"LG IBM T40"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[노트북]]
 
<li> [[노트북]]
 
<ol>
 
<ol>
<li>2003년 05월 제조 [[노트북]], [[LG IBM T40]] - 이 페이지
+
<li>2003년 05월 제조 노트북, [[LG IBM T40]] - 이 페이지
 
</ol>
 
</ol>
 +
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 +
<li>참고
 +
<ol>
 +
<li>2005년 04월 출시 노트북, [[IBM T43]] - 사용중
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<li>2006년 03월 출시 노트북, [[IBM T43p]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>칠성상회 http://www.7-star.kr/ 로부터 기증받음, (2003년 제작)LG IBM ThinkPad T40, Type 2373
+
<li>LG IBM ThinkPad T40, Type 2373
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 로부터 기증받음
 
<li>문서
 
<li>문서
 
<ol>
 
<ol>
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image:ibm_t40_002.jpg
 
image:ibm_t40_002.jpg
 
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<li>상면
+
<li>윗면
 
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image:ibm_t40_003.jpg
 
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image:ibm_t40_006.jpg | 터치패드
 
image:ibm_t40_006.jpg | 터치패드
 
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<li>배면
+
<li>아랫면
 
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image:ibm_t40_007.jpg
 
image:ibm_t40_007.jpg
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image:ibm_t40_009.jpg | 2003년 5월 제조
 
image:ibm_t40_009.jpg | 2003년 5월 제조
 
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<li>측면, 뒷면
+
<li>측면
 
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image:ibm_t40_010.jpg
 
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 +
<li>뒷면
 +
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image:ibm_t40_011.jpg
 
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</ol>
 
</ol>
<li>키보드
 
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image:ibm_t40_168.jpg | Scissor-switch(Pantograph) keyboard
 
image:ibm_t40_169.jpg
 
image:ibm_t40_170.jpg | 녹색은 기밀 접착제
 
image:ibm_t40_171.jpg
 
image:ibm_t40_172.jpg
 
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<li>저장장치
 
<li>저장장치
 
<ol>
 
<ol>
<li>Micron, 앞면 메인 메모리 모듈(200-pin, SO-DIMM) 슬롯
+
<li>Micron, 앞면 메인 [[메모리모듈]] (200-pin, SO-DIMM) 슬롯
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_074.jpg | IBM P/N=38L3904, 512MB PC2100 DDR-SDRAM
 
image:ibm_t40_074.jpg | IBM P/N=38L3904, 512MB PC2100 DDR-SDRAM
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image:ibm_t40_194.jpg
 
image:ibm_t40_194.jpg
 
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</gallery>
<li>Infineon, 뒷면 추가 메인메모리 확장 슬롯(200-pin, SO-DIMM)
+
<li>Infineon, 뒷면 추가 메인 [[메모리모듈]] 확장 슬롯(200-pin, SO-DIMM)
 
<gallery>
 
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image:ibm_t40_015.jpg
 
image:ibm_t40_015.jpg
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image:ibm_t40_195.jpg | IBM P/N=10K0031, 256MB PC2100(DDR 266)
 
image:ibm_t40_195.jpg | IBM P/N=10K0031, 256MB PC2100(DDR 266)
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>CD-RW/DVD
+
<li>CD-RW/DVD [[노트북용 DVD 드라이브]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_012.jpg | 잡아빼는 손잡이
 
image:ibm_t40_012.jpg | 잡아빼는 손잡이
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image:ibm_t40_153.jpg | 커넥터 단자 납땜
 
image:ibm_t40_153.jpg | 커넥터 단자 납땜
 
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</gallery>
<li>HDD, ATA/IDE
+
<li>PATA [[2.5인치HDD]] 에서 자세히 분석.
 
