1년, 282일, 9시간, 39분 - Togotech

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image:cp_x310_027_002_010.jpg | 2층에 넓게 있는 접지동박도 레이저가 뚫고 들어가 잘렸다.
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<li>사진, 2.4G 및 5G 와이파이 주파수가 필요하므로, VCO 회로가 두 개 있는 듯. 그래서 레이저 트리밍도 두 군데에서 실시한 듯
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image:t43p01_029_002_001.jpg | 솔더필렛 [[납땜 검사]]가 안되는 납땜 패드. 부품면부터 동박 1층
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image:t43p01_029_002_002.jpg | 밑면 접지동박 4층
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image:t43p01_029_002_003.jpg | [[레이저 트리밍]] 자국
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image:t43p01_029_002_004.jpg | 동박 4층을 레이저가 뚫고 동박 3층 [[PCB-L]]을 top hat plunge cut(사진촬영 하지 못함) [[레이저 트리밍]]하였다.
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image:t43p01_029_002_005.jpg | 접지동박 2층도 손상당했다.
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<li>의견
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<li>2층과 4층 접지 동박을 넓은 면적, 동일한 형태로 넣었다. 그 사이인 3층에 형성된 L을 트리밍한다.
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<li>접지 층 사이에 L을 형성시켜, L 값이 세트 납땜에서 변동이 없도록 하고 있다.
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<li>4층 동박을 자른 후, 잘린 단면이 공기중에 노출되므로, 다시 솔더레지스트(SR)를 스크린 인쇄하여 밀봉하였다.
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<li> [[무선전화기]], RF 모듈에서
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image:clp02_001.jpg | 큰 깡통 두 개는 [[VCO]]
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image:clp02_005.jpg | 금속 깡통을 벗기니 [[VCO]]
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<li> [[46/49MHz CT1 삼성 SP-RM457/467 모듈]]
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image:ct1_sp_rm01_009.jpg | 세워진 보드는 Rx, Tx용 [[VCO]]
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<li>omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz
 
<li>omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz
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<li>외형
 
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<li>사용한 수동부품
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<li>칩 점퍼
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image:vco190_002.jpg | 작은 초록색 부품. (유리보호막이 있어 녹지 않았다.)
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<li>박막 인덕터
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image:vco190_003.jpg | 수지보호막을 칼로 깍아서 보호막 두께 확인
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image:vco190_004.jpg | 폴리이미드 필름에 형성하여 붙인 듯
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image:vco190_005.jpg | 두 개가 존재하여, 나머지 하나
 
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<li>LTCC 인덕터
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<li>omniBER에서, MCL JTOS-400, Voltage Controlled Oscillator - Mini Circuits, 200M~380MHz 9dBm, 1~16V tuning volt, +12Vcc
 
<li>omniBER에서, MCL JTOS-400, Voltage Controlled Oscillator - Mini Circuits, 200M~380MHz 9dBm, 1~16V tuning volt, +12Vcc
 
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image:j1409a00_033_016_003.jpg | 제너다이오드 3개 병렬
 
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<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, Acquisition 보드
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<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트
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<li>Frequency Synthesizer/Doubler 보드에서
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<li>Timig Reference 보드에서
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image:8960_18_008.jpg | VCO 파트
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<li> [[R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해]]
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image:r3765ch03_044.jpg | 6H diode, [[권선형 RF인덕터]]
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<li>Varactor-Tuned Oscillators
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<li>HP VTO-8200, Varactor-Tuned Oscillators, 2000-3000MHz +45V
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<li>기술자료, Technical Data - 8p
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<li>+15VDC 50mA 소비전압,전류
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<li>+10dBm 출력
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<li>규격서에서
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<li>[[OmniBER]]에서, Clock 보드에서
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<li>보드에서
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<li>PCB에서 분리
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2023년 2월 13일 (월) 10:54 기준 최신판

VCO

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 발진기
        1. Xtal-osc
        2. TCXO
        3. OCXO
        4. VCXO
        5. VCO - 이 페이지
    2. 참조
      1. RF-IC
  2. 전시 제품
    1. 삼성전기, 2019/09/30 촬영
      • vco sem01 001.jpg
      • vco sem01 002.jpg
  3. IC
    1. ICL8038
      1. 데이터시트 - 12p
        1. Waveform Generator - Sine, Square, Triangle
        2. Voltage Controlled Oscillator - 0.001Hz to 300kHz
      2. 거칠기측정기에서

        • ICL8038CCJD Waveform Generator/VCO // PGA102KP Amplifer // AD630 balanced modulator/demodulator

  4. 구입
    1. 515~1150MHz, AliExpress, 2022/01/28 구입품
      • vco buy01 001.jpg
      • vco buy01 002.jpg
  5. 세트에서 사진
    1. 핸드폰에서
      1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
        1. 외관
        2. 부품면부터 동박이 1층이라면 4층 PCB이다.

