>보드가 휨에 따라 MLCC 크랙을 예방하기 위함이다.
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<li>외부 소성 전극(Cu)에 전도성 고분자를 덧입히고, 도금 전극(Ni,Sn)을 형성한다.
 +
<li>Vishay 회사는 이를 OMD(open-mode design) 기술이라고 한다. Novacap(Knowles):FlexiCap, AVX:FlexiTerm, Johnson:PolyTerm
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<li>ESR
 
<li>ESR
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<li>14/12/12, 김상만 선물, 삼성전기 2012사이즈 칩저항 및 MLCC 키드(60종)
 
<li>14/12/12, 김상만 선물, 삼성전기 2012사이즈 칩저항 및 MLCC 키드(60종)
 
<gallery>
 
<gallery>
image:mlcc_kit02_001.jpg
+
image:mlcc_kit02_001.jpg | 2015/01/02 촬영
 +
image:mlcc_kit02_002.jpg | 2021/04/18 촬영
 +
image:mlcc_kit02_003.jpg | 시계 매칭을 위해 6pF를 찾기 위해
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>15/03/12, 김봉수 방문 선물, 무라다 MLCC 키트
 
<li>15/03/12, 김봉수 방문 선물, 무라다 MLCC 키트
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:mlcc_kit01_001.jpg
 
image:mlcc_kit01_001.jpg
 +
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 +
<li>P사 방문하여 받은 선물-1
 +
<gallery>
 +
image:mlcc_kit03_001.jpg | 2021/04/18 촬영
 +
image:mlcc_kit03_002.jpg | 크기 ????, 시계 매칭용 6.0pF가 필요해서
 +
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 +
<li>P사 방문하여 받은 선물-2, Brain 상표
 +
<gallery>
 +
image:mlcc_kit04_001.jpg | 2021/04/18 촬영
 +
image:mlcc_kit04_002.jpg | 크기 1.6x0.8mm, 시계 매칭용 6.0pF가 필요해서
 
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</ol>
 
</ol>
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image:hipass_rf01_053.jpg
 
image:hipass_rf01_053.jpg
 
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</ol>
 
<li>길이가 긴 MLCC
 
<ol>
 
<li>사용이유
 
<ol>
 
<li>고전압 회로에서 아크 방전을 차단하기 위해
 
<li>SMT되어 있기 때문에 틈에 PCB 및 C 외부오염이 쉽게 발생되므로, 되도록 간격을 넓히기 위해서
 
</ol>
 
<li>OmniBER, LCD CCFL BLU 고압회로에서, 아마 4.5x2.0mm 3KV COG 타입
 
<gallery>
 
image:j1409a00_047_016.jpg
 
image:j1409a00_047_017.jpg
 
</gallery>
 
<li>노트북 Compaq nx6320, Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
 
<gallery>
 
image:compaq_nx6320_052.jpg | VISHAY AGRCSP1037B // AGRSCORP10
 
image:compaq_nx6320_053.jpg | 301Q는 CMF?
 
image:compaq_nx6320_055.jpg | 서지 isolation 용 capacitor, MLCC 5.0x2.0mm J-marking
 
</gallery>
 
<li> [[Compaq nx6320]] LCD CCFL BLU 고압회로에서
 
<ol>
 
<li>외형
 
<gallery>
 
image:compaq_nx6320_094.jpg
 
</gallery>
 
<li>MLCC 측정 엑셀 파일
 
<ol>
 
<li>1차 측정
 
<gallery>
 
image:compaq_nx6320_094_001.jpg | 측정 방법
 
image:compaq_nx6320_094_002.jpg
 
image:compaq_nx6320_094_003.png | 약 5.7pF, DC 1kV 인가하면 C값이 0.5% 감소함.
 
image:compaq_nx6320_094_004.png | 50kHz에서 560kohm 임피던스를 보인다. 형광등 전류제한
 
image:compaq_nx6320_094_005.png | DC 1kV까지 단자간 저항
 
</gallery>
 
<li>2차 측정, PCB 에서 전위 경로가 매우 길어도 5x10^13, MLCC는 경로가 짧아도 3x10^14 이다.
 