<gallery>
 
<gallery>
image:ibm_t40_049.jpg
+
image:ibm_t40_049.jpg | 장착 방법
 
image:ibm_t40_050.jpg | https://www.munekata.co.jp/
 
image:ibm_t40_050.jpg | https://www.munekata.co.jp/
image:ibm_t40_051.jpg | Hitachi, IC25N080ATMR04-0, 80GB, 4200rpm
 
image:ibm_t40_052.jpg | IDE 커넥터
 
 
image:ibm_t40_145.jpg | 본체에 설치된 커넥터 후면
 
image:ibm_t40_145.jpg | 본체에 설치된 커넥터 후면
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>PCMCIA 카드 슬롯
+
<li>PCMCIA [[카드접점]] 에서 자세히 분석
<ol>
 
<li>외형
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_023.jpg
 
image:ibm_t40_057.jpg
 
</gallery>
 
<li>카드에지 커넥터
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_058.jpg
 
image:ibm_t40_059.jpg
 
</gallery>
 
<li>고정 기구부
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_154.jpg | 딸깍 고정 클립
 
image:ibm_t40_155.jpg | latching action(누르면 들어간 위치에서 유지, 다시 누르면 튀어나오면서 유지)
 
image:ibm_t40_156.jpg | eject 시키는 금속판
 
</gallery>
 
<li>이런 카드 슬롯은 먼지가 계속 쌓이는 구조
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_157.jpg | 먼지(SD카드 접촉처럼 변경해야하는 이유)
 
</gallery>
 
<li>핀, 단자 등
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_158.jpg | 핀 길이(3가지)
 
image:ibm_t40_159.jpg | 2층
 
image:ibm_t40_160.jpg | 납땜 단자
 
</gallery>
 
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>냉각 팬 및 히트 파이프 주변
 
<li>냉각 팬 및 히트 파이프 주변
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image:ibm_t40_183.jpg | 공기 배출구에 방열핀
 
image:ibm_t40_183.jpg | 공기 배출구에 방열핀
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>히트파이프
+
<li> [[히트파이프]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_177.jpg | Furukawa Electric, Micro Heat-Pipe HP-HS
 
image:ibm_t40_177.jpg | Furukawa Electric, Micro Heat-Pipe HP-HS
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>냉각 팬
+
<li> [[원심팬]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_176.jpg | 팬모델: Toshiba MCF-205AM05
 
image:ibm_t40_176.jpg | 팬모델: Toshiba MCF-205AM05
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image:ibm_t40_149.jpg
 
image:ibm_t40_149.jpg
 
image:ibm_t40_150.jpg
 
image:ibm_t40_150.jpg
image:ibm_t40_140.jpg | Socket type, Socket mPGA479M
 
 
image:ibm_t40_135.jpg | 뒷면
 
image:ibm_t40_135.jpg | 뒷면
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</gallery>
 +
<li>Socket type, Socket mPGA479M
 +
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image:ibm_t40_140.jpg
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image:ibm_t40_140_001.jpg
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image:ibm_t40_140_005.jpg
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image:ibm_t40_140_006.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>CPU 전원 콘트롤러, ADP3205 Multiphase Power Core Controller
 
<li>CPU 전원 콘트롤러, ADP3205 Multiphase Power Core Controller
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image:ibm_t40_230.jpg | 전류센싱
 
image:ibm_t40_230.jpg | 전류센싱
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>GPU, ATI Mobility Radeon9600, 216TBFCGA15FH https://www.techpowerup.com/gpu-specs/mobility-radeon-9600.c1598
+
<li>GPU, ATI Mobility Radeon9600, 216TBFCGA15FH
 +
<ol>
 +
<li>정보: https://www.techpowerup.com/gpu-specs/mobility-radeon-9600.c1598
 +
<li>외관
 
<gallery>
 
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image:ibm_t40_107.jpg
 
image:ibm_t40_107.jpg
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image:ibm_t40_123.jpg | XTAL
 
image:ibm_t40_123.jpg | XTAL
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>뜯어내면
 +
<gallery>
 +
image:ibm_t40_107_001.jpg
 +
image:ibm_t40_107_002.jpg | 방열판 금속을 들어 올리면
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image:ibm_t40_107_003.jpg | 4개 RAM이 인터포저에 솔더링되어 있다.
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image:ibm_t40_107_004.jpg | 216TBFCGA15FH 다이 레이저 마킹
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</gallery>
 +
<li>hynix HY5DU283222A, 128Mb GDDR SDRAM, 4개 있기 때문에 총 64MByte
 +
<gallery>
 +
image:ibm_t40_107_005.jpg
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 +
</ol>
 
