288일, 48분 - Togotech

"Xtal세라믹"의 두 판 사이의 차이
잔글
1번째 줄: 1번째 줄:
−
Xtal 세라믹패키지
+
Xtal세라믹
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>링크
+
<li> [[전자부품]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[전자부품]]
+
<li> [[수정부품]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[Xtal]]
+
<li> [[Xtal]] 공진기
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[Xtal세라믹]]
+
<li> [[Xtal세라믹]] - 이 페이지
−
<li> [[Xtal금속]]
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> [[Xtal필터]]
+
<li>참조
−
<li>Oscillator
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[Xtal-osc]]
+
<li> [[Xtal 측정]]
−
<li> [[TCXO]]
 
−
<li> [[OCXO]]
 
−
<li> [[VCXO]]
 
−
<li> [[VCO]]
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
102번째 줄: 96번째 줄:
 
<li>알루미나 세라믹 리드
 
<li>알루미나 세라믹 리드
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Motorola, AMPS, Startac 3000(으로 추정)
+
<li> [[StarTAC]] 휴대폰에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:startac01_003.jpg | 32.768k
 
image:startac01_003.jpg | 32.768k
121번째 줄: 115번째 줄:
 
<li>투명 유리창 리드
 
<li>투명 유리창 리드
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>CDMA 핸드폰에서 (LG이노텍 85.38 사용) U-100 / 2003.10.1 PCB 마킹
+
<li>2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 [[U-100]] 핸드폰 보드에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:u_100_003.jpg
 
image:u_100_003.jpg
127번째 줄: 121번째 줄:
 
image:fork04_001.jpg
 
image:fork04_001.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>LG-SH170 핸드폰, PM6650 power management chip 클럭용
+
</ol>
 +
<li>세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
 +
<ol>
 +
<li>Qualcomm PM6650, Power Management Chip용
 +
<ol>
 +
<li> 삼성전자 [[SPH-W4700]] 핸드폰에서
 +
<gallery>
 +
image:w4700_052.jpg
 +
image:w4700_053.jpg
 +
image:w4700_054.jpg
 +
image:w4700_055.jpg
 +
image:w4700_056.jpg
 +
image:w4700_056_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, Qualcomm PM6650 [[전력관리IC]] 옆에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:sh170_009.jpg
 
image:sh170_009.jpg
136번째 줄: 144번째 줄:
 
image:sh170_025_004.jpg | 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si, 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C)
 
image:sh170_025_004.jpg | 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si, 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C)
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> Motorola [[MS500]] 휴대폰에서
 +
<ol>
 +
<li>panasonic 32201A 722S1c PMIC
 +
<gallery>
 +
image:ms500_01_047.jpg
 +
image:ms500_01_048.jpg | kHz [[Xtal세라믹]]으로 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>세라믹 캐비티 캡 - 크기가 크고, 굳이 이 패키지로 만들기에는 신뢰성에 의미가 없고 가격이 비싸기 때문에 안만드는 듯.
 
<li>세라믹 캐비티 캡 - 크기가 크고, 굳이 이 패키지로 만들기에는 신뢰성에 의미가 없고 가격이 비싸기 때문에 안만드는 듯.
141번째 줄: 158번째 줄:
 
<li>MHz
 
<li>MHz
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>흰색 알루미나 캐비티, 리드
+
<li>흰색 알루미나 캐비티 리드
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>삼성전자 SV0842D/COM SpinPoint 8.4GB HDD에서, 2000.2출시 5400rpm
 
<li>삼성전자 SV0842D/COM SpinPoint 8.4GB HDD에서, 2000.2출시 5400rpm
198번째 줄: 215번째 줄:
 
image:peltier_ctrl01_011_002.jpg
 
image:peltier_ctrl01_011_002.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>측정
+
<li>이 제품을 측정함. [[Xtal 측정]] 참조
−
<gallery>
 
−
image:peltier_ctrl01_011_003.jpg
 
−
image:peltier_ctrl01_011_004.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>네트워크 분석기로 주파수 특성 측정
 
−
<gallery>
 
−
image:peltier_ctrl01_011_005.png | 하모닉 관찰을 위한 광대역
 
−
image:peltier_ctrl01_011_006.png | 이 크리스탈은 3rd, 5th 하모닉이 발생된다.
 
