"GT-i5500"의 두 판 사이의 차이
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| − | <li> | + | <li>Samsung I5500 Galaxy 5, Samsung i5500 Corby Smartphone, Samsung Galaxy Europa, Samsung Galaxy 550 |
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| + | <li>보드 상태로 입수됨. | ||
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| + | <li>GSMArena.com에서 규격 https://www.gsmarena.com/samsung_i5500_galaxy_5-3371.php | ||
<li>서비스 매뉴얼 - 144p | <li>서비스 매뉴얼 - 144p | ||
| − | <li>[[전자레인지]] | + | </ol> |
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| + | <li>실험 | ||
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| + | <li> [[전자레인지]] 에 넣어보면 | ||
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image:gt_i5500_001.jpg | image:gt_i5500_001.jpg | ||
| − | image:gt_i5500_002.jpg | | + | image:gt_i5500_002.jpg | 오른쪽이 가열되는 이유는 안테나 성능을 위한 넓은 접지면이 존재하기 때문에? |
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| + | <li>분해 | ||
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| + | <li> [[기판에 정보표시]] | ||
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| − | image:gt_i5500_003.jpg | | + | image:gt_i5500_003.jpg | 94V-0. 옛삼성 로고(1992년까지 사용)보인다. |
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| − | <li> [[EDLC]] | + | <li> [[EDLC]], 한국 코칩 Korchip, SM414, 0.07F |
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image:gt_i5500_004.jpg | image:gt_i5500_004.jpg | ||
| − | image:gt_i5500_005.jpg | | + | image:gt_i5500_005.jpg | 스폿 [[레이저 용접]]이 과한듯 |
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<li> [[MEMS마이크]] | <li> [[MEMS마이크]] | ||
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| − | <li> | + | <li>음성 마이크용, Knowles S180 |
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| − | image:gt_i5500_006.jpg | 구멍이 없다. | + | image:gt_i5500_006.jpg | 캔에 구멍이 없다. |
| − | image:gt_i5500_007.jpg | 납땜면에 구멍이 있다. | + | image:gt_i5500_007.jpg | PCB 납땜면에 구멍이 있다. |
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<li>납땜면을 뜯으면 | <li>납땜면을 뜯으면 | ||
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| − | <li> | + | <li>[[발연질산]]에 넣어 |
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| − | image:gt_i5500_009_001.jpg | MEMS | + | image:gt_i5500_009_001.jpg | MEMS 다이 |
| − | image:gt_i5500_009_002.jpg | 신호처리 IC | + | image:gt_i5500_009_002.jpg | 신호처리 IC. [[와이어본딩 패드]]면에 엠보싱처리 |
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| − | <li>리시버 | + | <li>잡음 제거용, 리시버 쪽에 위치. Knowles S180 |
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image:gt_i5500_010.jpg | image:gt_i5500_010.jpg | ||
2022년 11월 19일 (토) 20:16 기준 최신판
GT-i5500
- 링크
- Samsung I5500 Galaxy 5, Samsung i5500 Corby Smartphone, Samsung Galaxy Europa, Samsung Galaxy 550
- 보드 상태로 입수됨.
- 정보
- GSMArena.com에서 규격 https://www.gsmarena.com/samsung_i5500_galaxy_5-3371.php
- 서비스 매뉴얼 - 144p
- 실험
- 전자레인지 에 넣어보면
오른쪽이 가열되는 이유는 안테나 성능을 위한 넓은 접지면이 존재하기 때문에?
- 전자레인지 에 넣어보면
- 분해