<li>Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
 
<li>Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
 +
<ol>
 +
<li>외관 및 주변
 
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<gallery>
 
image:ibm_t40_094.jpg
 
image:ibm_t40_094.jpg
179번째 줄: 176번째 줄:
 
image:ibm_t40_095.jpg | 25.000MHz XTAL
 
image:ibm_t40_095.jpg | 25.000MHz XTAL
 
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</gallery>
 +
<li> [[인터포저]] 관찰
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
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 +
image:ibm_t40_094_001.jpg | 솔더볼을 제거한 후
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image:ibm_t40_094_002.jpg
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image:ibm_t40_094_003.jpg
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</gallery>
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<li>내부 관찰
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image:ibm_t40_094_004.jpg | 코어가 있는 4층 PCB
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image:ibm_t40_094_005.jpg | [[다이본딩]]면을 뜯어내면
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image:ibm_t40_094_006.jpg | 공통 와이어본딩 패드가 3개 링으로 존재
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</gallery>
 +
</ol>
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</ol>
 
<li>칩셋(그래픽 및 메모리 콘트롤러 허브) RG82855PM SL752
 
<li>칩셋(그래픽 및 메모리 콘트롤러 허브) RG82855PM SL752
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_075.jpg
 
image:ibm_t40_075.jpg
 
image:ibm_t40_105.jpg
 
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image:ibm_t40_105_001.jpg
 
image:ibm_t40_106.jpg
 
image:ibm_t40_106.jpg
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image:ibm_t40_106_001.jpg | 레이저 마킹
 
image:ibm_t40_130.jpg
 
image:ibm_t40_130.jpg
 
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</gallery>
 
<li>I/O controller, NH82801DBM 31x31mm 421BGA,  - PCI bus, LAN, IDE, USB, Audio, RTC, SMBus, GPIO
 
<li>I/O controller, NH82801DBM 31x31mm 421BGA,  - PCI bus, LAN, IDE, USB, Audio, RTC, SMBus, GPIO
 +
<ol>
 +
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_076.jpg
 
image:ibm_t40_076.jpg
 
image:ibm_t40_144.jpg
 
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image:ibm_t40_119.jpg | 32.768kHz
 
image:ibm_t40_119.jpg | 32.768kHz
 +
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 +
<li>뒷면
 +
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image:ibm_t40_132.jpg
 
image:ibm_t40_132.jpg
 
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</gallery>
 +
<li>디솔더링 후
 +
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 +
image:ibm_t40_144_001.jpg
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image:ibm_t40_144_002.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>IC 4개
 
<li>IC 4개
 
<ol>
 
<ol>
209번째 줄: 235번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_110.jpg
 
image:ibm_t40_110.jpg
 +
image:ibm_t40_110_001.jpg | [[타이바]]
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image:ibm_t40_110_002.jpg
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image:ibm_t40_110_003.jpg
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image:ibm_t40_110_004.jpg | 단면 동박 [[인터포저]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>Renesas F2161BTE10, Hitachi 16-Bit Single-Chip Microcomputer
 
<li>Renesas F2161BTE10, Hitachi 16-Bit Single-Chip Microcomputer
223번째 줄: 253번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>[[가속도]] 센서 - MEMSIC A2500G
+
<li>압전 저항 센싱 방식의 [[가속도]]
 +
<ol>
 +
<li>MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
 +
<ol>
 +
<li>데이터시트 - 8p
 +
</ol>
 +
<li>마더보드에서 외관
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_112.jpg
 
