"초크 인덕터"의 두 판 사이의 차이
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+ | image:surface_book3_026_003.jpg | 1.65x1.25mm | ||
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+ | <li>디솔더링하여 뒤집어보면 | ||
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+ | image:surface_book3_026_004.jpg | 외형이 뜨거운 인두기에 의해 쉽게 깍여지고 무너진다. | ||
+ | image:surface_book3_026_005.jpg | 불에 태워도 형태가 유지된다. | ||
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+ | <li>주파수 특성 데이터 | ||
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+ | <li>LCR미터로 1MHz까지 임피던스 측정하니 | ||
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+ | image:choke10_001.jpg | 서로 비교 | ||
+ | image:choke10_002.jpg | 측정값은 2(L1+L2)+Lx이다. | ||
+ | image:choke10_003.png | ||
+ | image:choke10_004.png | 위상이 +로 빨리 변하므로 뭔가 L인것같다. | ||
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+ | <li>네트워크 분석기로 8.5GHz까지 통과특성을 측정하니 | ||
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+ | image:choke10_005.jpg | 쓰루 | ||
+ | image:choke10_006.jpg | 측정 | ||
+ | image:choke10_007.png | 4GHz에서 -3dB정도 감쇠 | ||
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+ | <li>페라이트 가루와 접착제로 시트를 만들어 잘라 만든 듯. | ||
+ | <li>한 패키지 내에 SoC 와 (PCH;platform controller hub)가 같이 있기 때문에, 복잡한 동작 때문에 초크 인덕터가 필요한듯. | ||
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+ | image:66332a01_015.jpg | DC전원을 전면패널로 보내고, 받는 곳에 [[초크 인덕터]] 사용 | ||
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+ | <li> [[TELI CS8310B]] 흑백 아날로그 카메라 | ||
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+ | <li> [[HP 54520A]] 500MHz 오실로스코프 | ||
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+ | image:hp54520a01_015.jpg | 전원입력부에서 [[초크 인덕터]] | ||
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− | image: | + | image:ss7804_power01_005.jpg | 코일 |
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+ | image:timer01_025.jpg | 수지 패키지에 예쁘게 넣은 코일 | ||
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− | image: | + | image:usb1_005.jpg | [[초크 인덕터]]를 넣기 위해 커넥터 손잡이가 길었다. 쉽게 휘어져 납땜 단자 떨어지고, 단자 중간에서 끊어짐 |
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− | <li>[[ | + | <li> [[Sony DVP-NS330]] [[DVD플레이어]], SMPS에서 |
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− | image: | + | image:dvp_ns330_011_001.jpg | 4개 사용한, 파랑 에폭시딥핑 타입 |
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+ | <li>맨드릴 코어(mandrel core) - 중심 구멍이 뚫린 원통형(심봉) | ||
+ | <li> [[토로이달L]] = 링 코어 | ||
<li>EI 코어로 | <li>EI 코어로 | ||
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+ | <li> [[8960]], Vector Output Board에서, Agilent 1GM1-4201 [[RF앰프]]에서 | ||
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+ | image:8960_09_010_002.jpg | 알루미나 프레임위에 직각사각형 뚜껑을 풀칠로 붙였다. | ||
+ | image:8960_09_010_009.jpg | ||
+ | image:8960_09_010_013.jpg | 코일 금(?)전선 [[와이어본딩]] | ||
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2022년 10월 30일 (일) 20:57 기준 최신판
초크 인덕터
- 전자부품
- 초크(choke) - DC (또는 AC60Hz) 전류 통과용이다. 저항이 많이 낮아야 한다.
- 네트워크(array)타입
- CPU, Intel Core i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
- 외관
- 디솔더링하여 뒤집어보면
- 주파수 특성 데이터
- LCR미터로 1MHz까지 임피던스 측정하니
- 네트워크 분석기로 8.5GHz까지 통과특성을 측정하니
- LCR미터로 1MHz까지 임피던스 측정하니
- 분석 의견
- 페라이트 가루와 접착제로 시트를 만들어 잘라 만든 듯.
