302일, 1시간, 17분 - Togotech

"솔더"의 두 판 사이의 차이

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납땜
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솔더,땜납
 
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<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
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<li>연결
 
<li>연결
 
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<li> [[땜납]]
+
<li> [[납땜]]
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<li> [[솔더마스크]]
 
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<li> [[인두기]]
 
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<li> [[납땜]] - 이 페이지
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[도전성 접착제로 연결]]
+
<li> [[솔더]], [[땜납]] - 이 페이지
−
<li> [[납땜 수정]]
 
−
<li> [[납땜 불량]]
 
−
<li> [[납땜 검사]]
 
−
<li> [[여분 리드 구부리기]]
 
−
<li> [[여분 리드 자르기]]
 
−
<li> [[전선납땜 고정방법]]
 
−
<li> [[납땜용 중공 리벳]]
 
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</ol>
 
−
<li> [[디솔더링]]
 
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<li> [[휘스커]]
 
−
</ol>
 
−
<li>참조
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[동박 설계]]
+
<li> [[솔더 페이스트]]
 +
<li> [[솔더볼]]
 +
<li> [[솔더 플럭스]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>솔더링 방법
+
<li>참고
−
<ol>
 
−
<li>수동 솔더링
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>  
+
<li> [[온도센서]]
 +
<li> [[녹는점측정기]]
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Dip 솔더링
+
<li>사용처
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Dip_soldering
+
<li> [[TCO퓨즈]]
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Wave 솔더링 (=flow soldering)
+
<li>3가지 접착방법
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Wave_soldering
+
<li> [[접착제]] - 유기물질접착
 +
<li> [[유리 프리트]] - 세라믹접착
 +
<li> [[솔더]] - 금속접착
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Reflow 솔더링
 
−
<ol>
 
−
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Wave 솔더링, SMT 부품을 위한
+
<li>자료
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>특히 풀칠 관찰
+
<li>Properties of Lead-Free Solders - 77p
 +
<li> - 148p,
 +
<li>무연땜납 종류별 녹는점 - 2p
 +
</ol>
 +
<li>Sn 계열 솔더
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
+
<li>인터넷 자료
−
<gallery>
 
−
image:j1409a00_047_013.jpg | 칩을 접착제로 고정한 후 웨이브 솔더링
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[CCD 스캐너]], HP ScanJet 3300C에서
 
−
<gallery>
 
−
image:scanner01_007_002.jpg | 뒷면, 접착제로 붙인 다이오드(플로우솔더링이다.) [[납땜]]
 
−
image:scanner01_007_003.jpg | 뒷면, 쓰루홀 동박은 플로우솔더링 [[납땜]]으로 채움
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[3.5인치 FDD]], Panasonic JU-253 A10M에서
 
−
<gallery>
 
−
image:fdd3p5_05_002.jpg
 
−
image:fdd3p5_05_006.jpg | 점퍼
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[거칠기측정기]]
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>SMPS 1, ZWS75PF-15/J, Nemic-Lambda(TDK-Lambda), 15V 5A
+
<li>위키
−
<gallery>
 
−
image:se_1700a01_018.jpg | 웨이브 [[납땜]]을 위해
 
−
</gallery>
 
−
<li>SMPS 2, ZWS50-15/J, Nemic-Lambda(TDK-Lambda), 15V 3.5A
 
−
<gallery>
 
−
image:se_1700a01_022.jpg | 웨이브 [[납땜]]을 위해
 
−
</gallery>
 
−
<li>풀 색깔이 빨강인 이유
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>RS이 초록이므로 보색인 빨강을 사용하여 잘 보이도록
+
<li>  
−
<li>RS이 빨강이면(투명 PC 케이스에서 보드가 멋있게 보이도록 빨강 SR을 사용한 경우) 초록색 풀을 사용하기도 한다.
+
<li>  
−
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>풀칠로 날짜 표시
+
<li>와이어 솔더 Wire-Solder
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[JVC HR-J6008UM]] [[VCR]]에서
+
<li>Sn99 Cu0.7 Ag03 과 Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:vcr_jvc01_025.jpg | 2002/05/18일 날짜 표시 방법
+
image:solder01_001.jpg | 14년 4월 10일
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>Sn63 Pb37, eutectic, 183도
−
<li>[[카오디오]] AM/FM 튜너에서
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>실드 캔만 뜯어낸 후
+
<li>2022/07/01 구입품, AliExpress에서
−
<gallery>
 