image:ibm_t40_112.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>리드 벗기고 내부 관찰
 +
<gallery>
 +
image:ibm_t40_112_001.jpg | AuSn [[솔더]] 실링
 +
image:ibm_t40_112_002.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]]
 +
</gallery>
 +
<li>MEMS 다이관찰
 +
<ol>
 +
<li>배율
 +
<gallery>
 +
image:ibm_t40_112_003.jpg
 +
image:ibm_t40_112_004.jpg
 +
image:ibm_t40_112_005.jpg | 검은부위는 뚫려 있다.
 +
image:ibm_t40_112_006.jpg
 +
image:ibm_t40_112_007.jpg | [[스트레인]] 센서패턴
 +
</gallery>
 +
<li>다이 촬영
 +
<gallery>
 +
image:ibm_t40_112_008.jpg | 그물망 밑은 비어 있다.
 +
image:ibm_t40_112_009.jpg | R 마킹, MX2000
 +
image:ibm_t40_112_010.jpg | MEMSIC 회사 로고 마킹, MS22
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>흔들리는 센서패턴을 끊어내면
 +
<gallery>
 +
image:ibm_t40_112_013.jpg | 내부에 빈공간이 있다. 그물망 빈공간 형태로 에칭되었다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[다이싱]] 방법. 진동막이 다이싱 때 깨지면 안되므로 웨이퍼 뒤면에서 다이싱하는 듯.
 +
<gallery>
 +
image:ibm_t40_112_012.jpg | 상당히 얇은 표면 층을 남겨두는 다이싱했다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[알루미나 기판]] 캐비티 패키지.
 +
<gallery>
 +
image:ibm_t40_112_011.jpg | 5층 그린시트 사용
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>주 클럭
 
<li>주 클럭
 
<gallery>
 
<gallery>
271번째 줄: 342번째 줄:
 
image:ibm_t40_081.jpg
 
image:ibm_t40_081.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li> [[파워 인덕터]]
 +
<ol>
 +
<li>#1
 +
<gallery>
 +
image:ibm_t40_146.jpg
 +
image:ibm_t40_146_001.jpg | 플랫와이어 [[에나멜전선]]
 +
</gallery>
 +
<li>#2
 +
<gallery>
 +
image:ibm_t40_138_001.jpg | 원형와이어 [[에나멜전선]] 3가닥
 +
</gallery>
 +
<li>#3, 4
 +
<gallery>
 +
image:power_l05_001.jpg
 +
image:power_l05_002.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>기타 전원 부위
 
<li>기타 전원 부위
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_126.jpg | CPU옆 메인 DC-DC 컨버터 부근 MLCC
 
image:ibm_t40_126.jpg | CPU옆 메인 DC-DC 컨버터 부근 MLCC
image:ibm_t40_146.jpg | 코일
 
 
image:ibm_t40_118.jpg | HDD 부근
 
image:ibm_t40_118.jpg | HDD 부근
 
</gallery>
 
</gallery>
305번째 줄: 392번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>LAN
 
<li>LAN
 +
<ol>
 +
<li>포트
 +
<gallery>
 +
image:ibm_t40_097.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>TVS diode
 +
<gallery>
 +
image:ibm_t40_082.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>LAN 트랜스포머
 
<gallery>
 
<gallery>
image:ibm_t40_097.jpg | 포트
 
image:ibm_t40_082.jpg | TVS diode
 
 
image:ibm_t40_139.jpg
 
image:ibm_t40_139.jpg
 
image:ibm_t40_124.jpg | MIDCOM 7219-35 LAN transformer
 
image:ibm_t40_124.jpg | MIDCOM 7219-35 LAN transformer
 +
image:ibm_t40_139_001.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>적외선 포트
 
<li>적외선 포트
 
<gallery>
 
<gallery>
374번째 줄: 471번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[노트북용 멤브레인 키보드]] 에서 자세히 분석
 
<li>기타
 
<li>기타
 
<ol>
 
<ol>
426번째 줄: 524번째 줄:
 
image:ibm_t40_088.jpg | >Mg< AZ91D*4
 
image:ibm_t40_088.jpg | >Mg< AZ91D*4
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>터치패드 및 클릭키 두
+
<li>터치패드 및 클릭키 두 개는 [[터치패드]]에서 자세히 분석
<ol>
+
<li>키보드 및 [[포인팅스틱]], 연결선
<li>본체에서
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_024.jpg | 커넥터
 
image:ibm_t40_020.jpg
 
image:ibm_t40_022.jpg | 휘지 않게 금속판으로 단단히 고정
 
</gallery>
 
<li>모듈
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_038.jpg
 
image:ibm_t40_039.jpg
 
image:ibm_t40_040.jpg
 
</gallery>
 
<li>뒷면 및 콘트롤러
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_043.jpg
 
image:ibm_t40_044.jpg | Synaptics T1004B
 
</gallery>
 
<li>클릭 버튼, 멤브레인 스위치
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_041.jpg
 
image:ibm_t40_042.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>키보드 및 포인팅 스틱, 연결선
 