- 한 패키지 내에 SoC 와 (PCH;platform controller hub)가 같이 있기 때문에, 복잡한 동작 때문에 초크 인덕터가 필요한듯.
- 외관
- CPU, Intel Core i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
- SMD
- 적층형
- LG 이노텍, LGSBWAC72에서
- 내비게이션, DC 전원입력단에 L12,L15~19 6개 병렬
- LG 이노텍, LGSBWAC72에서
- 적층형 퓨즈용(?) - 길게 만드는 이유(?)
- ThinkPad USB 3.0 Dock에서
- 퓨즈 겸용으로 4개를 사용하고 있는 SMD Multilayer Ferrite Chip choke, 4.5x1.6mm (저항이 낮기 때문에 beads가 아니다.)
- 퓨즈 겸용으로 4개를 사용하고 있는 SMD Multilayer Ferrite Chip choke, 4.5x1.6mm (저항이 낮기 때문에 beads가 아니다.)
- ThinkPad USB 3.0 Dock에서
- 리드프레임
- thru hole
- OmniBER, 홀이 3개 뚫어 직렬로 연결됨.
- TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라
- OmniBER, 홀이 3개 뚫어 직렬로 연결됨.
- 밝혀지지 않았음
- 적층형
- "여러 구멍" 뚫린 페라이트에 나선을 감아
- bobbin core
- 칩
- OmniBER, Fiber Optic Receive Module에서
- API Delevan, 1.0uH +- 5%
- API Delevan, 1.0uH +- 5%
- OmniBER, Fiber Optic Receive Module에서
- SMD
- 리드
- 8960 무선 통신 테스트 세트, ADC board에서
- 1.2uH 3ADC (3A DC ?)
- GOWANDA GA20272K USA-0047
- 1.2uH 3ADC (3A DC ?)
- HP 70001A Mainframe
bobbin core 리드형 초크 인덕터
- Iwatsu SS-7804 오실로스코프에서, 전원회로
- Panasonic, LT4H 타이머에서
- USB전원에서
초크 인덕터를 넣기 위해 커넥터 손잡이가 길었다. 쉽게 휘어져 납땜 단자 떨어지고, 단자 중간에서 끊어짐
- Sony DVP-NS330 DVD플레이어, SMPS에서
- 8960 무선 통신 테스트 세트, ADC board에서
- 칩
- 맨드릴 코어(mandrel core) - 중심 구멍이 뚫린 원통형(심봉)
- 토로이달L = 링 코어
- EI 코어로
- 참고
- 폐쇄형 루프, 높이를 낮춰 납작한 형태는 EE planar 및 EI planar 라고 한다.
- EE 코어(E 코어 두 개를 서로 마주보게 붙이면 EE 코어가 된다.)
- CC 코어(C 코어 마주보게하여 붙이면 사각형 링 코어가 된다.)
- FF 코어
- UI 코어
- LL 코어
- EC 코어 (E 코어에서 중심 페라이트가 원기둥일 때)
- ETD 코어, low profile ETD 코어
- ER 코어
- PC 코어
- 개방형
- DU 코어(U자 하나만 사용한다. 그러므로 한 쪽이 뚫려 있다.)
- 폐쇄형 루프, 높이를 낮춰 납작한 형태는 EE planar 및 EI planar 라고 한다.
- 카오디오에서
- 사진
- EI 코어 분해 - 낮은 DC저항과 높은 RF저항을 위해 이렇게 만든듯.
- E-I 코어 없을 때와 있을 때, 주파수 특성 데이터
- LCR미터로 Ls 및 Z 특성
- 네트워크분석기로 S21
- LCR미터로 Ls 및 Z 특성
- 사진
- 참고
- pot core inductor (PC 코어)
- Iwatsu VOAC 7513 DMM, DC-DC 인버터 회로에서
- Panasonic VP-7750A Wow Flutter 미터에서
- 사진
- L 측정 데이터
- 사진
- Iwatsu VOAC 7513 DMM, DC-DC 인버터 회로에서
- rod core