−
image:car_audio01_038_002.jpg
 
−
image:car_audio01_038_003.jpg | wave 솔더링
 
−
</gallery>
 
−
<li>이 튜너는 wave 솔더링을 하였다. wave 솔더링에서 나타나는 여러 문제(브리지 쇼트, 솔더 뭉치는 문제 등등) 방지 패턴
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:car_audio01_038_010.jpg
+
image:solder04_001.jpg | 직경 0.6mm와 0.8mm. 각각 100g 6.55$
−
image:car_audio01_038_011.jpg
+
image:solder04_002.jpg | 경험적으로 0.8mm가 투고 표준직경이다.
−
image:car_audio01_038_012.jpg
 
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image:car_audio01_038_013.jpg
 
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−
image:car_audio01_038_015.jpg
 
−
image:car_audio01_038_016.jpg
 
−
image:car_audio01_038_017.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> [[충전기]], DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
+
<li>Sn60 Pb40, near-eutectic, 188'C, Sn63 Pb37보다 약간 싸다.
−
<gallery>
 
−
image:charger_dewalt01_009.jpg | 중앙에 공통 동박 패턴
 
−
image:charger_dewalt01_013.jpg | [[납땜]]은 wave solding. 흰점: 리드 구부리는 방향 표시, 젖음성을 고려한 솔더링 패드
 
−
</gallery>
 
−
<li>대전류 공급하기 위한 여분의 납
 
−
<ol>
 
−
<li>일반적인 동박 연속 라인
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[FFH-DV550]] LG 하이파이오디오, 전원보드에서
+
<li>Alimit KR-19RMA (희성금속)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hifi01_030.jpg | 대전류 공급용 [[납땜]]
+
image:solder03_001.jpg | 15/04/22
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li> [[FFH-DV550]] LG 하이파이오디오, 메인보드에서
+
<li>Engineer, SW-31, rosin core solder
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hifi01_047.jpg | 대전류 공급용 [[납땜]], single point grounding 이 적용된 [[접지]]
+
image:solder03_002.jpg | 19/04/09
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>- 무늬
+
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>Au 계열
 +
<ol>
 +
<li>Au-Si 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[후지쯔 SIX407c PC]]에서
+
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
−
<gallery>
+
<li> [[Xtal세라믹]]용으로
−
image:six407c01_013.jpg | 대전류 공급하기 위한 여분의 [[납땜]]
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>정사각형 무늬
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[프린터용 SMPS]], 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W에서
+
<li>2007.10 출시 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰 , Qualcomm PM6650 [[전력관리IC]] 옆에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:power_supply_lbp1_001.jpg
+
image:sh170_025.jpg | 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고
 +
image:sh170_025_001.jpg | 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여
 +
image:sh170_025_002.jpg | 실링 구멍
 +
image:sh170_025_003.jpg | 밑면에서
 +
image:sh170_025_004.jpg | 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si)
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>얇은 납땜
+
<li> [[TO-5]] 계열 원형 금속패키지 [[Tr]] , HP part no. 1853-0357, 측면 마킹 3-218, 8252 (H8112A에서 Q283) PNP
−
<ol>
 
−
<li> [[Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해]]
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ml7110b01_008_001.jpg | (앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 [[납땜]]으로 두껍게
+
image:tr_metal03_002.jpg
 +
image:tr_metal03_004.jpg
 +
image:tr_metal03_008.jpg
 +
image:tr_metal03_009.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>Fujitsu MBL8086, 5MHz [[MCU]]
−
</ol>
 
−
<li>솔더 쇼트를 예방하기 위한
 
−
<ol>
 
−
<li>패드설계
 
−
<ol>
 
−
<li> [[SMPS-PC]] LG상사, LP350, LC-B350ATX에서
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:pc_smps04_012.jpg | 솔더링 랜드
+
image:tr6878_016_003.jpg | AuSn 납땜된 뚜껑을 뜯어
 +
image:tr6878_016_004.jpg | 다이본딩용 Au계열 [[땜납]]
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>LM323K [[리니어 레귤레이터]]
−
<li>홀 형성
 