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>키보드 연결 커넥터
 
<li>키보드 연결 커넥터
499번째 줄: 573번째 줄:
 
<li>본체 밑판
 
<li>본체 밑판
 
<ol>
 
<ol>
<li>밑판
+
<li>밑판 수지 내부에 금속 [[히트 스프레더]]가 넓게 붙어 있다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_073.jpg
 
image:ibm_t40_073.jpg
 
image:ibm_t40_072.jpg
 
image:ibm_t40_072.jpg
image:ibm_t40_163.jpg | 절연테이프를 제거
+
image:ibm_t40_163.jpg | 딱딱한 투명 절연필름을 제거하니
image:ibm_t40_164.jpg | 동박테이프를 벗기니
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image:ibm_t40_164.jpg | [[히트 스프레더]]용 동박테이프를 벗기니
image:ibm_t40_165.jpg | 철판을 떼어내면
+
image:ibm_t40_165.jpg | [[히트 스프레더]]용 철판을 밑판 수지에서 떼어내면
 
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<li>너트 고정
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<li> [[너트 고정]]
 
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image:ibm_t40_166.jpg
 
image:ibm_t40_166.jpg
image:ibm_t40_167.jpg
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image:ibm_t40_167.jpg | 너트가 회전하지 않게 위 아래 두 군데에 톱니를 형성했고, 빠지지 않게 가운데 직경이 작다.
 
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<li>재질, Carbon Fiber Reinforced Plastic(base resin N6=Nylon 6, 15wt% 카본섬유함유)
+
<li> [[수지]] 재질, PA(폴리아미드=나일론)+카본섬유이므로 이를 탄소섬유 강화 폴리아미드(Carbon Fiber Reinforced Plastic;base resin N6=Nylon 6, 15wt% 카본섬유함유)라고 한다.
 
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image:ibm_t40_196.jpg | Toray Industries TLP1136 >CFRP<
 
image:ibm_t40_196.jpg | Toray Industries TLP1136 >CFRP<
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<li>모니터 쪽
 
<li>모니터 쪽
 
<ol>
 
<ol>
<li>모니터 힘을 받는, 본체 힌지
+
<li>모니터 힘을 받는, 본체쪽 [[힌지]]
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image:ibm_t40_056.jpg
 
image:ibm_t40_063.jpg
 
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<li>WiFi 안테나
 
<ol>
 
<li>모듈(기증받을 때부터 없었음)에 꼽히는 커넥터
 
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image:ibm_t40_021.jpg
 
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<li>두 안테나 위치
 
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image:ibm_t40_201.jpg
 
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<li>MAIN 안테나는 모니터 상단에
 
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image:ibm_t40_200.jpg
 
image:ibm_t40_202.jpg | 무늬
 
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<li>AUX 안테나는 측면에
 
 
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image:ibm_t40_206.jpg | 무늬
+
image:ibm_t40_056.jpg | 모니터를 지지하는 힘을 견디기 위해, 본체 측면에 기다란 금속 막대기를 사용했다.
image:ibm_t40_207.jpg
+
image:ibm_t40_063.jpg | 부러진 모니터쪽 힌지 나사 기구물
image:ibm_t40_208.jpg
 
image:ibm_t40_209.jpg
 
 
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</ol>
+
<li>WiFi [[노트북 안테나]]에서 자세히 분석
 
<li>모니터
 
<li>모니터
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>덮개 열면 전면
 
<li>덮개 열면 전면
 
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image:ibm_t40_210.jpg | 표시 LED 비열
image:ibm_t40_211.jpg | >PC+ABS< MB-1800, Mitsubishi Engineering-Plastics Corp. melt flow index(MFI) test temperatire:260'C
+
image:ibm_t40_211.jpg | >PC+ABS< MB-1800 복합[[수지]], Mitsubishi Engineering-Plastics Corp. melt flow index(MFI) test temperature:260'C
 
image:ibm_t40_212.jpg
 
image:ibm_t40_212.jpg
 
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image:ibm_t40_214.jpg
 
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image:ibm_t40_215.jpg | >Mg< AZ91D 재질
+
image:ibm_t40_215.jpg | >Mg< AZ91D [[마그네슘]] 재질
 
