"PCB 커패시터"의 두 판 사이의 차이

2021년 9월 9일 (목) 16:55 판

PCB C

전자부품
1. RLC
  1. 캐퍼시터
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  2. 임베디드PCB
FR-4
1. 층간 C 측정 방법
  1. 18/05/25 강대리에게 해당 PCB를 얻어서(테프론이라 했으나)
  2. C값을 측정함
  3. 내부 전극 연결방법
  4. 18/05/26 - +1250ppm/'C 나옴. 테프론이 아님
2. 삼성전자 TV LN32N71BD, CCFL용 파워에서
  - CCFL에 걸리는 전압에 대한 Overvoltage protection 검출을 위한 피드백용 C(~10pF 인듯)
MEMS마이크에서는 앰프 출력에 두 개의 C필요.
1. Knowles, S190에서
  1. PCB 기판
  2. 동박
    - 납땜면 1층
    - 그 위 2층. PCB로 C를 형성했다. C가 필요하다.
    - 그 위 3층
    - 맨 위 부품면 4층
2. Knowles, S150에서
  - 아랫쪽에도 도전성 가스켓이 있다.
  - 검정 도전성 가스켓
  - 표면 동박
  - 중간 동박
  - 하양 유전체 수지 위아래 동박이 있어 embedded capacitor를 형성했다.
3. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
  1. 메인 마이크
    - 납땜으로 금속 뚜껑을 붙임
    - PCB top(1층) 동박
    - top(1층) 동박
    - 1층과 2층 동박사이에 있는 FR4 유전체
    - 2층 동박
    - 2층 동박을 벗기면, 하양 유전체가 보인다. 이 유전체 두께로 C값을 좌우한다.
    - 하양 유전체 두께는 매우 얇다. 유전율을 높일수 없어서 두께를 얇게해서 C값을 높인다.
    - 3층 동박. 두 개의 C가 형성되어 있다.
    - 납땜을 위한 bottom면(4층) 동박
  2. 귀쪽에 위치한, 소음 제거용 MEMS마이크
    - MN7A7 7719 3021
    - PCB 3개를 붙여서 만들었다.
    - C embedded PCB를 사용했다.

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