−
<ol>
 
−
<li> [[TTA 24핀 전원]], 이오정보통신(EO Communication), EO47750A 모델에서
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tta24_charger02_008.jpg | 3개 SMD Tr에 각각 있는 납땜 단락방지용 홀
+
image:tr6878_052_006.jpg
−
image:tta24_charger02_009.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>Au-Sn 80/20 wt%, eutectic temp. 280'C
−
</ol>
 
−
<li>SMT
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
+
<li>논문
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>외부에 손으로 풀칠
+
<li>AuSn, 플립칩 범핑 기술과 신뢰성 - 7p
 +
<li>AuSn, MEMS 웨이퍼 레벨 패키징 - 9p
 +
<li>AuSn, Package Lid Seals - 21p
 +
<li>AuSn, Its Applications in Electronics Packaging - 4p
 +
</ol>
 +
<li> [[알루미나 기판]] 캐비티 패키지 실링에 많이 사용한다.
 +
<li>발견
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
+
<li> [[SAW-핸드폰RF]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
+
<li>1999.09 제조 삼성 [[SCH-6800]] 피처폰
−
<li>사진
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:intel_pro_wireless_2100_006.jpg | 풀칠 1군데
+
image:sch6800_017.jpg | 삼성전기 D836MH 3.0x3.0mm, 심[[저항 용접]] 실링
−
image:intel_pro_wireless_2100_003.jpg | - 풀칠 2군데
+
image:sch6800_018.jpg | 후지쯔 Fujistu 3.0x3.0mm, AuSn [[솔더]] 실링
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
 
−
<ol>
 
−
<li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]]에서, [[WiFi 모듈(핸드폰)]] 납땜 때
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:a1337_021.jpg | Broadcom BCM4329
+
image:z8m01_057.jpg
−
image:a1337_021_001.jpg | 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 [[납땜]]될 것이다.
+
image:z8m01_058.jpg | AuSn [[솔더]] 실링
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>단자 사이 솔더쇼트를 예방하는 페인트
 
−
<ol>
 
−
<li> [[CG-150 튜닝포크 저울]]
 
−
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−
image:shinko_cg150_016.jpg | [[납땜]] 쇼트를 방지하는 흰색 페인트
 
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</ol>
 
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−
<li>SMD
+
<li>매우 쉽게 쪼개진다.
−
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−
image:p0585_01_011.jpg | 솔더페이스트 더더 많이 발라야 함.
 
−
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−
</ol>
 
−
<li>SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
+
<li> [[SAW-핸드폰RF]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[Kikusui TOS9000]]
+
<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰에서
 
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−
image:tos9000_002_009.jpg | PCB 리플로우 납땜 후, 수분방지(?) 보호코팅 한 후, 이 두 납땜부위만 보호테이프를 뜯어(?) 오픈하여 수작업 납땜함. 그리고 단자에 실리콘 풀칠
+
image:cp_x310_027_001_001.jpg | 리드 실링 방법. 그리고 세라믹 패키지 측면에 타이바가 없다. 다이싱으로 패키지를 자르므로 시트 기판에 브레이킹 라인이 없기 때문에 휨이 크므로, 힘을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.
 +
image:cp_x310_027_001_002.jpg | AuSn [[솔더]]가 매우 뚜껍다. AuSn은 딱딱하여 층방향으로 깨졌다. 패키지 실링면 평탄도(coplanarity)를 극복하기 위해서인 듯.
 +
image:cp_x310_027_001_003.jpg | 다이 뒷면을 금속전극으로 코팅하였다. 왜?
 
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</ol>
+
<li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰
−
</ol>
 
−
<li>나사 연결을 위한 동박용 납땜 패턴
 
−
<ol>
 
−
<li>WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
 
 
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image:sec_wch730b_002.jpg
+
image:sch_v920_027.jpg | PC 396, 2.0x1.4mm
−
image:sec_wch730b_003.jpg
+
image:sch_v920_027_001_001.jpg | 리드에 두꺼운 AuSn [[솔더]]가 발라져 있다.
 
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<li>두꺼운 금속 패드
 
−
<ol>
 
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<li>PCB와 연결하기 위해
 
−
<ol>
 
−
<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북, 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 [[TCO퓨즈]]가 끊어질 수 있다.
 