−
image:peltier_ctrl01_011_007.png | 기생 발진 주파수 관찰
 
−
image:peltier_ctrl01_011_008.png | 주 발진 span 500kHz/1601point=312.5Hz/point
 
−
image:peltier_ctrl01_011_009.png | span 50kHz/1601point=31.25Hz/point
 
−
image:peltier_ctrl01_011_010.png | span 2kHz/1601point=1.25Hz/point
 
−
image:peltier_ctrl01_011_011.png | 위상이 +에서 -로 바뀌는 0도 지점과 피크 이득 지점은 거의 일치한다.
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
238번째 줄: 241번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>MPC, M.P.CO, MPCO - 제조회사 검색안됨
 +
<ol>
 +
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서
 +
<gallery>
 +
image:8960_14_017.jpg | 25MHz, 7x5mm
 +
image:8960_14_018.jpg | 14.318MHz, 7x5mm
 +
image:8960_14_019.jpg | 1.843MHz, 7x5mm
 +
image:8960_14_020.jpg | 40MHz, 7x5mm
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>River
 +
<ol>
 +
<li>FCX-03 시리즈, 에폭시 실링 + getter
 +
<ol>
 +
<li>데이터시트 - 1p
 +
<ol>
 +
<li>위 데이터시트가 2018년 발행품이므로, 1994년부터 생산하여 2020년도 현재까지도 판매하는 듯
 +
<li>가열하면 뚜껑이 펑하면서 매우 빠른속도로 튕겨 나간다. 조심
 +
</ol>
 +
<li> [[Sony XCD-SX910CR]] IEEE1394 동영상카메라에서
 +
<gallery>
 +
image:xcd_sx910cr_009.jpg | RVR 24.576MHz와 RVR 12.500MHz Quartz Crystal Units, FCX-03 series +-15ppm
 +
image:xcd_sx910cr_009_001.jpg | 12.500MHz, 에폭시 실링
 +
image:xcd_sx910cr_009_002.jpg | 24.576MHz, 뚜껑 내부에 발라진 Getter
 +
image:xcd_sx910cr_009_003.jpg | 콕 찍어보니, 단단한 실버 에폭시로 블랭크 본딩
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li> [[E3640A]] DC전원공급기
 +
<gallery>
 +
image:e3640a01_012.jpg | N80C196KB16, 16bit, Intel MCS-96 계열 [[MCU]], 12MHz [[Xtal세라믹]]
 +
</gallery>
 
<li>HDD에서
 
<li>HDD에서
 
<ol>
 
<ol>
246번째 줄: 281번째 줄:
 
image:xtal_smd_10_002.jpg
 
image:xtal_smd_10_002.jpg
 
image:xtal_smd_10_003.jpg
 
image:xtal_smd_10_003.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>SAMSUNG SHD-3122A, 3.5", IDE/AT, 3600rpm, 252MB에서
 +
<gallery>
 +
image:hdd3p5_06_005.jpg | MC68HC11A0, HC11-series 8-bit [[MCU]], 12MHz [[Xtal세라믹]]
 +
image:hdd3p5_06_006.jpg | STMicroelectronics AP0630 SECABAAS BP1ZD248 ABAA, 32MHz [[Xtal세라믹]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>[[내비게이션]], DMB 파트
+
<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서, DMB 파트
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>뒷면
 
<li>뒷면
259번째 줄: 299번째 줄:
 
<li>컴퓨터에서
 
<li>컴퓨터에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>POS용 셀러론 PC에서
+
<li>POS용 셀러론 PC, VPS-7700에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:pc03_005.jpg | X-tal2
+
image:pc03_005.jpg | 납땜 패드 면적이 매우 크게
−
image:pc03_006.jpg | X-tal3
+
image:pc03_006.jpg | 패드 면적을 왜 이렇게 크게 했을까?
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>칠성상회 기증품 - eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 중 4개
 