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<li>LCD 패널
 
<li>LCD 패널
 
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image:ibm_t40_216.jpg
+
image:ibm_t40_216.jpg | 삼성 LTN141XA-L01
 
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</gallery>
<li>CCFL 회로
+
<li> [[CCFL]] 드라이브 회로
 
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image:ibm_t40_217.jpg
 
image:ibm_t40_217.jpg

2023년 2월 14일 (화) 11:49 기준 최신판

노트북 LG IBM T40

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. 노트북
        1. 2003년 05월 제조 노트북, LG IBM T40 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 2005년 04월 출시 노트북, IBM T43 - 사용중
      2. 2006년 03월 출시 노트북, IBM T43p
  2. LG IBM ThinkPad T40, Type 2373
    1. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 로부터 기증받음
    2. 문서
      1. Maintenance Manual - 260p
    3. 외관
      1. 전체
      2. 윗면
      3. 아랫면
      4. 측면
      5. 뒷면
    4. 저장장치
      1. Micron, 앞면 메인 메모리모듈 (200-pin, SO-DIMM) 슬롯
      2. Infineon, 뒷면 추가 메인 메모리모듈 확장 슬롯(200-pin, SO-DIMM)
      3. CD-RW/DVD 노트북용 DVD 드라이브
      4. PATA 2.5인치HDD 에서 자세히 분석.
      5. PCMCIA 카드접점 에서 자세히 분석
    5. 냉각 팬 및 히트 파이프 주변
      1. 전체
      2. 팽각팬 및 히트파이프 어셈블리
      3. 히트파이프
      4. 원심팬
    6. 마더보드에서
      1. 마더보드
      2. CPU, Intel Pentium M, 0.13um, 1.6GHz, 478-pin Micro-FCPGA
      3. Socket type, Socket mPGA479M
      4. CPU 전원 콘트롤러, ADP3205 Multiphase Power Core Controller
      5. GPU, ATI Mobility Radeon9600, 216TBFCGA15FH
        1. 정보: https://www.techpowerup.com/gpu-specs/mobility-radeon-9600.c1598
        2. 외관
        3. 뜯어내면
        4. hynix HY5DU283222A, 128Mb GDDR SDRAM, 4개 있기 때문에 총 64MByte
      6. Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
        1. 외관 및 주변
        2. 인터포저 관찰
          1. 외관
          2. 내부 관찰
      7. 칩셋(그래픽 및 메모리 콘트롤러 허브) RG82855PM SL752
      8. I/O controller, NH82801DBM 31x31mm 421BGA, - PCI bus, LAN, IDE, USB, Audio, RTC, SMBus, GPIO
        1. 외관
        2. 뒷면
        3. 디솔더링 후
      9. IC 4개
        1. 사진
        2. SST 49LF008A - A Microchip Technology Company
          1. flash memory, 8Mbit Firmware Hub for PC-BIOS application
        3. IBM 77P2951/PMH4
        4. Texas Instruments, SN0301520
        5. Renesas F2161BTE10, Hitachi 16-Bit Single-Chip Microcomputer
      10. Audio - AN12942B / AD1981B(Analog Devices, AC97 Audio codec)
        1. AN12942B - Panasonic Industrial Devices, one-chip IC for the stereo speakers which can output 1 W by 8 Ω
      11. 압전 저항 센싱 방식의 가속도
