2년, 191일, 22시간, 22분 - Togotech

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웨이퍼, 다이, 칩
 
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<li>링크
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<ol> [[전자부품]]
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<li> [[웨이퍼]]
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<li> [[SAW 웨이퍼]]
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<li>규격서
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<li>
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<li> - 3p
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</ol>
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<li>웨이퍼 직경
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<li>순수 실리콘 웨이퍼 12인치와 6,4,2인치 비교
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image:wafer_size01_001.jpg
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<li>다이 갯수를 계산하는 프로그램을 만들어서
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<li>100, 150mm에서 다이크기 0.65x0.65mm 일 때(edge 2mm 제외)
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image:wafer_size02_001.png | 6인치, 39,124개
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image:wafer_size02_002.png | 4인치, 16.997개
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</gallery>
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</ol>
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</ol>
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<li>[[사파이어]] 웨이퍼, Sapphire wafer
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<li>100mm(4인치) 웨이퍼
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<ol>
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<li>거울 기념품 4장.
 
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<ol>
 
<li>사진
 
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<gallery>
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image:140709_093024.jpg | 2014/07/09 사파이어 백금 거울
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image:100wafer02_001.jpg | Ti 3nm/Pt 50nm 코팅함
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image:100wafer02_002.jpg
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image:100wafer02_003.jpg | d=100mm, t=0.64mm
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<li>4장중 활용중인 한장을 [[프루버]] 로 막저항을 측정해봄
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<li>실리콘 웨이퍼
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<li>다이를 경사지게 가공(MEMS)한 예를 분석 샘플에 찾아보니
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<li>카메라 센서
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<li>지문 센서
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<li>가속도, 자이로 센서
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<li>조도 센서
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<li>MEMS 마이크
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<li>300mm(12인치) 웨이퍼
 
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<li>300mm 웨이퍼 - 2016/09/26
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<li>순수 실리콘 웨이퍼에서 다이싱 테스트용
 
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<li>플래시 메모리로 추측
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image:300wafer01_002_001.jpg
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<li>다이
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image:300wafer01_003_001.jpg | 13x11mm 인텔 32Gbit칩과 크기 비교
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<li>100mm(4인치) 웨이퍼
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<li>웨이퍼 그립 링(wafer grip ring)에 있는, 사용후 남은 불량칩
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image:100wafer01_001.jpg | 운반상자
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image:100wafer01_002.jpg | 여러 개
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image:100wafer01_003.jpg | 8인치 링, 4인치 웨이퍼
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image:100wafer01_004.jpg | 불량 칩들
 
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2022년 5월 16일 (월) 11:51 기준 최신판

웨이퍼, 다이, 칩

  1. 링크
      전자부품
      1. 웨이퍼
        1. SAW 웨이퍼
  2. 규격서
      1. - 3p
  3. 웨이퍼 직경
    1. 순수 실리콘 웨이퍼 12인치와 6,4,2인치 비교
      • wafer size01 001.jpg
    2. 다이 갯수를 계산하는 프로그램을 만들어서
      1. 100, 150mm에서 다이크기 0.65x0.65mm 일 때(edge 2mm 제외)

        • 6인치, 39,124개

        • 4인치, 16.997개

  4. 사파이어 웨이퍼, Sapphire wafer
    1. 100mm(4인치) 웨이퍼
      1. 거울 기념품 4장.
        1. 사진

          • 2014/07/09 사파이어 백금 거울

          • Ti 3nm/Pt 50nm 코팅함

          • 100wafer02 002.jpg

          • d=100mm, t=0.64mm

        2. 4장중 활용중인 한장을 프루버 로 막저항을 측정해봄
  5. 실리콘 웨이퍼
    1. 다이를 경사지게 가공(MEMS)한 예를 분석 샘플에 찾아보니
      1. 카메라 센서
      2. 지문 센서
      3. 가속도, 자이로 센서
      4. 조도 센서
      5. MEMS 마이크
    2. 300mm(12인치) 웨이퍼
      1. 순수 실리콘 웨이퍼에서 다이싱 테스트용
        • 300wafer01 001 001.jpg
        • 300wafer01 001.jpg
      2. 플래시 메모리로 추측
        1. 외관
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        2. 다이
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          • 13x11mm 인텔 32Gbit칩과 크기 비교

    3. 100mm(4인치) 웨이퍼
      1. 웨이퍼 그립 링(wafer grip ring)에 있는, 사용후 남은 불량칩

        • 운반상자

        • 여러 개

        • 8인치 링, 4인치 웨이퍼

        • 불량 칩들

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