<li>칠성상회 기증품 - eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 중 4개
318번째 줄: 358번째 줄:
 
image:lenovo_ideapad_079_001.jpg | 회사로고 IiI
 
image:lenovo_ideapad_079_001.jpg | 회사로고 IiI
 
image:lenovo_ideapad_079_002.jpg | frit 실링, 은전극, 약간 틀어진 블랭크 본딩
 
image:lenovo_ideapad_079_002.jpg | frit 실링, 은전극, 약간 틀어진 블랭크 본딩
 +
</gallery>
 +
<li>2013년 12월 출시 [[노트북]], [[LG 15N53]]에서
 +
<gallery>
 +
image:lg_15n53_024.jpg | [[Xtal세라믹]] 27MHz
 +
image:lg_15n53_023.jpg | [[Xtal세라믹]] 25MHz
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
337번째 줄: 382번째 줄:
 
image:gpstarplus565_036.jpg | ZA285
 
image:gpstarplus565_036.jpg | ZA285
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>PCIe Mini Card, Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
+
<li> [[mini PCIe WiFi 카드]], Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:intel3945_003.jpg
+
image:intel3945_004.jpg | TXC 40.0
−
image:intel3945_004.jpg
 
 
image:intel3945_005.jpg
 
image:intel3945_005.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
421번째 줄: 465번째 줄:
 
image:wifi_dongle01_009.jpg | CANDOR 24.000MHz (Beijing Candor Electronics Co., Ltd.)
 
image:wifi_dongle01_009.jpg | CANDOR 24.000MHz (Beijing Candor Electronics Co., Ltd.)
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>[[내비게이션]]
+
<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>적외선 송수신 파트에서
 
<li>적외선 송수신 파트에서
455번째 줄: 499번째 줄:
 
image:ssd03_019.jpg | M4353TS208
 
image:ssd03_019.jpg | M4353TS208
 
image:ssd03_020.jpg | KONY 20.000
 
image:ssd03_020.jpg | KONY 20.000
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
 +
<ol>
 +
<li>[[WiFi모듈]]에서 1.6x1.2x0.3mm [[Xtal세라믹]]
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_117.jpg | Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM
 +
image:iphone5s01_117_006.jpg | 무라타가 TEW를 샀기 때문에, TEW 제품으로 추정
 +
image:iphone5s01_117_007.jpg | 낱개 상태로 AuSn 리드 실링을 함
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]
 +
<ol>
 +
<li>WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
 +
<gallery>
 +
image:sm_g160n_067_001.jpg
 +
image:sm_g160n_067_002.jpg
 +
image:sm_g160n_067_003.jpg | 금전극 에칭, 에칭 후 브러뜨린 블랭크, 홈 파인 전극 부위
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
468번째 줄: 530번째 줄:
 
image:w4700_061.jpg
 
image:w4700_061.jpg
 
image:w4700_062.jpg | direct seam welding(no-kovar ring)
 
image:w4700_062.jpg | direct seam welding(no-kovar ring)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]
 +
<ol>
 +
<li>SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding
 +
<gallery>
 +
image:sm_g160n_068_001.jpg
 +
image:sm_g160n_068_002.jpg | 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
 +
image:sm_g160n_068_003.jpg | 솔더링 면 캐비티에 [[NTC 온도센서]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
506번째 줄: 577번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:xtal_smd_06_006.jpg
 
image:xtal_smd_06_006.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]
 +
<ol>
 +
<li>T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서
 +
<gallery>
 +
image:sm_g160n_066_001.jpg | River 회사 제품, 두꺼운 도금(?) 금속판위에서 e-beam 용접 후 다이싱(완전한 직각사각형이다.)
 +
image:sm_g160n_066_002.jpg | 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>

2022년 3월 28일 (월) 23:18 판

Xtal세라믹

  1. 전자부품
    1. 수정부품
      1. Xtal 공진기
        1. Xtal세라믹 - 이 페이지
      2. 참조
        1. Xtal 측정
  2. 반제품
    1. 3225
      1. 오랫동안 보관된,

        • 패키지 공급 트레이

        • xtal3225 semi01 002.jpg
        • xtal3225 semi01 003.jpg

        • resin bleed out

        • 어떤 제품에서는 bleed out 현상이 크게 일어나지 않음.

