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RF 하이패스 단말기
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만도 KMD-100
 
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<li>한라마이스터, 만도 KMD-100
 
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<li>DSRC ETCS용 OBU = Dedicated Short-Range Communcation Electronic Toll Collection System, On Board Unit(차량단말기)
 
<li>DSRC ETCS용 OBU = Dedicated Short-Range Communcation Electronic Toll Collection System, On Board Unit(차량단말기)
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<li>OBU = OBE; On Board Equipment
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<li>대비되는 장치는 기지국 SRE; Road Side Equipment
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<li>외관
 
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image:hipass_rf01_022.jpg | Linear Technology LT3508, Dual Monolithic 1.4A Step-Down Switching Regulator
 
image:hipass_rf01_022.jpg | Linear Technology LT3508, Dual Monolithic 1.4A Step-Down Switching Regulator
 
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<li>다이오드, KEC Z5W37V, E35R diode, DO-218 package, 8B23(8:2008,B:2월,23:23일)
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<li>TVS 다이오드, KEC Z5W37V, E35R diode, DO-218 package, 8B23(8:2008,B:2월,23:23일)
 
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image:hipass_rf01_054.jpg | Patch Antenna with truncated corners  구조이다.
 
image:hipass_rf01_054.jpg | Patch Antenna with truncated corners  구조이다.
image:hipass_rf01_055.jpg | 3.55(유전율? FR4는 4.5) 99%(유전체 Q;손실 0.01) 0.18mm(?)
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image:hipass_rf01_055.jpg | 3.55(SR 유전율인듯. FR4는 4.5) 99%(유전체 Q;손실 0.01) 0.18mm(SR 두께인듯)
 
image:hipass_rf01_056.jpg | 13x12.5mm
 
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image:hipass_rf01_060.png | S11(반사) 특성
 
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<li>분해, 두께측정
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image:hipass_rf01_055_001.jpg | 접지 전극이 직접 연결되어 있지 않다. Capacitance Coupling으로 연결된다.
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image:hipass_rf01_055_002.jpg | 한쪽 동박두께 포함하여 0.55mm
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image:hipass_rf01_055_003.jpg | 양쪽 동박두께 포함하여 0.58mm, 동박두께 30um, 유전체두께 520um
 
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<li>FEM - (앰프,스위치,믹서 등이 포함된????)
 
<li>FEM - (앰프,스위치,믹서 등이 포함된????)
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<li>PCB에서
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image:hipass_rf01_065.jpg | 1132A
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<li>불에 태워 칩을 꺼냄
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image:hipass_rf01_065_009.jpg | SONY G1132A
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<li>스위치 트랜지스터 회로 - 빗살무늬 전극은 drain 및 source 용 전극이고, 가운데 지나가는 가는 전극은 gate. 두 줄이므로 dual gate 소자.
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<li>인덕터
 
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<li>coaxial connector switch(안테나 커넥터 스위치; RF coaxial switch)
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<li>coaxial connector switch(안테나 커넥터 스위치; RF coaxial switch) 히로세 고유 규격: "Hirose, RF Switch KMS-560"이라고 한다.
 
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image:hipass_rf01_067.jpg
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image:hipass_rf01_067.jpg | 3.0x3.6x1.7mm 크기
 
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<li>PLL 모듈, Roswin NCPA3-5850-S
 
<li>PLL 모듈, Roswin NCPA3-5850-S
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<li>외관
 
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image:hipass_rf01_086.jpg | Analog Device ADF4118, RF PLL Frequency Synthesizers, 3.0GHz
 
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<li>Analog Device ADF4118, RF PLL Frequency Synthesizers, 3.0GHz - 28p
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<li>3.2x2.5mm TCXO
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<li>세트에서
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image:hipass_rf01_087.jpg | 마킹 13 (2008년 3월 제조?)
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<li>내부 구조
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image:hipass_rf01_087_001.jpg | crystal 은 베벨 가공, IC는 플립칩
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image:hipass_rf01_087_002.jpg | blank 접착제 고정 방법
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image:hipass_rf01_087_003.jpg | blank 뜯으면
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<li>IC 칩 뒷면. 플립본딩용 직사각형 초음파혼 팁으로 비빈 자국???
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<li>IC 칩 측면, 다이싱 상태. 위에서 두께의 45% 천천히 자르고, 20% 깊숙히 빠르게 자르고, 뒤집어 나머지 자른듯(?)
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<li>AKM 회사 제품
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<li>IC 본딩패드가 떨어진 Gold Stud Bump - 이 용도를 위한 플립칩용 패드로 개발이 되지 않은 IC인듯. 매우 쉽게 떨어졌기 때문에
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<li>기타
 
