"CIS 스캐너"의 두 판 사이의 차이

2022년 8월 26일 (금) 16:16 기준 최신판

CIS 스캐너

전자부품
1. 컴퓨터
  1. 입력장치
    1. 스캐너
      1. CIS 스캐너 - 이 페이지
기술자료
1. ON Semiconductor NOM02A4-MW60G 데이터시트 - 10p
삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W - #1, 2016/08/27
1. 기구
  - 헬리칼 기어
2. 도광 - 직경 0.3mm, 간격 0.305mm
3. CIS 센서 본딩
  - 제조회사 ATII(Taiwan)
  - 본딩 전체 길이 219mm, 12칩
4. CIS 패턴
  - 센서 피치 ~ 21.2um
5. IC - 16bit CCD/CIS Analog Signal Processor, 16bit 30MSPS A/D converter
  - Holtek HT82V38
6. 광원
  - 광원에 단자가 4개. RGB
7. 덮개
  - 흰 배경종이
  - 흰 배경종이를 뜯지 마시요.
8. 유리판 - 스캐너 유리판 밑에 캘리브레이션 종이
  - color calibration을 위한 표준 하양종이
HP Officejet젯 4355 올인원
1. 전체 외관
2. RGB LED
3. 센서 IC
  1. 전체 사진
    - 이런 센서(합성 때 약간 문제로 줄어듬) 15개 다이본딩
  2. 와이어본딩
  3. 칩 표면
    - 간격 21um
  4. 절단면
    - 칩 두께 0.34mm, 두 칩 간격 20um
    - 블레이드 다이싱, 수평간격이 0.1mm이므로 30krpm이면 50mm/sec 절단속도
4. 별도로 있는 신호처리 IC
5. 6각형 도파관, 한 면에 삼각형 프리즘처럼 튀어 나와 있음
6. 렌즈 어레이
  - 1mm 간격 눈금을 관찰하면
캐논 잉크젯 복합기 PIXMA E600
1. ADF(automatic document feeder 자동 용지공급) 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Automatic_document_feeder
  - ADF 종이 감지 센서
  - ADF 종이 정전기 제거
  - 평판 스캔 vs ADF 스캔
2. ADF 용 종이 이송 모터
3. CIS 모듈
  1. CIS
    - RGB LED
    - 포토센서어레이 와이어본딩
  2. 센서
    - 센서 경계선
    - 센서 간격 약 10.5um
    - 센서 구조1
    - 센서 구조2
    - 센서 칩 두께 250um, 레이저 다이싱
  3. 센서 광파이버
    - CIS 센싱 광파이버
  4. RGB 조명 확산봉
4. CIS 이송 메커니즘
  1. 모터, 풀리, 벨트 및 기어
    - Mitsumi QK1-6876 12V DC 마이크로모터
  2. 엔코더
대우통신 FA110 팩스
1. TPH 가 동작할 때, 열화상 카메라 동영상
  1. 구동실험사진
  2. CIS 스캐너를 동작시켜 이에 대응하는TPH가 반응하는 동영상