    2. 2520
      1. 리드 벗기는 기술 및 에폭시 bleed out 현상(한 트레이에서 발견)
        • xtal2520 semi01 001.jpg
    3. 2016
      1. 세라믹 리드 실링(실패)
        • xtal2016 semi01 001.jpg
  3. kHz제품
    1. 금속 리드 융착
      1. Single Board Computers-1 에서, intel NM10, Intel 5 Series Chipsets에 사용됨
        • sbc01 006.jpg

        • RTC

    2. 금속 리드 용접
      1. 측정 치구에서
        1. 어떤 회사는 이렇게 측정하기도 함

          • 대충 측정해보니 32.768kHz

      2. 3G 모듈에서
        1. 모듈에서

          • QSC6240를 사용한 WCDMA(850/2100MHz) 모듈

          • RTC 및 TCXO

        2. 칼로 뚜껑을 잘라서 관찰
          • xtal khz01 001.jpg
          • xtal khz01 002.jpg
          • xtal khz01 003.jpg

          • 복잡하게 블랭크 가공

      3. 포켓WiFi에서, T 포켓파이 SBR-200S 71801A 528115 (???)

        • 도시바 메모리(1.8V 1Gbit)

        • K532AA 32.768kHz, 구리합금 리드

      4. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #2
        • xtal smd 03 002.jpg
        • xtal smd 03 003.jpg

        • 복잡하게 블랭크 가공

      5. GT-B7722에서 32.768kHz, 은전극
        • Xtal gt b7722 003.jpg

        • 복잡하게 블랭크 가공

    3. 알루미나 세라믹 리드
      1. StarTAC 휴대폰에서

        • 32.768k

      2. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #1
        1. #3 튜닝포크 NDK A9Z

          • 분해 실패 Citizen 제품으로 추정

      3. ASCEN GPS742, GPS 모듈에서

        • MT3329T

        • M130A4, Real Time Clock, 32.768kHz

    4. 투명 유리창 리드
      1. 2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 U-100 핸드폰 보드에서
        • u 100 003.jpg

        • 두 개 사용

        • fork04 001.jpg
    5. 세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
      1. Qualcomm PM6650, Power Management Chip용
        1. 삼성전자 SPH-W4700 핸드폰에서
          • w4700 052.jpg
          • w4700 053.jpg
          • w4700 054.jpg
          • w4700 055.jpg
          • w4700 056.jpg
          • w4700 056 001.jpg
        2. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서
          • sh170 009.jpg

          • 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고

          • 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여

          • 실링 구멍

          • 밑면에서

          • 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si, 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C)

      2. Motorola MS500 휴대폰에서
        1. panasonic 32201A 722S1c PMIC
          • ms500 01 047.jpg

          • kHz Xtal세라믹으로 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.

    6. 세라믹 캐비티 캡 - 크기가 크고, 굳이 이 패키지로 만들기에는 신뢰성에 의미가 없고 가격이 비싸기 때문에 안만드는 듯.
  4. MHz
    1. 흰색 알루미나 캐비티 리드
      1. 삼성전자 SV0842D/COM SpinPoint 8.4GB HDD에서, 2000.2출시 5400rpm
        • hdd06 005.jpg
        • hdd06 009.jpg
      2. PLC CPU KZ-A500에서, RVR110 40.000 crystal units