<gallery>
 
image:compaq_nx6320_094_006.jpg | (표면 청소후)MLCC만
 
image:compaq_nx6320_094_007.jpg | PCB만
 
image:compaq_nx6320_094_008.png | 결합상태에서, MLCC만 1/2차, PCB만 1/2차 측정
 
image:compaq_nx6320_094_009.png | MLCC 만, 첫측정을 하면 표면 오염물질이 제거되어, 두번째는 일정하게 측정된다.
 
image:compaq_nx6320_094_010.png | PCB 만, 첫측정을 하면 표면 오염물질이 제거되어, 두번째는 일정하게 측정된다.
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>큰 MLCC
 
<li>큰 MLCC
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</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>radial
+
<li>리드 MLCC
<ol>
 
<li>범용
 
<ol>
 
<li>Yokogawa 2533 AC 파워미터에서
 
<gallery>
 
image:mlcc_radial01_001.jpg
 
image:mlcc_radial01_002.jpg
 
image:mlcc_radial01_003.jpg | 전극층이 대칭이거나, 중심에 꼭 있지 않다. 이는 저용량(층수가 작을 때)에서 용량을 딱맞추기 위함이다.
 
</gallery>
 
<li>[[PTC-200]] 펠티어 오븐용 파워서플라이에서
 
<gallery>
 
image:mlcc_radial02_001.jpg | 크기가 약 10x10mm, 47x10^5pF = 4.7uF
 
image:mlcc_radial02_002.jpg
 
image:mlcc_radial02_003.jpg
 
image:mlcc_radial02_004.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>SMPS Capacitor Assemblies. Stack Capacitor
 
<ol>
 
<li>자료
 
<ol>
 
<li>카탈로그
 
<ol>
 
<li>Spectrum Control(=api technologies) - 4p
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>radial leaded stacked chip 구조
 
<ol>
 
<li>KEMET 회사, KPS-MCC 시리즈, ~200'C 고온 SMPS용, C0G/NPO 계열
 
<gallery>
 
image:kps_mcc_001.jpg | 인터넷 사진
 
</gallery>
 
<li>AVX HV-series 데이터시트 - 3p
 
<ol>
 
<li>Agilent E4401B S/A 파워서플라이에서
 
<gallery>
 
image:e4401b03_016.jpg | AVX radial leaded stacked chip, HV01 style, 36uF, K=+-10%
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>DC-DC 컨버터, BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력
 
<gallery>
 
image:dcdc_inverter01_003.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>axial
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>NAS, 칠성상회 기증품, 병렬 SMPS 백플랜 보드에서
+
<li>기술
<gallery>
 
image:nas01_02_016.jpg | PIC16C505 8bit MCU
 
image:mlcc_axial01_001.jpg
 
</gallery>
 
<li>[[Tektronix TDS540]] 오실로스코프에서
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>병렬 상태에서 [[절연저항]] 측정, 엑셀 파일
+
<li>KEMET 회사 - 40p
<gallery>
 
image:mlcc_axial02_001.jpg
 
image:mlcc_axial02_002.jpg
 
image:mlcc_axial02_004.png | 744V에서 어느 하나가 short 불량을 일으켰다.
 
</gallery>
 
<li>개별로 다시 측정함.
 
