"알루미나 기판"의 두 판 사이의 차이

2021년 11월 6일 (토) 15:20 판

알루미나 기판

링크
1. 전자부품
  1. 기판
    1. 세라믹기판
      1. 알루미나 기판 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 도금
알루미나 95% 하양 기판
1. 전동공구, DAT cordless Drill MK-CD016, 방아쇠 모듈속에서
  - 알루미나 기판. GS069, Wuxi ASIC Microelectronics, DC Rotational Velocity Controller
2. TPH
3. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU
  - 흰색 알루미나 기판
  - 리드프레임이 흔적이 보인다.
알루미나 세라믹 패키지
1. 리드 타입
  1. HP 35660A 동적 신호분석기에서
    - 세라믹 인터포저를 왜 UV-EPROM에 사용했을까?
  2. TR6878 DMM에서
    - DC 신호만 처리하므로 뚜껑에 EMI 차폐가 필요없다.
HTCC에서
1. 평범한 사진
  1. 2015 LG-F570S LG Band Play 핸드폰에서
    - 알루미나 기판 왼쪽이 Tx, 오른쪽이 Rx
2. 그린시트에 텅스텐 전극 페이스트 인쇄 건조한 후, 꽉 누르면 튀어나온 전극이 그린시트 속으로 함몰한다.
  1. 2015 LG-F570S LG Band Play 핸드폰에서
    - 생각보다 두꺼운 금도금, 알루미나 기판 표면에서 움푹 들어간 전극
3. SUN Ultra 10 워크스테이션에서
  - Sun, Ultra SPARC IIi C9242500

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+<li>알루미나 95% 하양 기판
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+image:power_tools03_015.jpg
+image:power_tools03_018.jpg | [[알루미나 기판]]. GS069, Wuxi ASIC Microelectronics,  DC Rotational Velocity Controller
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+<li> [[TPH]]
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+image:tr6878_016_001.jpg | 흰색 [[알루미나 기판]]
+image:tr6878_016_002.jpg | 리드프레임이 흔적이 보인다.
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 <li>알루미나 세라믹 패키지
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 image:hp35660a_050.jpg | 세라믹 인터포저를 왜 UV-EPROM에 사용했을까?
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+<li> [[TR6878]] DMM에서
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+image:tr6878_026_002.jpg | DC 신호만 처리하므로 뚜껑에 [[EMI]] 차폐가 필요없다.
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+<li>HTCC에서
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+<li>평범한 사진
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+<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 핸드폰에서
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+<li>그린시트에 텅스텐 전극 페이스트 인쇄 건조한 후, 꽉 누르면 튀어나온 전극이 그린시트 속으로 함몰한다.
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+image:lg_f570s_036_002.jpg | 생각보다 두꺼운 금도금, [[알루미나 기판]] 표면에서 움푹 들어간 전극
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