@@ 1번째 줄: / 1번째 줄: @@
 CIS 스캐너
 <ol>
-<li>
+<li> [[전자부품]]
-<li>CIS 스캐너
 <ol>
+<li> [[컴퓨터]]
+<ol>
+<li> [[입력장치]]
+<ol>
+<li> [[스캐너]]
+<ol>
+<li> [[CIS 스캐너]] - 이 페이지
+</ol>
+</ol>
+</ol>
+</ol>
+<li>기술자료
+<ol>
+<li>ON Semiconductor NOM02A4-MW60G 데이터시트 - 10p
+</ol>
 <li>삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W - #1, 2016/08/27
 <ol>
@@ 10번째 줄: / 24번째 줄: @@
 image:cis1_001.jpg
 image:cis1_002.jpg
-image:cis1_002_1.jpg
+image:cis1_002_1.jpg | 헬리칼 기어
 image:cis1_003.jpg
 image:cis1_003_1.jpg
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-<li>도광
+<li>도광 - 직경 0.3mm, 간격 0.305mm
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 image:cis1_004.jpg
@@ 24번째 줄: / 38번째 줄: @@
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 image:cis1_007.jpg
-image:cis1_008.jpg
+image:cis1_008.jpg | 제조회사 ATII(Taiwan)
 image:cis1_009.jpg
 image:cis1_010.jpg
-image:cis1_011.jpg
+image:cis1_011.jpg | 본딩 전체 길이 219mm, 12칩
 image:cis1_012.jpg
 </gallery>
@@ 33번째 줄: / 47번째 줄: @@
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 image:cis1_013.jpg
-image:cis1_014.jpg
+image:cis1_014.jpg | 센서 피치 ~ 21.2um
 image:cis1_015.jpg
 </gallery>
-<li>IC
+<li>IC - 16bit CCD/CIS Analog Signal Processor, 16bit 30MSPS A/D converter
 <gallery>
-image:cis1_016.jpg|데이터처리IC
+image:cis1_016.jpg | Holtek HT82V38
 </gallery>
 <li>광원
@@ 44번째 줄: / 58번째 줄: @@
 image:cis1_017.jpg
 image:cis1_018.jpg
-image:cis1_019.jpg|광원에 단자가 4개. RGB
+image:cis1_019.jpg | 광원에 단자가 4개. RGB
 </gallery>
-<li>유리판
+<li>덮개
+<gallery>
+image:cis1_020.jpg | 흰 배경종이
+image:cis1_021.jpg | 흰 배경종이를 뜯지 마시요.
+</gallery>
+<li>유리판 - 스캐너 유리판 밑에 캘리브레이션 종이
 <gallery>
-image:cis1_020.jpg
-image:cis1_021.jpg|스캐너 커버
 image:cis1_022.jpg
 image:cis1_023.jpg
-image:cis1_024.jpg|스캐너 유리판 밑에 캘리브레이션 종이
+image:cis1_024.jpg | color calibration을 위한 표준 하양종이
 </gallery>
 </ol>
-<li>HP Officejet 4355 All-in-one (2016/10/31 폐기품 입수)
+<li> [[HP Officejet젯 4355 올인원]]
 <ol>
 <li>전체 외관
@@ 73번째 줄: / 90번째 줄: @@
 </gallery>
 <li>센서 IC
+<ol>
+<li>전체 사진
+<gallery>
+image:cis03_020.jpg | 이런 센서(합성 때 약간 문제로 줄어듬) 15개 다이본딩
+</gallery>
+<li>와이어본딩
+<gallery>
+image:cis03_007.jpg
+image:cis03_008.jpg
+</gallery>
+<li>칩 표면
 <gallery>
-image:cis03_020.jpg|이런 센서(합성 때 약간 문제로 줄어듬) 15개 다이본딩
 image:cis03_018.jpg
-image:cis03_015.jpg
+image:cis03_015.jpg | 간격 21um
-image:cis03_007.jpg|와이어본딩
+</gallery>
-image:cis03_008.jpg
+<li>절단면
-image:cis03_016.jpg
+<gallery>
-image:cis03_017.jpg|블레이드 다이싱, 30krpm이면 50mm/sec 절단속도
+image:cis03_016.jpg | 칩 두께 0.34mm, 두 칩 간격  20um
+image:cis03_017.jpg | 블레이드 다이싱, 수평간격이 0.1mm이므로 30krpm이면 50mm/sec 절단속도
 </gallery>
+</ol>
 <li>별도로 있는 신호처리 IC
 <gallery>
@@ 96번째 줄: / 125번째 줄: @@
 <gallery>
 image:cis03_013.jpg
-image:cis03_014.jpg
+image:cis03_014.jpg | 1mm 간격 눈금을 관찰하면
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 </ol>
 <li>캐논 잉크젯 복합기 PIXMA E600
 <ol>
-<li>ADF
+<li>ADF(automatic document feeder 자동 용지공급) 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Automatic_document_feeder
 <gallery>
-image:cis02_001.jpg|ADF 종이 감지 센서
+image:cis02_001.jpg | ADF 종이 감지 센서
-image:cis02_002.jpg|ADF 종이 정전기 제거
+image:cis02_002.jpg | ADF 종이 정전기 제거
-image:cis02_003.jpg|평판 스캔 vs ADF 스캔
+image:cis02_003.jpg | 평판 스캔 vs ADF 스캔
 </gallery>
 <li>ADF 용 종이 이송 모터
@@ 114번째 줄: / 143번째 줄: @@
 </gallery>
 <li>CIS 모듈
+<ol>
+<li>CIS
 <gallery>
-image:cis02_006.jpg|CIS
+image:cis02_006.jpg
 image:cis02_006_001.jpg
-image:cis02_006_002.jpg|RGB LED
+image:cis02_006_002.jpg | RGB LED
-image:cis02_006_003.jpg|포토센서어레이 와이어본딩
+image:cis02_006_003.jpg | 포토센서어레이 와이어본딩
-image:cis02_006_004.jpg|센서 경계선
+</gallery>
-image:cis02_006_005.jpg|센서 간격
+<li>센서
-image:cis02_006_006.jpg|센서 구조1
+<gallery>
-image:cis02_006_007.jpg|센서 구조2
+image:cis02_006_004.jpg | 센서 경계선
-image:cis02_006_008.jpg|센서 칩 두께 - 레이저 다이싱
+image:cis02_006_005.jpg | 센서 간격 약 10.5um
-image:cis02_004.jpg|CIS 센싱 광파이버
+image:cis02_006_006.jpg | 센서 구조1
-image:cis02_005.jpg|조명 확산봉
+image:cis02_006_007.jpg | 센서 구조2
+image:cis02_006_008.jpg | 센서 칩 두께 250um, 레이저 다이싱
+</gallery>
+<li>센서 광파이버
+<gallery>
+image:cis02_004.jpg | CIS 센싱 광파이버
+</gallery>
+<li>RGB 조명 확산봉
+<gallery>
+image:cis02_005.jpg
 image:cis02_005_001.jpg
 </gallery>
-<li>이송 메커니즘
+</ol>
+<li>CIS 이송 메커니즘
+<ol>
+<li>모터, 풀리, 벨트 및 기어
 <gallery>
 image:cis02_007.jpg
 image:cis02_008.jpg
-image:cis02_009.jpg
+image:cis02_009.jpg | Mitsumi QK1-6876 12V DC 마이크로모터
 image:cis02_010.jpg
 image:cis02_011.jpg
@@ 143번째 줄: / 186번째 줄: @@
 image:cis02_015.jpg
 </gallery>
+</ol>
+</ol>
+<li> [[대우통신 FA110 팩스]]
+<ol>
+<li>TPH 가 동작할 때, 열화상 카메라 동영상
+<ol>
+<li>구동실험사진
+<gallery>
+image:tph01_012.jpg
+</gallery>
+<li> [[CIS 스캐너]]를 동작시켜 이에 대응하는TPH가 반응하는 동영상
+<ol>
+</ol>
 </ol>
 </ol>
 </ol>