        • Hex inverter

        • 매칭용 C3,R1,C4를 X-tal 넘어 PCB 가장자리에 배치한 이유는 수정소자 면적 및 높이가 커서

        • plc1 cpu 020.jpg
        • plc1 cpu 021.jpg

        • 검정 유리로 구멍을 매움

        • plc1 cpu 023.jpg

        • 열을 가하면 뚜껑이 펑 하여 블랭크를 분실

    2. 금속 캐비티 캡
      1. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서, Southbridge 칩셋용
        1. 24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
          1. 외관

            • 24MHz

            • lenovo ideapad 074.jpg

            • 금속 캐비티

          2. 뚜껑을 벗기니

            • 금전극 및 베벨링 가공 블랭크

            • 툭 튀어 나온 블랭크 받침대

            • 에폭시 실링

    3. 세라믹 캐비티 캡
      1. KSS
        1. KSS CX1255CA - 1p, 검정 베이스
          1. 펠티어 SCNT FC-2410 Freeze & Hot Controller에서
            1. NEC D78F0034BGK, uPD78K/0 8-bit MCU series 옆에서
              • peltier ctrl01 006.jpg
              • peltier ctrl01 011.jpg
            2. 11.8x5.5mm KSS CX1255CA08000H0QTWZ1(?)->Kyocera Kinseki crystal unit
              • peltier ctrl01 011 001.jpg
              • peltier ctrl01 011 002.jpg
            3. 이 제품을 측정함. Xtal 측정 참조
        2. KSS CX1255GB - 흰색베이스
          1. KSS 4.0MHz SMD(측정안하고 분해), beveling

            • 11.8x5.5mm

            • xtal2 002.jpg
            • xtal2 003.jpg
            • xtal2 004.jpg
        3. 니콘 넥시브, 엔코더 보드에서
          • vm150n04 029.jpg
          • vm150n04 029 003.jpg
      2. Kyocera
        1. 6651A DC전원공급기

          • Optrex 회사에서 LCD 모듈을 제작함. Philips S87C751 8-bit MCU, PCF8578T LCD row and column driver

      3. MPC, M.P.CO, MPCO - 제조회사 검색안됨
        1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서

          • 25MHz, 7x5mm

          • 14.318MHz, 7x5mm

          • 1.843MHz, 7x5mm

          • 40MHz, 7x5mm

      4. River
        1. FCX-03 시리즈, 에폭시 실링 + getter
          1. 데이터시트 - 1p
            1. 위 데이터시트가 2018년 발행품이므로, 1994년부터 생산하여 2020년도 현재까지도 판매하는 듯
            2. 가열하면 뚜껑이 펑하면서 매우 빠른속도로 튕겨 나간다. 조심
          2. Sony XCD-SX910CR IEEE1394 동영상카메라에서

            • RVR 24.576MHz와 RVR 12.500MHz Quartz Crystal Units, FCX-03 series +-15ppm

            • 12.500MHz, 에폭시 실링

            • 24.576MHz, 뚜껑 내부에 발라진 Getter

            • 콕 찍어보니, 단단한 실버 에폭시로 블랭크 본딩

      5. E3640A DC전원공급기
      6. HDD에서
        1. Western Digital Caviar SE, WD2500JS, 250GB, SATA2

          • Marvell 88i6889

          • 8.0x4.5mm

          • xtal smd 10 002.jpg
          • xtal smd 10 003.jpg
        2. SAMSUNG SHD-3122A, 3.5", IDE/AT, 3600rpm, 252MB에서
      7. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서, DMB 파트
        1. 뒷면

          • DMB 모듈 뒤

          • 16.384MHz 3.2x2.5mm crystal unit

          • 프리트 실링, 은전극

      8. 컴퓨터에서
        1. POS용 셀러론 PC, VPS-7700에서

          • 납땜 패드 면적이 매우 크게

          • 패드 면적을 왜 이렇게 크게 했을까?