<gallery>
 
image:mlcc_axial02_003.jpg | 104, 100nF 5개 병렬
 
image:mlcc_axial02_005.png
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[axial MLCC]]
 +
<li> [[radial MLCC]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2021년 9월 9일 (목) 16:46 판

MLCC

  1. 전자부품
    1. RLC
      1. 캐퍼시터
        1. MLCC - 이 페이지
          1. 마킹된 MLCC
          2. low ESL
          3. 긴 MLCC
          4. 리드 MLCC
            1. axial MLCC
            2. radial MLCC
  2. 기술정보
    1. 용량
      1. 업계용어: 고용량 < 대용량 < 초고용량 (????)
    2. 크기 - Dimensions(LxW), EIA code
      1. 0.4x0.2mm 1005
      2. 0.38x0.38mm 15015
      3. 0.6x0.3mm 201
      4. 0.5x0.5mm 202
      5. 0.8x0.8mm 303
      6. 0.6x1.0mm 2404
      7. 1.0x0.5mm 402
      8. 1.6x0.8mm 603
      9. 2.0x1.25mm 805
      10. 2.8x2.8mm 1111
      11. 3.2x1.6mm 1206
      12. 3.2x2.5mm 1210
      13. 4.5x2.0mm 1808
      14. 4.5x3.2mm 1812
      15. 5.7x2.8mm 2211
      16. 5.7x5.0mm 2220
    3. 신뢰성 자료
      1. 기술자료
      2. 크랙
        1. 기술자료
          1. - 73p
          2. - 16p
        2. polymer terminations = soft terminations
          1. 회사별
            1. - 9p
            2. - 7p , - 2p
            3. - 6p
            4. - 8p
            5. - 12p
          2. 설명
            1. 보드가 휨에 따라 MLCC 크랙을 예방하기 위함이다.
            2. 외부 소성 전극(Cu)에 전도성 고분자를 덧입히고, 도금 전극(Ni,Sn)을 형성한다.
            3. Vishay 회사는 이를 OMD(open-mode design) 기술이라고 한다. Novacap(Knowles):FlexiCap, AVX:FlexiTerm, Johnson:PolyTerm
    4. ESR
      1. 09/02/17 Is 0.1μF sufficient for bypass capacitor? - 6p, TAIYO YUDEN Navigator vol.2
    5. 측정
      1. 17/03/08
        1. 측정 엑셀 데이터
        2. 사진
      2. 16/11/18 X-TAL 매칭용 MLCC 온도 측정
        1. 10pF/22pF 온도 측정 데이터
        2. 16/11/22
        3. 사진
    6. 구조(측면, 절단면) 사진
      1. 후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함
      2. OmniBER 725 계측기에서
      3. USB 전원 DC-DC 컨버터 (5V를 3.3V로)
      4. 질산에 넣어서
        1. VCO에서, (omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz)
        2. 단면
    1. 샘플 키트
      1. 14/12/12, 김상만 선물, 삼성전기 2012사이즈 칩저항 및 MLCC 키드(60종)
      2. 15/03/12, 김봉수 방문 선물, 무라다 MLCC 키트
      3. P사 방문하여 받은 선물-1
      4. P사 방문하여 받은 선물-2, Brain 상표
    2. 사용되고 있는 일반적인 MLCC 사진
      1. 메가패스 광단말기 CPU주변
      2. AMD Athlon II x2 260 3.2 Ghz Dual Core ADX2600CK23GM
      3. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
      4. 삼성전자 LN32N71BD, 32" CCFL LED, Pavv, 2006년 제조, 주제어기판에서
      5. omniBER 계측기, 어떤 ASIC 밑에서
      6. 체어맨 자동차, 주간상시LED등, DC-DC 컨버터에서
    3. 각진 MLCC (연마하지 않아)
      1. 만도 KMD-100 하이패스 단말기 - 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 MLCC
    4. 큰 MLCC
      1. 하이패스 노변장치, IT Telecom ITT-RSE2F에서
        1. 세트에서 사진
        2. 임피던스, IR(시간,전압에 따라) 측정 - 대충측정
    5. 표면에서 레이저트리밍된
      1. Motorola A03YJB5945AA
  3. 리드 MLCC
    1. 기술
      1. KEMET 회사 - 40p
    2. axial MLCC
    3. radial MLCC