        1. MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
          1. 데이터시트 - 8p
        2. 마더보드에서 외관
        3. 리드 벗기고 내부 관찰
        4. MEMS 다이관찰
          1. 배율
          2. 다이 촬영
        5. 흔들리는 센서패턴을 끊어내면
        6. 다이싱 방법. 진동막이 다이싱 때 깨지면 안되므로 웨이퍼 뒤면에서 다이싱하는 듯.
        7. 알루미나 기판 캐비티 패키지.
      12. 주 클럭
      13. 메모리 백업용 전지
    7. 전원
      1. DC power connector
      2. DC 잭
      3. ADP3806 - Analog Devices, High Frequency Switch Mode Li-Ion Battery Charger
      4. 전류검출용 저항 3개병렬은 두 군데 더 있음.
      5. 주 배터리 팩 커넥터 부근
      6. 배터리 팩 이름 "Ultrabay Slim Li Polymer battery(CD 드라이브에 설치됨)" 커넥터 부근
      7. 파워 인덕터
        1. #1
        2. #2
        3. #3, 4
      8. 기타 전원 부위
    8. 외부 단자
      1. 마이크
      2. 도킹 스테이션
        1. 사진
        2. 설명
          1. PC87392VJG, National Semiconductor, SuperI/O
          2. PI5C Pericom Semiconductor, 20-Bit,2-Port Bus Switch
          3. MAX3243, MAXIM, RS-232 Transceivers
      3. LAN
        1. 포트
        2. TVS diode
        3. LAN 트랜스포머
      4. 적외선 포트
      5. USB
      6. 적-mic, 녹-stereo headphone jack
      7. TV-out
      8. 프린터포트
      9. WiFi 모듈 슬롯
      10. 모니터(흰색 커넥터)
      11. 외부 VGA 연결 단자
        1. 외형
        2. ODD 빼면 동작하는 스위치
          1. 외형
          2. 내부 - 보통 마이크로스위치는 접점을 청소하기 위해 slide 방식인데, 이 제품은 스프링 막대기가 점접촉한다. (녹슬면 동작하지 않는 단점)
        3. 커넥터 연결 방법
    9. 노트북용 멤브레인 키보드 에서 자세히 분석
    10. 기타
      1. 모니터 덮개 열림 감지 스위치(반면에 타 노트북은에서는 홀 스위치를 사용한다.)
        1. 외형 - 마이크로 스위치를 누른다.
        2. 내부 - 보통 마이크로스위치는 접점을 청소하기 위해 slide 방식인데, 이 제품은 스프링 막대기가 점접촉한다. (녹슬면 동작하지 않는 단점)
      2. 스테레오 스피커
      3. 모뎀 관련
        1. 전화선을 연결하는 커넥터
        2. 모뎀 전선은 (벼락과 같은 고전압이 인가되므로) 어쩔 수 없이 독립적으로 케이블링
        3. EMI bracket(위에 모뎀이 설치되기 때문에?)
        4. 모뎀 모듈을 꼽는 커넥터
      4. 후면 배터리 장착되는 Mg 금속 지지대, AZ91D는 가장 널리 사용되는 마그네슘 다이캐스트 합금 이름.
      5. 터치패드 및 클릭키 두 개는 터치패드에서 자세히 분석
      6. 키보드 및 포인팅스틱, 연결선
        1. 키보드 연결 커넥터
        2. 포인팅 스틱 연결 커넥터
        3. 외형
        4. 모듈
        5. 스트레인 센서 패턴 - 4방향이므로 4개 패턴(참고: Wheatstone bridge를 사용하여 온도영향을 제거하는 것과 다르다.)
        6. 17/08/30 센서 저항 측정 엑셀 데이터
      7. 모니터 연결, 단자
    11. 본체 밑판
      1. 밑판 수지 내부에 금속 히트 스프레더가 넓게 붙어 있다.
      2. 너트 고정
      3. 수지 재질, PA(폴리아미드=나일론)+카본섬유이므로 이를 탄소섬유 강화 폴리아미드(Carbon Fiber Reinforced Plastic;base resin N6=Nylon 6, 15wt% 카본섬유함유)라고 한다.
    12. 모니터 쪽
      1. 모니터 힘을 받는, 본체쪽 힌지
      2. WiFi 노트북 안테나에서 자세히 분석
      3. 모니터
        1. 덮개 열면 전면
        2. 모니터 덮개 - 넓고 얇은 마그네슘 다이캐스팅
        3. LCD 패널
        4. CCFL 드라이브 회로