          • 납땜 검사가 될까?

          • 솔더 랜드면에서는 특이 사항이 없다.

        3. 레이저 트리밍
          1. 단면
            • cp x310 027 002 011.jpg
          2. 바닥면 4층을 벗겨내보면, 3층 동박에 meander 타입 PCB-L이 있다.
          3. 1층과 2층

            • 2층 동박을 뚫은 레이저 흔적

            • 2층에 넓게 있는 접지동박도 레이저가 뚫고 들어가 잘렸다.

        4. via filling. conductive epoxy fill, 도전성 접착제

          • 비아를 채워 랜드를 평탄화하고, 부수적으로 비아R도 낮출 수 있다.

          • cp x310 027 002 008.jpg
      2. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
        1. 무라타, W540A 1G40 D630, Rx 신호처리를 위한 VCO(?)
          • sch v920 043 001.jpg
          • sch v920 043 002.jpg
        2. 316A A68A VCO(?)
          • sch v920 042 001.jpg
          • sch v920 042 002.jpg
    2. mini PCI WiFi 카드에서, Murata W540D 3G28 D515
      1. 2006년 03월 출시 노트북, IBM T43p
        1. 사진, 2.4G 및 5G 와이파이 주파수가 필요하므로, VCO 회로가 두 개 있는 듯. 그래서 레이저 트리밍도 두 군데에서 실시한 듯

          • 솔더필렛 납땜 검사가 안되는 납땜 패드. 부품면부터 동박 1층

          • 밑면 접지동박 4층

          • 동박 4층을 레이저가 뚫고 동박 3층 PCB-L을 top hat plunge cut(사진촬영 하지 못함) 레이저 트리밍하였다.

          • 접지동박 2층도 손상당했다.

        2. 의견
          1. 2층과 4층 접지 동박을 넓은 면적, 동일한 형태로 넣었다. 그 사이인 3층에 형성된 L을 트리밍한다.
          2. 접지 층 사이에 L을 형성시켜, L 값이 세트 납땜에서 변동이 없도록 하고 있다.
          3. 4층 동박을 자른 후, 잘린 단면이 공기중에 노출되므로, 다시 솔더레지스트(SR)를 스크린 인쇄하여 밀봉하였다.
    3. 무선전화기, RF 모듈에서

      • 큰 깡통 두 개는 VCO

      • 금속 깡통을 벗기니 VCO

    4. 46/49MHz CT1 삼성 SP-RM457/467 모듈

      • 세워진 보드는 Rx, Tx용 VCO

    5. omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz
      1. 외형
        • j1409a00 031 011.jpg
        • vco190 001.jpg
      2. 사용한 수동부품
        1. 칩 점퍼

          • 작은 초록색 부품. (유리보호막이 있어 녹지 않았다.)

        2. 박막 인덕터

          • 수지보호막을 칼로 깍아서 보호막 두께 확인

          • 폴리이미드 필름에 형성하여 붙인 듯

          • 두 개가 존재하여, 나머지 하나

        3. LTCC 인덕터
          • vco190 006.jpg
    6. omniBER에서, MCL JTOS-400, Voltage Controlled Oscillator - Mini Circuits, 200M~380MHz 9dBm, 1~16V tuning volt, +12Vcc
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      • 레이저 트리밍 흔적 없다.

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    7. omniBER에서, Z-Comm, VCO, V637MC01, 465~810MHz 0.5~8Vdc tuning
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      • 제너다이오드 3개 병렬

    8. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드
      • tds540 05 014.jpg
    9. 8960 무선 통신 테스트 세트
      1. Frequency Synthesizer/Doubler 보드에서
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      2. Timig Reference 보드에서
        • 8960 18 007.jpg

        • VCO 파트

        • GG4 다이오드(?)

    10. R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해
  6. Varactor-Tuned Oscillators
    1. HP VTO-8200, Varactor-Tuned Oscillators, 2000-3000MHz +45V
      1. 기술자료, Technical Data - 8p
        1. +15VDC 50mA 소비전압,전류
        2. +10dBm 출력
        3. 규격서에서
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      2. OmniBER에서, Clock 보드에서
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      3. 보드에서
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        • j1409a00 031 003.jpg
      4. PCB에서 분리
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