<li>기타
 
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image:hipass_rf01_007.jpg | 백라이트 및 뒤로 빛 새어나가지 않게
 
image:hipass_rf01_007.jpg | 백라이트 및 뒤로 빛 새어나가지 않게
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image:lcd_passive02_001.jpg | 뒤에서, 검은 테이프 뜯어내면
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image:lcd_passive02_002.jpg | 드라이브 IC
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image:lcd_passive02_003.jpg | 도광판
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image:lcd_passive02_004.jpg | 도광판 뜯어내고 바라본, 사이드뷰 LED
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image:lcd_passive02_005.jpg | 사이드 뷰 LED(역전압 보호용 다이오드, 전류제한용 100오옴 연결)
 
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<li>LED 표시등
 
<li>LED 표시등

2022년 10월 29일 (토) 20:15 기준 최신판

만도 KMD-100

  1. 전자부품
    1. 자동차
      1. 자동요금징수시스템
        1. OBE, OBU
          1. RF하이패스 단말기
            1. 만도 KMD-100 RF하이패스 단말기 - 이 페이지
  2. 한라마이스터, 만도 KMD-100
    1. DSRC ETCS용 OBU = Dedicated Short-Range Communcation Electronic Toll Collection System, On Board Unit(차량단말기)
      1. OBU = OBE; On Board Equipment
      2. 대비되는 장치는 기지국 SRE; Road Side Equipment
    2. 외관
    3. 내부
    4. 마더보드 - 전원 등
      1. 전체
      2. DC-DC 컨버터
      3. TVS 다이오드, KEC Z5W37V, E35R diode, DO-218 package, 8B23(8:2008,B:2월,23:23일)
      4. 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 MLCC
      5. 논리회로
    5. 디지털처리 - 베이스밴드
      1. 깡통으로 씌여진 부품
      2. 깡통 벗기면
      3. AirPoint AP-DOB210
      4. 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
      5. 7x5mm oscillator - 제조회사 현재 모름(아마 Sunny??)
    6. RF 블록(+안테나)
      1. RF 블록 - Kospace Co., Ltd. 1998년 설립, 2004년 LS전선에서 인수, 2015년 7월 청산.
      2. 패치 안테나 (Circularly Polarized(CP) 원형편파 이므로 대각선 truncated corners;모따기를 했다.???)
        1. 용어
          1. circularly polarized truncated square patch antenna
          2. Microstrip transmission-line feed = ㄷ자 feed line을 말한다. 위상 지연으로 임피던스 매칭한다.
            1. 반면에 GPS안테나처럼 전극 중심부 근처에서 뽑는 feed는 Coaxial probe feed 라고 한다.
        2. 외관
        3. 측정
        4. 분해, 두께측정
      3. 부품면
      4. FEM - (앰프,스위치,믹서 등이 포함된????)
        1. PCB에서
        2. 불에 태워 칩을 꺼냄
        3. 스위치 트랜지스터 회로 - 빗살무늬 전극은 drain 및 source 용 전극이고, 가운데 지나가는 가는 전극은 gate. 두 줄이므로 dual gate 소자.
        4. 인덕터
      5. coaxial connector switch(안테나 커넥터 스위치; RF coaxial switch) 히로세 고유 규격: "Hirose, RF Switch KMS-560"이라고 한다.
      6. IF SAW 필터 3.0x3.0mm
      7. 5.8GHz 유전체 필터 4.6x3.0mm
      8. PLL 모듈, Roswin NCPA3-5850-S
        1. 외관
        2. Analog Device ADF4118, RF PLL Frequency Synthesizers, 3.0GHz - 28p
        3. 3.2x2.5mm TCXO
          1. 세트에서
          2. 내부 구조
          3. IC 칩 뒷면. 플립본딩용 직사각형 초음파혼 팁으로 비빈 자국???
          4. IC 칩 측면, 다이싱 상태. 위에서 두께의 45% 천천히 자르고, 20% 깊숙히 빠르게 자르고, 뒤집어 나머지 자른듯(?)
          5. AKM 회사 제품
          6. IC 본딩패드가 떨어진 Gold Stud Bump - 이 용도를 위한 플립칩용 패드로 개발이 되지 않은 IC인듯. 매우 쉽게 떨어졌기 때문에
      9. 기타
    7. 사용자 조작, 접속 장치들
      1. LCD
      2. LED 표시등
      3. DC 입력 전원 소켓
      4. 스피커, 앰프 및 음성데이터 및 처리IC
      5. 선택 스위치 - LCD 표시되는 메뉴설정 및 볼륨 조정용 스위치
      6. 신용카드