−
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image:lenovo_ideapad_030.jpg
 
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image:lenovo_ideapad_031.jpg
 
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image:lenovo_ideapad_032.jpg
 
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</ol>
 
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</ol>
−
<li>뜨거워지는 곳에서는
 
−
<ol>
 
−
<li>기술
 
−
<ol>
 
−
<li>주로 단면 PCB에서
 
−
<li>열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다.
 
−
</ol>
 
−
<li>납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
 
−
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image:power_supply2_001.jpg
 
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image:power_supply2_005.jpg
 
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image:power_supply2_006.jpg | 포토커플러를 위해 220V를 수십kohm 저항거쳐서 공급하기 때문에, 해당 저항이 뜨거워짐
 
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−
<li> [[납땜용 중공 리벳]]
 
 
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2024년 1월 26일 (금) 20:06 기준 최신판

솔더,땜납

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 납땜
        1. 솔더, 땜납 - 이 페이지
          1. 솔더 페이스트
          2. 솔더볼
          3. 솔더 플럭스
      2. 참고
        1. 온도센서
        2. 녹는점측정기
      3. 사용처
        1. TCO퓨즈
      4. 3가지 접착방법
        1. 접착제 - 유기물질접착
        2. 유리 프리트 - 세라믹접착
        3. 솔더 - 금속접착
  2. 자료
    1. Properties of Lead-Free Solders - 77p
    2. - 148p,
    3. 무연땜납 종류별 녹는점 - 2p
  3. Sn 계열 솔더
    1. 인터넷 자료
      1. 위키
    2. 와이어 솔더 Wire-Solder
      1. Sn99 Cu0.7 Ag03 과 Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305)

        • 14년 4월 10일

      2. Sn63 Pb37, eutectic, 183도
        1. 2022/07/01 구입품, AliExpress에서

          • 직경 0.6mm와 0.8mm. 각각 100g 6.55$

          • 경험적으로 0.8mm가 투고 표준직경이다.

      3. Sn60 Pb40, near-eutectic, 188'C, Sn63 Pb37보다 약간 싸다.
        1. Alimit KR-19RMA (희성금속)

          • 15/04/22

        2. Engineer, SW-31, rosin core solder

          • 19/04/09

  4. Au 계열
    1. Au-Si 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
      2. Xtal세라믹용으로
        1. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰 , Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서

          • 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고

          • 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여

          • 실링 구멍

          • 밑면에서

          • 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si)

      3. TO-5 계열 원형 금속패키지 Tr , HP part no. 1853-0357, 측면 마킹 3-218, 8252 (H8112A에서 Q283) PNP
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      4. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU

        • AuSn 납땜된 뚜껑을 뜯어

        • 다이본딩용 Au계열 땜납

      5. LM323K 리니어 레귤레이터
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    2. Au-Sn 80/20 wt%, eutectic temp. 280'C
      1. 논문
        1. AuSn, 플립칩 범핑 기술과 신뢰성 - 7p
        2. AuSn, MEMS 웨이퍼 레벨 패키징 - 9p
        3. AuSn, Package Lid Seals - 21p
        4. AuSn, Its Applications in Electronics Packaging - 4p
      2. 알루미나 기판 캐비티 패키지 실링에 많이 사용한다.
      3. 발견
        1. SAW-핸드폰RF
          1. 1999.09 제조 삼성 SCH-6800 피처폰

            • 삼성전기 D836MH 3.0x3.0mm, 심저항 용접 실링

            • 후지쯔 Fujistu 3.0x3.0mm, AuSn 솔더 실링

          2. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
      4. 매우 쉽게 쪼개진다.
        1. SAW-핸드폰RF
          1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서

            • 리드 실링 방법. 그리고 세라믹 패키지 측면에 타이바가 없다. 다이싱으로 패키지를 자르므로 시트 기판에 브레이킹 라인이 없기 때문에 휨이 크므로, 힘을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.

            • AuSn 솔더가 매우 뚜껍다. AuSn은 딱딱하여 층방향으로 깨졌다. 패키지 실링면 평탄도(coplanarity)를 극복하기 위해서인 듯.

            • 다이 뒷면을 금속전극으로 코팅하였다. 왜?

          2. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰

            • PC 396, 2.0x1.4mm

            • 리드에 두꺼운 AuSn 솔더가 발라져 있다.

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