        2. 칠성상회 기증품 - eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 중 4개

          • 14.318MHz 오실레이터 및 메인클럭발생기

          • 그래픽칩 29.498MHz

          • LAN칩 #1 25MHz

          • LAN칩 #2 25MHz

        3. 칠성상회 기증품, Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측) - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
          1. 25MHz
            • fujitsue8410 062.jpg
          2. 27MHz, frit sealing (프리트 실링)
            • xtal smd 04 001.jpg
            • xtal smd 04 002.jpg
          3. 14.318MHz(ICS 8355640, ICS932S421B 참조할 것), NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
            • fujitsue8410 075.jpg
          4. 24.576MHz
            • xtal smd 05 001.jpg
        4. 칠성상회 기증품, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373 - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
          1. GPU

            • 접지선으로 모두 가두었다. 접지가 넓을수록 주파수가 안정적이라고 함

            • xtal smd 07 001.jpg
            • xtal smd 07 002.jpg
            • xtal smd 07 003.jpg
          2. 14.318MHz, NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.

            • 14.318MHz XTAL

            • xtal smd 08 001.jpg
            • xtal smd 08 002.jpg
            • xtal smd 08 003.jpg

            • 전극이 위아래 모두 형성됨. 윗쪽 전극을 아래면까지 형성하는 이유는 아마 저항을 낮추기 위해서?????

            • 블랭크 beveling 베벨링

          3. E3640A 8V/3A, 20V1.5A

            • Intel N80C196KB16, 16bit MCU, 12MHz Quartz Xtal

        5. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서, LAN칩용 25MHz, 3.2x2.5mm

          • 회사로고 IiI

          • frit 실링, 은전극, 약간 틀어진 블랭크 본딩

        6. 2013년 12월 출시 노트북, LG 15N53에서
    4. 금속 리드 저항용점
      1. delidding(뚜껑 벗기기)
        1. 줄로 깍으면 뚜껑을 벗길 수 없다.
          • tpms01 012.jpg
          • tpms01 042.jpg
      2. GPStarplus, Motorola M12/M12+ GPS Receivers 에서

        • RF-IC

        • RF-IC용 X-TAL

        • ZA285

      3. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서

        • TXC 40.0

        • intel3945 005.jpg
      4. Smart Watch, U80
        1. 세트 및 PCB에서
          • u80 001.jpg
          • u80 005.jpg
        2. 분해
          • xtal smd 09 001.jpg
          • xtal smd 09 002.jpg
          • xtal smd 09 003.jpg

          • bevelling 이 약하게 되어 있음

          • 앞 뒤 전극을 연결하는 측면

      5. Transcend 64G SSD에서
        • ssd02 012.jpg
        • ssd02 013.jpg

        • - 레이저 마킹, 빛 반사로

      6. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, 와이파이 모듈

        • 26MHz

        • 연결선 맞은편에 받침있는 것을 처음 알았음. 프린터용이므로 항상 수평 장착을 알고?

      7. GT-i5500 핸드폰
        1. #1 삼성전기? 26000 / K947Y
          • xtal smd 01 001.jpg
          • xtal smd 01 002.jpg
          • xtal smd 01 003.jpg
          • xtal smd 01 004.jpg
        2. #2 교세라 W61782Y N7 932, 26MHz(김재명 확인)
          • xtal smd 02 001.jpg
          • xtal smd 02 002.jpg
          • xtal smd 02 003.jpg
          • xtal smd 02 004.jpg
      8. GT-B7722에서
        1. 26.00MHz, 은전극 표면에 곰보
          • Xtal gt b7722 001.jpg
          • Xtal gt b7722 002.jpg
        2. WiFi용 4MHz, 금전극
          • Xtal gt b7722 005.jpg
          • Xtal gt b7722 006.jpg
        3. 26MHz
          • Xtal gt b7722 007.jpg
          • Xtal gt b7722 008.jpg
      9. GT-E2152 - 2010/09 출시
        • gt e2152 005.jpg

        • 26MHz

      10. Fujitsu Notebook E8410(2007년산 추측), 카메라 모듈에서
        • fujitsue8410 083.jpg
        • pc camera01 003.jpg
        • pc camera01 004.jpg

        • 직각사각형으로 트리밍

      11. 라이트컴 미라캐스트,

        • CANDOR 24.000MHz (Beijing Candor Electronics Co., Ltd.)

      12. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
        1. 적외선 송수신 파트에서

          • Coreriver(코아리버) GC89L591A0, 8-bit MCU +64k flash // ATMEGA48PA 8-bit AVR MCU // LM39102 1A LDO regulator // TSC2007 touch screen controller // 9926A MOSFET

          • 5.0x3.2mm 20MHz

          • 은전극

        2. CPU에서, STMicroelectronics NOMADIK STN8815A12 Mobile multimedia application processor
          • ite1000 01 077.jpg

          • 5.0x3.2mm 19.2MHz Crystal Unit

          • ite1000 01 086.jpg
        3. NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital) - 외부에서 아날로그 비디오 신호(여기서는 후방카메라)를 받아서 LCD로 보여주는 기능을 위해

          • TECHWELL DANA2-GR TW9910, NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital)

          • 5.0x3.2mm 27MHz crystal unit

          • 은전극

        4. FM transmitter Module

          • M405, FM transmitter Module, DC 5.5V 전원선을 안테나로 활용

          • Korea Gaintech, GFT809, FM transmitter

          • 21.25MHz crystal unit, 리드 용접이 거칠게 되어 있음.

          • 금전극

      13. KONY 제조
        1. SSD에서, DECA DHC-180ZF

          • M4353TS208

          • KONY 20.000

      14. Apple iPhone 5S에서
        1. WiFi모듈에서 1.6x1.2x0.3mm Xtal세라믹

          • Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM

          • 무라타가 TEW를 샀기 때문에, TEW 제품으로 추정

          • 낱개 상태로 AuSn 리드 실링을 함

      15. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
        1. WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
          • sm g160n 067 001.jpg
          • sm g160n 067 002.jpg

          • 금전극 에칭, 에칭 후 브러뜨린 블랭크, 홈 파인 전극 부위

    5. 금속리드 (kovar ring없는 패키지에서) direct seam welding
      1. 삼성전자 SPH-W4700핸드폰에서
        1. MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
          • w4700 049.jpg

          • 3.2x2.5mm(Kyocera 제조로 추정)

          • w4700 061.jpg

          • direct seam welding(no-kovar ring)

      2. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
        1. SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding
          • sm g160n 068 001.jpg

          • 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크

          • 솔더링 면 캐비티에 NTC 온도센서

    6. 금속리드 e-beam 용접
      1. 기술
        1. River 회사가 E-beam sealing 방법을 사용한다.
        2. 전자빔을 사용하므로 진공중에서 작업한다.
        3. 실링하는데 10msec 소요된다.
      2. 삼성전자 SPH-W4700핸드폰에 사용된 삼성전기 BT 모듈에서
        • w4700 043.jpg

        • CSR 41B14 BT

        • River 2.5x2.0mm, e-beam welding(no-kovar ring)

        • w4700 046.jpg
      3. 칠성상회 기증품, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373에서, 이더넷 콘트롤러에서 25MHz 발진용
        1. 사진
          • ibm t40 095.jpg
          • xtal smd 06 001.jpg
          • xtal smd 06 002.jpg
          • xtal smd 06 003.jpg
        2. 블랭크 오른쪽은 바닥면에 닿아있다. 즉, 블랭크가 기울어져 본딩되어 있다.
          • xtal smd 06 004.jpg
        3. 블랭크 윗전극이 측면을 통해(beveling 가공 때문에 측면은 자연스럽게 코팅됨) 아랫까지 형성됨. 그래서 에폭시는 아랫면에만 발라도 됨.
          • xtal smd 06 005.jpg
        4. 리드는 AgCuSn합금 클래드이다. 반대편(마킹쪽)은 녹는 변화가 없다.
          • xtal smd 06 006.jpg
      4. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
        1. T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서

          • River 회사 제품, 두꺼운 도금(?) 금속판위에서 e-beam 용접 후 다이싱(완전한 직각사각형이다.)

          • 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크

원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=Xtal세라믹&oldid=55943"